电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

WL626BC-Z01-TR

产品描述PCB Connector
产品类别连接器    连接器   
文件大小70KB,共1页
制造商富士康(FOXCONN)
官网地址http://www.fit-foxconn.com/
下载文档 详细参数 全文预览

WL626BC-Z01-TR概述

PCB Connector

WL626BC-Z01-TR规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
Reach Compliance Codeunknown
连接器类型PCB CONNECTOR
联系完成配合GOLD (30) OVER PALLADIUM NICKEL
联系完成终止GOLD (30) OVER PALLADIUM NICKEL
触点材料COPPER ALLOY
DIN 符合性NO
IEC 符合性NO
JESD-609代码e4
MIL 符合性NO
制造商序列号WL
选件GENERAL PURPOSE
Base Number Matches1

WL626BC-Z01-TR文档预览

下载PDF文档
SPECIFICATIONS
SIM card Conn.
WL Series
SIM Card, SMT Type
2.50mm [.098”] Height
6 Pos.
Mechanical
Normal Force:
0.3N min
Durability:
5000 Cycles
Electrical
Voltage Rating:
15 V max
Current Rating:
0.5 A max
Contact Resistance:
100 m
max at 10mA.
Dielectric Withstanding Voltage:
540V AC/1 min.
Insulation Resistance:
1000 M
min (initial), 100 M
min (final),
Physical
Insert molding:
THERMOPLASTIC UL 94V-0, Color Black
Contact:
Copper Alloy
Hook:
Stainless Steel
Plating:
See “ORDERING INFORMATION”
Operating Temperature:
-30
to +85
DRAWING
ORDERING
I N FO R M ATIO N
PRODUCT NO.: WL 6 25 D 3- Z01 - TR
SIM Card Conn.
No. Contact
6= 6 Pin
8= 8 Pin
Package And Solder Tail Type
T = Tray
TR= Tape & Reel
1F= Tray (Lead Free)
7F= Tape & Reel (Lead Free)
Modification Code
Code No.: 2 or 3 Code(A~Z or 0~9)
Body Height
05= 2.5mm
06=2.6mm
07=0.7mm
08=2.8mm
10=1.0mm
11=1.1mm
90=9.0mm
Upper Cover Type
Contact Area Plating Thickness
1= Gold Flash
2= 20u" Gold Plating
3= 30u" Gold Plating
6= 10u" Gold Plating
7= 15u" Gold Plating
A= 10u" Pd/Ni +Gold Plating
B= 20u" Pd/Ni +Gold Plating
C= 30u" Pd/Ni +Gold Plating
D= 40u" Pd/Ni +Gold Plating
L= 25u" Pd/Ni +Gold Plating
~
A= Upper Cover B= Slider In Type
C= Hinge Type
D= Metal Hook or Cover Type
E= Metal Cover with Push-Push F= Pogo Pin Type
G= Metal Cover with Inject&Door H= Compression Type
All specification & dimensions are subject to change, please call your nearest Foxconn sales representative for update information.
基于FPGA 的DDS 调频信号的研究与实现.pdf
基于FPGA 的DDS 调频信号的研究与实现.pdf...
okwmj FPGA/CPLD
全国大学生电子设计大赛历年题目
17993 全国大学生电子设计大赛历年题目,里面包含技术达标,元器件,评分规则...
tsb64 单片机
求C++简易教程
入门级的C++教程。多一点实例讲解的 大家给推荐一下啊。...
linjingui 嵌入式系统
嵌入式系统如何与计算机通过以太网连接
本人在利用DM642EVM上设计了一个算法,想通过网口将计算结果传给计算机,EVM上发送的是标准的IP包,请问计算机端如何接收,请各位高手指点...
jason_zzh 嵌入式系统
设置提醒的建议
我跟帖,要是有人回复了我,或者我自己发的帖子有新的回复,我希望能得到有一个提醒,这样子会好一些...
kobe1941 为我们提建议&公告
基于BB及FPGA的高速数据采集及DDS信号发生
...
黑非拉 DSP 与 ARM 处理器
小广播

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved