电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

HF08050M1RD5

产品描述Board Connector, 5 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, Solder Terminal,
产品类别连接器    连接器   
文件大小97KB,共2页
制造商富士康(FOXCONN)
官网地址http://www.fit-foxconn.com/
下载文档 详细参数 全文预览

HF08050M1RD5概述

Board Connector, 5 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, Solder Terminal,

HF08050M1RD5规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称富士康(FOXCONN)
Reach Compliance Codeunknown
连接器类型BOARD CONNECTOR
联系完成配合TIN LEAD
联系完成终止TIN LEAD
触点性别MALE
触点材料BRASS
DIN 符合性NO
滤波功能NO
IEC 符合性NO
JESD-609代码e0
MIL 符合性NO
制造商序列号HF08
混合触点NO
安装方式STRAIGHT
安装类型BOARD
装载的行数1
选件GENERAL PURPOSE
端子节距2.54 mm
端接类型SOLDER
触点总数5
UL 易燃性代码94V-0
Base Number Matches1

HF08050M1RD5文档预览

下载PDF文档
SPECIFICATIONS
Friction Header Connector
HF08 Series
Friction T/H Type
2.54mm [.100"] Pitch
Mechanical
Contact Retention Force:
1.36 KGF Min
.
Durability:
500 Cycles
Electrical
Voltage Rating:
250V
Current Rating:
3.0A per pin min.
Contact Resistance:
30mΩ max.
Dielectric Withstanding Voltage:
750V AC
Insulation Resistance:
1000MΩ min.
Physical
Housing:
Thermoplastic, Glass Filled , UL94V-0 Rating
Contact:
Brass
Plating:
See “ORDERING INFORMATION”
Operating Temperature:
-40℃ to +105℃
DRAWING
ORDERING INFORMATION
PRODUCT NO.:HF08 ** * - * * * * *
Header Series
Friction Lock
Insulator Material
08 = Nylon 6.6
Optional For Modification Code
None :White Color
R: Red Color
Y: Yellow Color
See attachment
None : DIM.E=1.27mm
M1 : DIM.E=3.81mm ,One Guide Post
ON 1 POS., DIM. D = 3.56mm DIM.E=2.3mm
M2 : DIM.E=3.81mm ,One Guide Post
ON 1 Pos., DIM. D = 3.56mm DIM.E=1.3mm
No. Of Position
Contact Area Plating
0 = TIN/LEAD PLATING
3 = 30u" MIN. GOLD PLATING
E = TIN WITH LEAD FREE PLATING
With ROHS Compliance
None: Standard Product
K: The 2ND & N-1TH Pos. Of
Terminals Are Kinked
All specification & dimensions are subject to change, please call your nearest Foxconn sales representative for update information.
关于cpld的倍频问题
请问cpld如果可以倍频的话怎么实现?哪些cpld含有pll?谢谢...
eeleader FPGA/CPLD
MSP430F5529移植ucos
有谁在MSP430F5529上移植过ucos么,能不能提供个简单的例程给我...
shmily53 微控制器 MCU
EEWORLD大学堂----集成电路设计基础(华中科技大学)
集成电路设计基础(华中科技大学):https://training.eeworld.com.cn/course/6018了解当今集成电路设计的基本方法与技术;掌握MOS器件的基本结构、模型与特性,掌握基本的组合逻辑电路和时序逻 ......
Lemontree 模拟电子
插入设备后,操作系统为何不加载驱动?
操作系统不加载驱动会是什么原因啊?...
se7enmoon 嵌入式系统
什么样的pcb板需要沉金和金手指
首先我们先来介绍下什么是沉金?电路板上的铜主要是紫铜,铜焊点在空气中容易被氧化,这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良,降低了电路板的性能,那么就需要对铜焊点进行表面处 ......
捷配pcb打样工厂 PCB设计
是德科技有奖直播:元宇宙测试系列研讨会之VR/AR 数字接口测试的挑战 报名中!
是德科技有奖直播:元宇宙测试系列研讨会之VR/AR 数字接口测试的挑战 报名中! >>点击报名 直播时间:2022年5月13日(周五)上午10:00-11:30 直播主题:元宇宙测试系列研 ......
EEWORLD社区 综合技术交流
小广播

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved