电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

HF08090-KM1Y

产品描述Board Connector, 9 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, Solder Terminal,
产品类别连接器    连接器   
文件大小97KB,共2页
制造商富士康(FOXCONN)
官网地址http://www.fit-foxconn.com/
下载文档 详细参数 全文预览

HF08090-KM1Y概述

Board Connector, 9 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, Solder Terminal,

HF08090-KM1Y规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
Reach Compliance Codeunknown
连接器类型BOARD CONNECTOR
联系完成配合TIN LEAD
触点性别MALE
触点材料BRASS
DIN 符合性NO
滤波功能NO
IEC 符合性NO
MIL 符合性NO
混合触点NO
安装方式STRAIGHT
安装类型BOARD
装载的行数1
选件GENERAL PURPOSE
端子节距2.54 mm
端接类型SOLDER
触点总数9
UL 易燃性代码94V-0
Base Number Matches1

HF08090-KM1Y文档预览

下载PDF文档
SPECIFICATIONS
Friction Header Connector
HF08 Series
Friction T/H Type
2.54mm [.100"] Pitch
Mechanical
Contact Retention Force:
1.36 KGF Min
.
Durability:
500 Cycles
Electrical
Voltage Rating:
250V
Current Rating:
3.0A per pin min.
Contact Resistance:
30mΩ max.
Dielectric Withstanding Voltage:
750V AC
Insulation Resistance:
1000MΩ min.
Physical
Housing:
Thermoplastic, Glass Filled , UL94V-0 Rating
Contact:
Brass
Plating:
See “ORDERING INFORMATION”
Operating Temperature:
-40℃ to +105℃
DRAWING
ORDERING INFORMATION
PRODUCT NO.:HF08 ** * - * * * * *
Header Series
Friction Lock
Insulator Material
08 = Nylon 6.6
Optional For Modification Code
None :White Color
R: Red Color
Y: Yellow Color
See attachment
None : DIM.E=1.27mm
M1 : DIM.E=3.81mm ,One Guide Post
ON 1 POS., DIM. D = 3.56mm DIM.E=2.3mm
M2 : DIM.E=3.81mm ,One Guide Post
ON 1 Pos., DIM. D = 3.56mm DIM.E=1.3mm
No. Of Position
Contact Area Plating
0 = TIN/LEAD PLATING
3 = 30u" MIN. GOLD PLATING
E = TIN WITH LEAD FREE PLATING
With ROHS Compliance
None: Standard Product
K: The 2ND & N-1TH Pos. Of
Terminals Are Kinked
All specification & dimensions are subject to change, please call your nearest Foxconn sales representative for update information.
【转】Altera SoC常见问题解答
SOC常见问题解答 1.SOC FPGA中的ARM是软核还是硬核?ARM核的外设是软核还是硬核? SOC FPGA 中的ARM核是硬核。所以简称HPS,Hardware Processor System 2.ARM处理器核是包含于FPGA逻辑单元内 ......
chenzhufly FPGA/CPLD
2017,一起积累&成长:传感器使用经验分享,期待你的加入
心疼淹没在QQ群中的使用传感器经验和讨论,虽然只言片语,却也弥足珍贵。特开辟此帖:loveliness:,期待网友们将QQ群或者微信等讨论过后的传感器问题总结分享,或者自己平时使用传感器的点滴经验 ......
nmg ST传感器与低功耗无线技术论坛
Moto的蓝牙耳机HS810拆解[多图]
蓝牙芯片:CSR的Baseband与RF二合一的单颗蓝牙芯片是这款蓝牙耳机的核心.内存: 一颗1MB的NOR flash用来存储系统程序音频:在PCB的最右侧使用了一颗国半的音频放大器LM4862电 ......
fly 无线连接
史上最专业的电容选型资料
电容选形时需要考虑的因素很多,以下资料非常专业的探讨了电容选型时需要注意的问题。 内容简介: 电容选形时需要考虑的因素很多,以下两篇文章专门探讨了MLCC、铝电解这两种最常用的电容 ......
clark 分立器件
新手求教 28335怎么样用AD检测电压电流并显示出来
新手求教 28335怎么样用AD检测电压电流并显示出来 刚刚接触dsp 老师布置的任务 谢谢各位大神 ...
frzfrz 微控制器 MCU
【NXP Rapid IoT评测】+⑦NXP Rapid IoT评测汇总
本帖最后由 yin_wu_qing 于 2019-1-20 16:21 编辑 经过历时三周的体验,感觉NXP Rapid IoT套件开发不是很顺利,当初的计划是借助NXP Rapid IoT Studio在线可视化图形编程,实现多组闹钟 ......
yin_wu_qing 无线连接
小广播

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved