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在STM32的固件库和提供的例程中，到处都可以见到assert_param()的使用。如果打开任何一个例程中的stm32f10x_conf.h文件，就可以看到实际上assert_param是一个宏定义；在固件库中，它的作用就是检测传递给函数的参数是否是有效的参数。所谓有效的参数是指满足规定范围的参数，比如某个参数的取值范围只能是小于3的正整数，如果给出的参数大于3，则这个assert_p...[详细]

　　在设计“PlayStation3”（PS3，型号“CECH-2000A”，2009年上市）时，索尼计算机娱乐（SCE）将重点放在了“彻底降低制造成本上”（SCE高级副总裁（负责设计）兼设计二部部长伊藤雅康）。具体措施是通过削减部件数量并简化内部结构，使其便于组装（图1）。部件数量削减到了2006年11月上市的首代机型（型号“CECHA00”）的“约一半”（SCE），也即削减了约2000...[详细]

放大器输出和EMI/RFI　　除了对输入和电源引脚进行滤波外，还需要防止放大器输出受到EMI/RFI的影响，在需要驱动用作天线的较长电缆时尤其必须注意。从输出线路收到的RF信号可以耦合回其受到整流的放大器输入端，并以失调偏移的形式再次出现在输出端。　　电阻和/或铁氧体磁珠（或两者）与输出串联后，即构成最简单廉价的输出滤波器，如图7（上方电路）所示。　　增加图7所示的电阻-电容-电阻“...[详细]

   从年初开始，我从一位手机老编，开始关注智能硬件这个新兴市场。这一年，国内大众对智能硬件的接受度还没那么高，但智能硬件市场发生了很大的变化。我用野蛮生长来形容不为过，一大批智能硬件产品冒出，从小团队到大公司都异常活跃。按照我最初对《硬件再发明》的定位，智能硬件的兴起主要在这4个领域：生活运动、智能家庭、健康医疗、汽车智能化。我关注创新想法和团队，但更关注能最终做出的产品。还是按这个逻辑来总...[详细]

领先半导体制造商使用美国卡斯达制造执行系统规范其分布全球的前后端生产设施全球领先的企业制造执行和质量管理系统供应商——美国卡斯达系统有限公司（CamstarSystems,Inc）今天宣布，瑞萨科技公司（RenesasTechnologyCorp）选择CamstarInSite应用程序为其位于日本和新加坡的七所晶圆制造测试站点提供服务。卡斯达的解决方案在不断优化企业生产过程的同时，...[详细]

在MCS-51单片机的片内RAM中，已知(30H)=38H，(38H)=40H，(40H)=48H，(48H)=90H。请说明下面各是什么指令和寻址方式，以及每条指令执行后目的操作数的结果。MOVA，40H;数据传送，直接寻址，(A)=48HMOVR0，A;数据传送，寄存器寻址，(R0)=48HMOVP1，#0FH;数据传送，立即数寻址，(P1)=0FHMOV@R0...[详细]

realme真我Q3s手机定于10月19日14：00正式发布。这款产品将搭载高通骁龙778G处理器，后置三摄。今日官方再次对其进行预热，宣布手机将搭载144Hz变速高刷LCD液晶屏，支持30/48/50/60/90/120/144Hz七档变速，根据使用场景智能匹配。　　这块屏幕还具有DCI-P3广色域、HDR10认证，亮度高，同时支持支持40...[详细]

   已经不再神秘的车联网，在2012年还鲜有人提及的话题，如今已经大有普及之势。但围绕车联网的生态链建设与技术路线所引发的思考与百家争鸣远没有停歇，大概有几种技术流派在市场上非常的活跃，前装主要以宝马互联驾驶、通用安吉星、丰田G-Book、上汽InkaNet为代表，后装市场则是一票的OBD后装同质化竞争。    而对于用户而言，最方便的一定是买到新车直接预置车联网，并能很好地跟整车功能...[详细]

在三星提供的数据手册《SEC_Exynos4412_UsersManual_Ver.1.00.00》的第1046页提供给了一段关于LPDDR2-S4的初始化步骤，LPDDR2表示低功耗DDR2，DDR3的初始化过程应和这个一样，我们就按这个过程来初始化DDR3：DDR大体初始化流程上图告诉我们如何初始化DDR2类型的DRAM，主要分为：初始化PHYDLL初始化控制寄存器初始...[详细]

今年下半年，MotoZ的推出令人眼前一亮。其前沿的模块化设计收获了业内的不少认可，从市场反馈来看，Moto强大的技术底蕴以及传统的品牌形象依旧令人信服，MotoZ无疑开启了Moto在旗舰市场的发力。就着这股MotoZ在旗舰市场带来的余温，Moto近期也深入中端市场，推出了MotoM（参数 报价 论坛 软件）这款产品，与现有的MotoZ、MotoX、MotoG一通...[详细]

Tensilica日前发布第二代基带引擎ConnXBBE16，用于LTE（长期演进技术）及4G基带SoC（片上系统）的设计。ConnXBBE16的16路MAC（乘数累加器）架构经过特别优化，以满足无线DSP（数字信号处理）算法需求，包括：OFDM（正交频分复用）、FFT（快速傅氏变换）、FIR（有限脉冲响应）、IIR（无限脉冲响应）以及矩阵运算。ConnXBBE16针对芯片面积以及低功耗应...[详细]

一：数码管内部构造数码管也称LED数码管，晶美、光电、不同行业人士对数码管的称呼不一样，其实都是同样的产品。数码管按段数可分为七段数码管和八段数码管，八段数码管比七段数码管多一个发光二极管单元（多一个小数点显示）；按能显示多少个“8”可分为1位、2位、3位、4位、5位、6位、7位等数码管；按发光二极管单元连接方式可分为共阳极数码管和共阴极数码管。共阳数码管是指将所有发光二极管的阳极...[详细]

#includereg52.h#includeintrins.h#defineuintunsignedint#defineucharunsignedcharsfrP1ASF=0X9D;//P1口选择功能寄存器sfrADC_CONTR=0XBC;//ADC控制寄存器sfrADC_RES=0XBD;//ADC转换结...[详细]

得益于平台化战略，传统车企的电气化之路并非一款一款车型逐渐推出，而是能够做到，多平台多款车型齐头并进。在一片禁售燃油车的呼声之中，汽车巨头在电动车上的投入加速，用“一掷千金”来形容似乎也不为过。在过去，虽然所有车企都意识到电气化是汽车行业的未来趋势，但是传统领域的规模效应和巨额利润让车企依然坚持走在过去的老路上，无暇与特斯拉抢夺市场。眼下，法律监管的严格以及政府的有意引导和倒闭，让汽车巨...[详细]

据青岛西海岸报报道，今年4月签约落地西海岸新区的半导体高端封测项目，目前，主厂房一层已浇筑完毕，即将进行二层浇筑，确保年底前完成主体封顶。该项目主要运用世界领先的高端封装技术，封装目前需求量快速增长的民生基础所需芯片，2021年年底投产，2025年达产。据介绍，项目作战攻坚图显示：12月31日前完成全部单体封顶，明年7月1日前具备机台搬入条件，10月31日竣工验收，年底投产。值...[详细]