电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

WL811G1-SP01-1F

产品描述PCB Connector, LEAD FREE
产品类别连接器    连接器   
文件大小59KB,共1页
制造商富士康(FOXCONN)
官网地址http://www.fit-foxconn.com/
标准  
下载文档 详细参数 全文预览

WL811G1-SP01-1F概述

PCB Connector, LEAD FREE

WL811G1-SP01-1F规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称富士康(FOXCONN)
包装说明LEAD FREE
Reach Compliance Codeunknown
连接器类型PCB CONNECTOR
联系完成配合GOLD FLASH
联系完成终止GOLD FLASH
触点材料COPPER ALLOY
DIN 符合性NO
IEC 符合性NO
JESD-609代码e4
MIL 符合性NO
制造商序列号WL
选件GENERAL PURPOSE
Base Number Matches1

WL811G1-SP01-1F文档预览

下载PDF文档
SPECIFICATIONS
SIM card Conn.
WL Series
SIM Card, SMT Type
1.80mm [.071”] Height
6 Pos.
Mechanical
Normal Force:
0.3N min
Durability:
5000 Cycles
Electrical
Voltage Rating:
15 V max
Current Rating:
0.5 A max
Contact Resistance:
100 m
max at 10mA.
Dielectric Withstanding Voltage:
540V AC/1 min.
Insulation Resistance:
1000 M
min (initial), 100 M
min (final),
Physical
Insert molding:
THERMOPLASTIC UL 94V-0, Color Black
Contact:
Copper Alloy
Plating:
See “ORDERING INFORMATION”
Operating Temperature:
-30
to +85
DRAWING
ORDERING
I N FO R M ATIO N
3- SP01 -7F
Package And Solder Tail Type
T = Tray
TR= Tape & Reel
1F= Tray (Lead Free)
7F= Tape & Reel (Lead Free)
PRODUCT NO.: WL 6 18 A
SIM Card Conn.
No. Contact
6= 6 Pin
8= 8 Pin
Modification Code
Code No.: 2 or 3 Code(A~Z or 0~9)
Body Height
05= 2.5mm
06=2.6mm
07=0.7mm
08=2.8mm
10=1.0mm
11=1.1mm
90=9.0mm
Upper Cover Type
Contact Area Plating Thickness
1= Gold Flash
2= 20u" Gold Plating
3= 30u" Gold Plating
6= 10u" Gold Plating
7= 15u" Gold Plating
A= 10u" Pd/Ni +Gold Plating
B= 20u" Pd/Ni +Gold Plating
C= 30u" Pd/Ni +Gold Plating
D= 40u" Pd/Ni +Gold Plating
L= 25u" Pd/Ni +Gold Plating
~
A= Upper Cover B= Slider In Type
C= Hinge Type
D= Metal Hook or Cover Type
E= Metal Cover with Push-Push F= Pogo Pin Type
G= Metal Cover with Inject&Door H= Compression Type
All specification & dimensions are subject to change, please call your nearest Foxconn sales representative for update information.
TMS320F2812_flash运行时的启动过程
TMS320F2812_flash运行时的启动过程.doc...
jhc2001 微控制器 MCU
ndis上网相对于modem上网有何优势?
从使用角度来看,ndis上网相对于modem上网有何优势? 望高手指教,谢谢!...
milanmaldini 嵌入式系统
三本430的经典电子书!基本理论+实验
三本430的经典电子书!基本理论+实验 264822 ...
木犯001号 微控制器 MCU
华大单片机HC32L110远程升级
通常实现IAP功能时,需要在设计固件程序时编写两个项目代码,第一个项目程序即BOOT程序不执行正常的功能操作,而只是通过某种通信方式(如USB、USART)接收程序或数据,执行对第二部分代码的更新 ......
火辣西米秀 国产芯片交流
lora方面的问题
请问一下,lora中若有碰撞问题,lora本身是一种基于Aloha多址接入方式 ,可以通过改成CSMA机制来缓解碰撞问题吗?这想法有错误吗? ...
关林 无线连接
关于pic单片机按键控制时间
这样一个电路 输入是220VAC 输出是220VAC 1.5KW 通过pic单片机控制 两个按键 两个数码管 第一个按键控制一个数码管 显示0-9 第二个控制另一个数码管 显示0-9 比如说 第一个显示8 第二个显 ......
jerome_1102 Microchip MCU
小广播

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved