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没有支撑产业的发展就不可能建立我国自主的半导体产业,只有半导体支撑产业形成完善的配套体系,才能推动半导体行业高速发展。 我国在“十一五”规划中特别提到,要发展我国自己的半导体产业。我国半导体行业国家“十一五”发展目标包括:集成电路产业年均增长率在30%以上,到2010年将实现3000亿元的销售额,约占当时世界集成电路市场份额的8%。制造业的生产技术达到12英寸、90纳米-65纳米水平。...[详细]
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市场研究集团ForwardConcepts通过对WSTS的最新半导体出货量统计数据进行分析,认为尽管出现了手机芯片的出货量放缓现象,但对统计的数据表示质疑。 手机专用DSP和RISC芯片的五月份出货量比四月份增加了8%,从去年五月份累计增长率为47%。 ForwardConcepts的总裁WillStrauss同时也指出,WSTS的报告称用于无线设备的DSP五月份出货量比四...[详细]
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我们在2006年的最后一天,盘点一年里RFID产业的发展里程。在“十一五”开局之年,发展政策与规划纷纷出台,引导RFID产业沿着自主、创新、开放和健康的秩序发展,技术创新与应用呈现破茧之势,整个RFID行业正在走出混沌,迎接曙光。 【RFID射频快报2006年12月31日专稿】我们在2006年的最后一天,盘点一年里RFID产业的发展里程。在“十一五”开局之年,发展政策与规划纷纷出台,引...[详细]
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CEVA公司宣布,权威市场研究机构Gartner公司已将CEVA评为全球可授权DSP技术的领导厂商,在2007年的数字信号处理器授权市场取得超过60%的占有率。Gartner在“市场份额:2007年全球半导体知识产权”的报告中提到,CEVA的总体DSP授权市场份额每年增长10%,使到CEVA...[详细]
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7月9日上午,中国科技大学与美国赛灵思(XILINX)联合建设的“中国科技大学—XILINX公司联合实验室”揭牌仪式在中国科技大学信息科学技术学院电子科学与技术系隆重举行。 联合实验室采用了Xilinx公司SPARTAN-3E系列为主的FPGA教学实验开发系统,另外配备多套开发软件,主要承担了中国科技大学“PLD与数字系统设计”研究生课程和电子科学与技术系“电子系统设计”课程的教学任务...[详细]
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1引言 传感技术与RFID的融合运用还刚刚起步,中国作为世界的制造业大国与消费大国之一,应牢牢抓住这一机遇,自主探索,推动本土RFID产业的发展,提升社会信息化的水平。 RFID,即无线射频识别技术,利用射频信号通过空间耦合(交变磁场或电磁场)实现无接触的信息传递,并通过所传递的信息达到识别目的,被列为21世纪最有前途的重要产业和应用技术之一。 RFID标签具有体...[详细]
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一、前言 芯片实验室(Lab-on-a-chip)或称微全分析系统(MiniaturizedTotalAnalysisSystem,µ-TAS)是指把生物和化学等领域中所涉及的样品制备、生物与化学反应、分离检测等基本操作单位集成或基本集成一块几平方厘米的芯片上,用以完成不同的生物或化学反应过程,并对其产物进行分析的一种技术。它是通过分析化学、微机电加工(MEMS)、计算机、电...[详细]
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2008年7月11日,德州仪器(TI)宣布推出业界领先的ZigBee认证Z-Stack软件的最新版(可通过http://focus.ti.com.cn/cn/docs/toolsw/folders/print/z-stack.html免费下载),此举进一步加强了其在ZigBee软硬件系列解决方案领域的领先地位。Z-Stack...[详细]
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2008年7月15日美国晶像宣布推出全新的InstaPort™技术,旨在提高HDMI数字电视(DTV)的智能性,进而缩短切换滞后时间。与此同时,该公司还推出了SiliconImageSiI9285、SiI9287、SiI9251与SiI9261等一系列配套使用的端口处理器,以及全...[详细]
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2008年7月14日Fujitsu(富士通)发布了最新的SPARC64VII4核处理器,并宣布将其配置于SPARCEnterpriseUNIX服务器中高端的型号上。至此,SPARCEnterprise中端型号“M4000”、“M5000”以及高端型号“M8000“和“M9000”等...[详细]
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PCI(PeripheralComponentInterconnect)是一种先进的高性能32/64位局部总线,支持线性突发传输,数据最大传输率可达132MB/s。同时,PCI总线存取延误小,采用总线主控和同步操作,不受处理器限制,具有自动配置功能,非常适合于高速外设。所以,它正迅速取代原先的ISA总线成为微型计算机系统的主流总线。 随着工业控制pci设备的增多,需要开发大量专...[详细]
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深圳基地实施的策略是:建立专业化的开放的公共技术服务平台,提供全面的技术服务。通过建设IC设计专业孵化器,孵小扶强,降低门槛,提高水平,全面服务于整个产业链,为芯片设计、系统厂商、生产制造、市场销售、风险投资等各环节的合作牵线搭桥,达到全面整合、联合、组合和聚合深圳IC设计企业和人才的效果。 深圳集成电路设计产业化基地管理中心副主任周生明 深圳IC设计产业化基地全面服务...[详细]
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据国外媒体报道,AMD周四宣布,已决定退出掌上设备和数字电视芯片市场。 由于最近几个季度持续亏损,AMD日前决定放弃掌上设备和数字电视图形芯片业务。为此,AMD将一次性支出8.76亿美元,占第二季度亏损额的绝大部分。AMD第二季度预计将亏损12亿美元。 这笔费用与2006年AMD以54亿美元收购ATI交易的商誉有关。AMD当时认为收购ATI交易的商誉高达32亿美元,由于放弃ATI...[详细]
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2008年8月26-29日,华南地区的五大品牌工业展会——NEPCON/EMT华南展(第十四届华南国际电子生产设备暨微电子工业展/华南国际电子制造技术展览会)、华南国际汽车电子展(AESouthChina)、华南国际工业组装技术与装备展览会(ATESouthChina)和华南国际平面显示器制造技术展(FinetechSouthChina)将在深圳会展中心隆重举行。从组委会获...[详细]
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WiMax技术要在具体的应用场景中体现出自身的优势,才能得到市场的认可,这就需要通过应用测试来衡量系统的性能参数。根据WiMax论坛制定的系统参数指标以及测试要求,WiMax的测试方法分为三部分:协议分析、无线射频分析、传输性能分析。本文主要介绍移动WIMAX参数指标,介绍了一些针对802.16d(2004)、802.16e(2005)的标准信号射频性能测试。 WiMAX简介...[详细]