K7A803609B-QC22,K7A803609B-QC22 pdf中文资料,K7A803609B-QC22引脚图,K7A803609B-QC22电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> K7A803609B-QC22

K7A803609B-QC22: 产品描述Cache SRAM, 256KX36, 2.8ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, TQFP-100; 产品类别存储存储; 文件大小612KB，共24页; 制造商SAMSUNG(三星); 官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/

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K7A803609B-QC22概述

Cache SRAM, 256KX36, 2.8ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, TQFP-100

K7A803609B-QC22规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	QFP
包装说明	LQFP,
针数	100
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A991.B.2.A
最长访问时间	2.8 ns
JESD-30 代码	R-PQFP-G100
JESD-609代码	e0
长度	20 mm
内存密度	9437184 bit
内存集成电路类型	CACHE SRAM
内存宽度	36
功能数量	1
端子数量	100
字数	262144 words
字数代码	256000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	256KX36
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LQFP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.465 V
最小供电电压 (Vsup)	3.135 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	14 mm
Base Number Matches	1

K7A803609B-QC22相似产品对比

	K7A803609B-QC22	K7A801809B-HC22	K7A801809B-QC22	K7A801809B-QI22	K7A803609B-QI22	K7A803609B-HC22	K7A803609B-HI22	K7A801809B-HI22	K7A803209B-QC22	K7A803209B-QI22
描述	Cache SRAM, 256KX36, 2.8ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, TQFP-100	Cache SRAM, 512KX18, 2.8ns, CMOS, PBGA119, BGA-119	Cache SRAM, 512KX18, 2.8ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, TQFP-100	Cache SRAM, 512KX18, 2.8ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, TQFP-100	Cache SRAM, 256KX36, 2.8ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, TQFP-100	Cache SRAM, 256KX36, 2.8ns, CMOS, PBGA119, BGA-119	Cache SRAM, 256KX36, 2.8ns, CMOS, PBGA119, BGA-119	Cache SRAM, 512KX18, 2.8ns, CMOS, PBGA119, BGA-119	Cache SRAM, 256KX32, 2.8ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, TQFP-100	Cache SRAM, 256KX32, 2.8ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, TQFP-100
零件包装代码	QFP	BGA	QFP	QFP	QFP	BGA	BGA	BGA	QFP	QFP
包装说明	LQFP,	BGA,	LQFP,	LQFP,	LQFP,	BGA,	BGA,	BGA,	LQFP,	LQFP,
针数	100	119	100	100	100	119	119	119	100	100
Reach Compliance Code	compliant	unknown	compliant	compliant	compliant	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
ECCN代码	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A
最长访问时间	2.8 ns	2.8 ns	2.8 ns	2.8 ns	2.8 ns	2.8 ns	2.8 ns	2.8 ns	2.8 ns	2.8 ns
JESD-30 代码	R-PQFP-G100	R-PBGA-B119	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PBGA-B119	R-PBGA-B119	R-PBGA-B119	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100
长度	20 mm	22 mm	20 mm	20 mm	20 mm	22 mm	22 mm	22 mm	20 mm	20 mm
内存密度	9437184 bit	9437184 bit	9437184 bit	9437184 bit	9437184 bit	9437184 bit	9437184 bit	9437184 bit	8388608 bit	8388608 bi
内存集成电路类型	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM
内存宽度	36	18	18	18	36	36	36	18	32	32
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	100	119	100	100	100	119	119	119	100	100
字数	262144 words	524288 words	524288 words	524288 words	262144 words	262144 words	262144 words	524288 words	262144 words	262144 words
字数代码	256000	512000	512000	512000	256000	256000	256000	512000	256000	256000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	85 °C	85 °C	70 °C	85 °C	85 °C	70 °C	85 °C
组织	256KX36	512KX18	512KX18	512KX18	256KX36	256KX36	256KX36	512KX18	256KX32	256KX32
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LQFP	BGA	LQFP	LQFP	LQFP	BGA	BGA	BGA	LQFP	LQFP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE	GRID ARRAY	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	3.465 V	3.465 V	3.465 V	3.465 V	3.465 V	3.465 V	3.465 V	3.465 V	3.465 V	3.465 V
最小供电电压 (Vsup)	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	BALL	GULL WING	GULL WING	GULL WING	BALL	BALL	BALL	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	QUAD	BOTTOM	QUAD	QUAD	QUAD	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	QUAD	QUAD
宽度	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm
座面最大高度	1.6 mm	-	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	-	-	-	1.6 mm	1.6 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	-	-	-

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