Flash, 1MX16, 110ns, PBGA48, FBGA-48
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | FBGA-48 |
针数 | 48 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
最长访问时间 | 110 ns |
其他特性 | BOTTOM BOOT BLOCK |
启动块 | BOTTOM |
命令用户界面 | YES |
数据轮询 | NO |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B48 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 8 mm |
内存密度 | 16777216 bit |
内存集成电路类型 | FLASH |
内存宽度 | 16 |
功能数量 | 1 |
部门数/规模 | 8,31 |
端子数量 | 48 |
字数 | 1048576 words |
字数代码 | 1000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 1MX16 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TFBGA |
封装等效代码 | BGA46,6X8,30 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
并行/串行 | PARALLEL |
电源 | 1.8/3,3 V |
编程电压 | 2.7 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm |
部门规模 | 4K,32K |
最大待机电流 | 0.00001 A |
最大压摆率 | 0.055 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.75 mm |
端子位置 | BOTTOM |
切换位 | NO |
类型 | NOR TYPE |
宽度 | 7 mm |
Base Number Matches | 1 |
MT28F162A3FD-11BET | MT28F162A3FD-9TET | |
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描述 | Flash, 1MX16, 110ns, PBGA48, FBGA-48 | Flash, 1MX16, 90ns, PBGA48, FBGA-48 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
零件包装代码 | BGA | BGA |
包装说明 | FBGA-48 | FBGA-48 |
针数 | 48 | 48 |
Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
最长访问时间 | 110 ns | 90 ns |
其他特性 | BOTTOM BOOT BLOCK | TOP BOOT BLOCK |
启动块 | BOTTOM | TOP |
命令用户界面 | YES | YES |
数据轮询 | NO | NO |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B48 | R-PBGA-B48 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
长度 | 8 mm | 8 mm |
内存密度 | 16777216 bit | 16777216 bit |
内存集成电路类型 | FLASH | FLASH |
内存宽度 | 16 | 16 |
功能数量 | 1 | 1 |
部门数/规模 | 8,31 | 8,31 |
端子数量 | 48 | 48 |
字数 | 1048576 words | 1048576 words |
字数代码 | 1000000 | 1000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
组织 | 1MX16 | 1MX16 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TFBGA | TFBGA |
封装等效代码 | BGA46,6X8,30 | BGA46,6X8,30 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL |
电源 | 1.8/3,3 V | 1.8/3,3 V |
编程电压 | 2.7 V | 2.7 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm |
部门规模 | 4K,32K | 4K,32K |
最大待机电流 | 0.00001 A | 0.00001 A |
最大压摆率 | 0.055 mA | 0.055 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | BALL | BALL |
端子节距 | 0.75 mm | 0.75 mm |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM |
切换位 | NO | NO |
类型 | NOR TYPE | NOR TYPE |
宽度 | 7 mm | 7 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 |
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