Datasheet> 器件分类 > 连接器> 连接器> HF0815E-KYP1

文档预览

HF0815E-KYP1: 产品描述Board Connector, 15 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, Solder Terminal, ROHS COMPLIANT; 产品类别连接器连接器; 文件大小97KB，共2页; 制造商富士康(FOXCONN); 官网地址http://www.fit-foxconn.com/; 标准

下载文档详细参数全文预览

HF0815E-KYP1概述

Board Connector, 15 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, Solder Terminal, ROHS COMPLIANT

HF0815E-KYP1规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
包装说明	ROHS COMPLIANT
Reach Compliance Code	unknown
连接器类型	BOARD CONNECTOR
联系完成配合	TIN
联系完成终止	TIN
触点性别	MALE
触点材料	BRASS
DIN 符合性	NO
滤波功能	NO
IEC 符合性	NO
JESD-609代码	e3
MIL 符合性	NO
制造商序列号	HF08
混合触点	NO
安装方式	STRAIGHT
安装类型	BOARD
装载的行数	1
选件	GENERAL PURPOSE
端子节距	2.54 mm
端接类型	SOLDER
触点总数	15
UL 易燃性代码	94V-0
Base Number Matches	1

HF0815E-KYP1文档预览

下载PDF文档

全文
预览

SPECIFICATIONS

Friction Header Connector

HF08 Series

Friction T/H Type

2.54mm [.100"] Pitch

Mechanical

Contact Retention Force:

1.36 KGF Min

Durability:

500 Cycles

Electrical

Voltage Rating:

250V

Current Rating:

3.0A per pin min.

Contact Resistance:

30mΩ max.

Dielectric Withstanding Voltage:

750V AC

Insulation Resistance:

1000MΩ min.

Physical

Housing:

Thermoplastic, Glass Filled , UL94V-0 Rating

Contact:

Brass

Plating:

See “ORDERING INFORMATION”

Operating Temperature:

-40℃ to +105℃

DRAWING

ORDERING INFORMATION

PRODUCT NO.:HF08 ** * - * * * * *

Header Series

Friction Lock

Insulator Material

08 = Nylon 6.6

Optional For Modification Code

None :White Color

R: Red Color

Y: Yellow Color

See attachment

None : DIM.E=1.27mm

M1 : DIM.E=3.81mm ,One Guide Post

ON 1 POS., DIM. D = 3.56mm DIM.E=2.3mm

M2 : DIM.E=3.81mm ,One Guide Post

ON 1 Pos., DIM. D = 3.56mm DIM.E=1.3mm

No. Of Position

Contact Area Plating

0 = TIN/LEAD PLATING

3 = 30u" MIN. GOLD PLATING

E = TIN WITH LEAD FREE PLATING

With ROHS Compliance

None: Standard Product

K: The 2ND & N-1TH Pos. Of

Terminals Are Kinked

All specification & dimensions are subject to change, please call your nearest Foxconn sales representative for update information.

推荐资源

采用MMC4017-4022构成的计数分频电路

XTALIN的管脚分配问题。求教！！: 用CY7C68013A和FPGA联合做数据传输的时候,采取的是FIFO模式，但不知道XTALIN应该怎么接，特别是管脚分配的时候应该怎么办，是一定要接吗？...; beiming10 FPGA/CPLD

MSP430中断的流程: 在写自己的简单OS时遇到了一些中断处理流程的问题。中断能正常进入和处理，但是一出了中断就马上又进来了，感觉就像是没清除中断标记一样。一般的MCU在处理中断时都有清除中断标记的操作， ......; lr2131 微控制器 MCU

msp430f2618驱动ocmj15x20d: 我怎么弄液晶屏都没什么反应。。。。求大家给点建议...; anyview 微控制器 MCU

LPC1114的Flash读写操作问题及解决办法: 使用LPC1114的Flash时遇到些问题，特向各位请教。（1）LPC1114的Flash是不是每次读写最少得256字节，而不可以一个字节一个字节的进行读写操作？（2）我现在想把一个数组（比较小）的数据 ......; eeleader 单片机

key_board scanning 4x4: 这个苦逼的东西，搞了好长时间，终于把它弄出来了，可还是感觉对PIC的结构很模糊。感觉，B口配置了输入模式时，并给输入模式的脚位配置低电平的时候，你读不到高外来的高电平，只有把输入 ......; windirection Microchip MCU

【建议征集之DIY】基于ADI实验室电路的DIY活动具体内容: 经过上一轮广泛的建议征集（https://bbs.eeworld.com.cn/thread-333975-1-1.html），坛友为ADI实验室电路板块提出了很多切实可行、生动活泼的建议，再次感谢大家的参与。通过对建议的分析、整 ......; EEWORLD社区 ADI 工业技术

欧盟CombOLED研究瞄准高性价比生产技术

2008年7月9日,CombOLED研究项目的工作重点是开发出高性价比的生产工艺，以实现有机发光二极管(OLED)的量产。欧司朗光电半导体公司固态照明部主管BernhardStapp表示：“该项目由欧盟提供资金支持，欧司朗负责协调运作，旨在为推行新型照明光源应用创造必要的条件。”这包括采用性价比卓越的方法构建新型元件架构，从而生产出大幅面透明光源。作为LED市场的创新推...[详细]
QuickLogic CSSP平台升级方案针对智能手机

2008年7月9日QuickLogic®公司宣布，为智能手机开发商提供了一种通用的升级方案。QuickLogic近期在其针对消费电子的低功率、可配置CSSP平台产品功能库中添加了高速UART，为移动应用处理器提供了一个高效单芯片解决方案，从而扩充接入能力以支持高传输速率蓝牙，并具备进一步集成其它高水准外设，如GPS，的能力。...[详细]
什么是UHF和HF技术

UHF和HF都是一般的技术分类，不过每一类都有独立的支持协议。HF在13.56MHz频段更具有一致性，虽然国际业内行业标准很多。UHFRFID在858-960MHz频段已商业化。同时也有多种国际标准支持，包括EPCglobalGen2。标签与读写器通过无线链接交换数据。链接可以通过适合任何频段的、具有不同读取范围和抗干扰性的EMF或RF场实现。HFRFID技术主要通过电磁场传送信...[详细]
支撑产业的落后是半导体产业发展瓶颈

　　没有支撑产业的发展就不可能建立我国自主的半导体产业，只有半导体支撑产业形成完善的配套体系，才能推动半导体行业高速发展。　　我国在“十一五”规划中特别提到，要发展我国自己的半导体产业。我国半导体行业国家“十一五”发展目标包括：集成电路产业年均增长率在30%以上，到2010年将实现3000亿元的销售额，约占当时世界集成电路市场份额的8%。制造业的生产技术达到12英寸、90纳米-65纳米水平。...[详细]
基于Nios II的多生理参数处理系统

　　随着医疗仪器设备向智能化、微型化、系列化、数字化和多功能方向的发展，医疗设备中逻辑控制器件也由采用中、小规模的集成芯片发展到应用现场可编程门阵列FPGA(FieldProgrammableGateArray)。使用FPGA器件可以大大缩短医疗设备的研制周期，减少开发成本，同时还可以很方便地对设计进行在线修改，因此FPGA在医疗设备中有很广泛的应用。　　本文主要搭建一个多生理参数测...[详细]
英飞凌首超意法瑞萨工业份额排名第一

　　据市场调研公司Semicast最近发表的研究报告，英飞凌（Infineon）首次在工业市场排名第一，超过了意法半导体（ST）和瑞萨（Renesas）科技。　　据这项反映2007年市场状况的研究报告，英飞凌的市场份额从上一年的6.4%上升到7.5%。意法半导体的份额则从7.8%降至7.0%。瑞萨科技的市场份额从5.4%提高到6.5%。德州仪器（TI）的市场从5.7%上升到6.3%，但它的排...[详细]
NEC设长春分公司主营车用功率半导体

　　为进一步强化车载半导体的销售业务，NEC电子全资子公司日电电子(中国)有限公司日前在吉林省长春市成立分公司，并以技术支持为中心展开营销活动。此次新设立的长春分公司是继NEC电子中国2005年在上海、深圳和成都设立分公司后的第四个分公司。长春分公司成立后，包括NEC电子(中国)北京总部及香港日电电子有限公司在内，NEC电子在中国的营销网点共将达到6个。　　长春分公司成立初期主要以车载用微控...[详细]
TI针对金属应用推出两款低频RFID产品

2008年7月10日德州仪器(TI)宣布推出12毫米多用途楔形应答器及24毫米低频圆形电子标签，进一步扩大了其低频产品系列阵营。12毫米多用途楔形应答器对芯片电路进行了改进，可直接安装于金属上；而24毫米低频圆形电子标签则采用TI专利调谐工艺制造而成，可提升废物处理及工业生产等应用...[详细]
英特尔下周一将发布迅驰2平台

　　随着笔记本电脑出货量开始超过台式电脑的出货量，每一次推出新的笔记本电脑平台对于英特尔来说都是非常重要的。英特尔将在7月14日星期一推出迅驰2平台，这个产品原来的代号是“Montevina”。由于英特尔自己为这个平台制作的集成的图形卡出现了问题，迅驰2平台的推出比英特尔原来的计划晚了几个星期。　　事实上，采用英特尔自己的集成的图形卡的迅驰2笔记本电脑在下周一还不能上市。下周一上市的只有配置...[详细]
对FPGA设计进行编程并不困难

　　　　　　最新的C语言工具可让不精通硬件开发的您快速完成算法密集型应用的设计。　　硬件设计者已经开始在高性能DSP的设计中采用FPGA技术，因为它可以提供比基于PC或者单片机的解决方法快上10-100倍的运算量。以前，对硬件设计不熟悉的软件开发者们很难发挥出FPGA的优势，而如今基于C语言的方法可以让软件开发者毫不费力的将FPGA的优势发挥得淋漓尽致。这些基于C语言的开发工具可以比基于H...[详细]
仿真人型机器人正在快速发展之中

　　最近我在芝加哥参观了Robots和Vision展览。尽管展厅的大部分都是优良的工业机器人应用，但在仿真仿真人型机器人领域取得的进步确实照亮了可做灵巧动作的机器人的未来。　　美国国家航空和宇宙航行局(NASA)的MichaelLutomski在开展第一天的主题演讲中对航天机器人Robonaut进行了一番颇有诱惑力的介绍。该航天机器人是NASAJohnson航天中心机器人系统科技部与美国国...[详细]
所有的医疗电源都是一样吗？

　　与其他许多应用领域的电子和功率电子不同，医疗电子，较之于那些定位于大众市场及在乎成本的消费电子和其它低价产品，要遵守的规则多得多。如果设计人员负责系统功率设计，针对系统功率部分首先要考虑的问题是：要购买还是制造有关的解决方案？　　由于医疗电子产量一般相对较低，设计人员必须考虑买或制的问题。医疗电子的设计人员很少考虑设计自己的离线功率电源。这是因为这类特殊的设计和测试所需的投资与最终的产量规模...[详细]
正电子发射计算机断层成像(PE)

　　医疗成像正在取得显著进步。正电子发射计算机断层成像有助于检查患者体内的组织活动。ST提供从分立器件到32位数字处理器和存储器的广泛产品组合，帮助进一步加强磁共振成像应用。以下结构方块图可帮助您在众多推荐的适用产品中进行选择。...[详细]
磁共振成像(MRI)

　　医疗成像正在取得显著进步。磁共振成像有助于检查患者体内的组织活动，可提供优质的软组织对比图像。ST提供从分立器件到32位数字处理器和存储器的广泛产品组合，帮助进一步加强磁共振成像应用。以下结构方块图可帮助您在众多推荐的适用产品中进行选择。...[详细]
助听器的基本结构---放大器

　　一、放大器的作用由于麦克风已经把声音转换成电压和电流，放大器的主要作用是把小的电信号变成一个大的电信号。放大器有三种放大方式：第一，电压放大，电流不变；第二，电流放大，电压不变；第三，电压和电流都放大。这三种方式都将电信号的能量放大了，这种能量来自于助听器电池。放大器配合滤波器性能，可使其具有助听器所需的频率特性。　　二、放大器的构造　　用于放大的基本元件是晶体管。为了获得更好的放大...[详细]

小广播

热搜元器件