电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

WL823H1-Z01-T

产品描述PCB Connector
产品类别连接器    连接器   
文件大小70KB,共1页
制造商富士康(FOXCONN)
官网地址http://www.fit-foxconn.com/
下载文档 详细参数 全文预览

WL823H1-Z01-T概述

PCB Connector

WL823H1-Z01-T规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称富士康(FOXCONN)
Reach Compliance Codeunknown
连接器类型PCB CONNECTOR
联系完成配合GOLD FLASH
触点材料COPPER ALLOY
DIN 符合性NO
IEC 符合性NO
MIL 符合性NO
制造商序列号WL
选件GENERAL PURPOSE
Base Number Matches1

WL823H1-Z01-T文档预览

下载PDF文档
SPECIFICATIONS
SIM card Conn.
WL Series
SIM Card, SMT Type
2.50mm [.098”] Height
6 Pos.
Mechanical
Normal Force:
0.3N min
Durability:
5000 Cycles
Electrical
Voltage Rating:
15 V max
Current Rating:
0.5 A max
Contact Resistance:
100 m
max at 10mA.
Dielectric Withstanding Voltage:
540V AC/1 min.
Insulation Resistance:
1000 M
min (initial), 100 M
min (final),
Physical
Insert molding:
THERMOPLASTIC UL 94V-0, Color Black
Contact:
Copper Alloy
Hook:
Stainless Steel
Plating:
See “ORDERING INFORMATION”
Operating Temperature:
-30
to +85
DRAWING
ORDERING
I N FO R M ATIO N
PRODUCT NO.: WL 6 25 D 3- Z01 - TR
SIM Card Conn.
No. Contact
6= 6 Pin
8= 8 Pin
Package And Solder Tail Type
T = Tray
TR= Tape & Reel
1F= Tray (Lead Free)
7F= Tape & Reel (Lead Free)
Modification Code
Code No.: 2 or 3 Code(A~Z or 0~9)
Body Height
05= 2.5mm
06=2.6mm
07=0.7mm
08=2.8mm
10=1.0mm
11=1.1mm
90=9.0mm
Upper Cover Type
Contact Area Plating Thickness
1= Gold Flash
2= 20u" Gold Plating
3= 30u" Gold Plating
6= 10u" Gold Plating
7= 15u" Gold Plating
A= 10u" Pd/Ni +Gold Plating
B= 20u" Pd/Ni +Gold Plating
C= 30u" Pd/Ni +Gold Plating
D= 40u" Pd/Ni +Gold Plating
L= 25u" Pd/Ni +Gold Plating
~
A= Upper Cover B= Slider In Type
C= Hinge Type
D= Metal Hook or Cover Type
E= Metal Cover with Push-Push F= Pogo Pin Type
G= Metal Cover with Inject&Door H= Compression Type
All specification & dimensions are subject to change, please call your nearest Foxconn sales representative for update information.
TI 28X系列问题
在TI中下面这几句怎么理解 EALLOW; SysCtrlRegs.PCLKCR0.bit.ADCENCLK = 1; // Enable ADC peripheral clock (*Device_cal)(); SysCtrlRegs.PCLKCR0.bit.ADCENCLK = 0 ......
肖磊 微控制器 MCU
keil中关于片外RAM的疑问
MOV A,#30H MOV R1,#0E0H MOVX @R1,A MOVX A,@R1 意思是一个对片外RAM操作的,用keil下自带的模拟下,调用内存,输入I:0e0h,现实的是00,为什么啊?不是应该是30h的嘛?? 最终的a的值是30h,但 ......
zhongguo04 嵌入式系统
关于LM3S811核心板的一些想法
我们最近拿到的LM3S811板子只是个核心板,像普通的RS232或RS485、SPI(即ssi)、IIC等外设都没有 更别说其他的一些高级的外设了 谁有这方面的板子或者图纸 坛子有没有兴趣组织个这样的活动 ......
heningbo 微控制器 MCU
请问哪个函数可以得到内核镜像 的基址?
请问哪个函数可以得到内核镜像 的基址? 我在DDK文档中找不到这样的函数. 还有,有什么函数能取到内核镜像的大小呢??/ 本人菜鸟,初学驱动编译,问题都比较弱智. 望大大们,不要见怪,请赐教, ......
超超真 嵌入式系统
关于SPI 的发送 接收函数的问题
unsigned char SPI_SendorReceiveByte(unsigned char byte) { while(!(IFG2&UCB0TXIFG)); UCB0TXBUF = byte; while(!(IFG2&UCB0RXIFG)); //如果你要判断接收标志,个人 ......
chy2298691 微控制器 MCU
用什么方法在一个比较喧闹的环境中只能捕捉到自己说话的语音
在一个很嘈杂的环境中比如闹市中,用什么传感器只能捕捉到半径很小的一个范围内的声音(也就是自己说话的声音或者是距离自己很近的人所说话的声音),查了很多相关资料能不能从说话人的声波波段 ......
留校查看 测试/测量
小广播

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved