电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

WL807EL-SP01-7F

产品描述PCB Connector, LEAD FREE
产品类别连接器    连接器   
文件大小59KB,共1页
制造商富士康(FOXCONN)
官网地址http://www.fit-foxconn.com/
标准  
下载文档 详细参数 全文预览

WL807EL-SP01-7F概述

PCB Connector, LEAD FREE

WL807EL-SP01-7F规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
包装说明LEAD FREE
Reach Compliance Codeunknown
连接器类型PCB CONNECTOR
联系完成配合GOLD (25) OVER PALLADIUM NICKEL
联系完成终止GOLD (25) OVER PALLADIUM NICKEL
触点材料COPPER ALLOY
DIN 符合性NO
IEC 符合性NO
JESD-609代码e4
MIL 符合性NO
制造商序列号WL
选件GENERAL PURPOSE
Base Number Matches1

WL807EL-SP01-7F文档预览

下载PDF文档
SPECIFICATIONS
SIM card Conn.
WL Series
SIM Card, SMT Type
1.80mm [.071”] Height
6 Pos.
Mechanical
Normal Force:
0.3N min
Durability:
5000 Cycles
Electrical
Voltage Rating:
15 V max
Current Rating:
0.5 A max
Contact Resistance:
100 m
max at 10mA.
Dielectric Withstanding Voltage:
540V AC/1 min.
Insulation Resistance:
1000 M
min (initial), 100 M
min (final),
Physical
Insert molding:
THERMOPLASTIC UL 94V-0, Color Black
Contact:
Copper Alloy
Plating:
See “ORDERING INFORMATION”
Operating Temperature:
-30
to +85
DRAWING
ORDERING
I N FO R M ATIO N
3- SP01 -7F
Package And Solder Tail Type
T = Tray
TR= Tape & Reel
1F= Tray (Lead Free)
7F= Tape & Reel (Lead Free)
PRODUCT NO.: WL 6 18 A
SIM Card Conn.
No. Contact
6= 6 Pin
8= 8 Pin
Modification Code
Code No.: 2 or 3 Code(A~Z or 0~9)
Body Height
05= 2.5mm
06=2.6mm
07=0.7mm
08=2.8mm
10=1.0mm
11=1.1mm
90=9.0mm
Upper Cover Type
Contact Area Plating Thickness
1= Gold Flash
2= 20u" Gold Plating
3= 30u" Gold Plating
6= 10u" Gold Plating
7= 15u" Gold Plating
A= 10u" Pd/Ni +Gold Plating
B= 20u" Pd/Ni +Gold Plating
C= 30u" Pd/Ni +Gold Plating
D= 40u" Pd/Ni +Gold Plating
L= 25u" Pd/Ni +Gold Plating
~
A= Upper Cover B= Slider In Type
C= Hinge Type
D= Metal Hook or Cover Type
E= Metal Cover with Push-Push F= Pogo Pin Type
G= Metal Cover with Inject&Door H= Compression Type
All specification & dimensions are subject to change, please call your nearest Foxconn sales representative for update information.
电池租赁业务或成电动车腾飞跳板
新能源汽车正进入全面政策扶持阶段。 中国消费网讯 新能源汽车正进入全面政策扶持阶段。近日,在上海举行的“电气化—未来驱动力”论坛上,中国电力科学研究院超导电力研究所所长兼电工与新材 ......
LED123 汽车电子
《32位MCU开发全攻略——下册》
《32位MCU开发全攻略——下册》...
0957 单片机
evc4.0下用模拟器调试,打开文件数据,如何设置文件路径,可以顺利打开?
evc4.0下用模拟器调试,打开文件数据,如何设置文件路径,可以顺利打开? ppc2003 emulator 打算文件与exe同级目录...
xubingnihao 嵌入式系统
MSP430通过耳机接口与手机通信——发送方案的实现
获得了电源,还要完成单片机电路和心电信号的调理电路,心电信号调理电路会在后面的章节中详细介绍。下面看看MSP430是如何完成与iphone通信的。Iphone的耳机接口中右声道已经被用作供给能量,就 ......
wstt 微控制器 MCU
关于分布式多点温度测量系统方案设计的问题
大师,有偿求助!(求助真心,报酬厚道)目前需要设计一套对电缆表皮温度进行在线测量的实验系统。(理论可实现即可,不要求实践验证) 系统要求实现对电缆表皮温度测温、信号传输、存储展示功 ......
ecko 单片机
Gen2的真正定位及发展方向
Gen2不是RFID技术的标志,它不属于任何一家公司企业、组织或技术供应商。简单来说,Gen2代表了开放供应链中无源RFID技术的最新的演进阶段。 近些天来,“Gen2”引起了供应链众多人士的很大反响 ......
tmily 无线连接
小广播

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved