电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

WL612C3-Z01-7F

产品描述PCB Connector, LEAD FREE
产品类别连接器    连接器   
文件大小70KB,共1页
制造商富士康(FOXCONN)
官网地址http://www.fit-foxconn.com/
标准  
下载文档 详细参数 全文预览

WL612C3-Z01-7F概述

PCB Connector, LEAD FREE

WL612C3-Z01-7F规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
包装说明LEAD FREE
Reach Compliance Codeunknown
连接器类型PCB CONNECTOR
联系完成配合GOLD (30)
联系完成终止GOLD (30)
触点材料COPPER ALLOY
DIN 符合性NO
IEC 符合性NO
JESD-609代码e4
MIL 符合性NO
制造商序列号WL
选件GENERAL PURPOSE
Base Number Matches1

WL612C3-Z01-7F文档预览

下载PDF文档
SPECIFICATIONS
SIM card Conn.
WL Series
SIM Card, SMT Type
2.50mm [.098”] Height
6 Pos.
Mechanical
Normal Force:
0.3N min
Durability:
5000 Cycles
Electrical
Voltage Rating:
15 V max
Current Rating:
0.5 A max
Contact Resistance:
100 m
max at 10mA.
Dielectric Withstanding Voltage:
540V AC/1 min.
Insulation Resistance:
1000 M
min (initial), 100 M
min (final),
Physical
Insert molding:
THERMOPLASTIC UL 94V-0, Color Black
Contact:
Copper Alloy
Hook:
Stainless Steel
Plating:
See “ORDERING INFORMATION”
Operating Temperature:
-30
to +85
DRAWING
ORDERING
I N FO R M ATIO N
PRODUCT NO.: WL 6 25 D 3- Z01 - TR
SIM Card Conn.
No. Contact
6= 6 Pin
8= 8 Pin
Package And Solder Tail Type
T = Tray
TR= Tape & Reel
1F= Tray (Lead Free)
7F= Tape & Reel (Lead Free)
Modification Code
Code No.: 2 or 3 Code(A~Z or 0~9)
Body Height
05= 2.5mm
06=2.6mm
07=0.7mm
08=2.8mm
10=1.0mm
11=1.1mm
90=9.0mm
Upper Cover Type
Contact Area Plating Thickness
1= Gold Flash
2= 20u" Gold Plating
3= 30u" Gold Plating
6= 10u" Gold Plating
7= 15u" Gold Plating
A= 10u" Pd/Ni +Gold Plating
B= 20u" Pd/Ni +Gold Plating
C= 30u" Pd/Ni +Gold Plating
D= 40u" Pd/Ni +Gold Plating
L= 25u" Pd/Ni +Gold Plating
~
A= Upper Cover B= Slider In Type
C= Hinge Type
D= Metal Hook or Cover Type
E= Metal Cover with Push-Push F= Pogo Pin Type
G= Metal Cover with Inject&Door H= Compression Type
All specification & dimensions are subject to change, please call your nearest Foxconn sales representative for update information.
如何将stm32f4的DSP库改成stm32f1能使用的
如何将stm32f4的DSP库改成stm32f1能使用的,里边的ARMCM4.h是哪个文件的,那个内核库说明是支持contex m3的 ...
flashtt stm32/stm8
关于ARM的方向
请问ARM方面大概分什么方向?我想学习偏硬的,但不知从何开始 我大二的,论理基础不多,请问还要求掌握什么课程的知识么?希望高人指导!...
佚名电阻 ARM技术
备考中……
这段日子在忙着嵌入式系统设计师考试,也不知道这个证以后用的用不上,先把他搞定在说!嘿嘿……...
jxndcl301 微控制器 MCU
EPM7064S应用问题
1.CPLD EPM7064S上电后有一个端口的电平输出总是先变为高电平为1s后才恢复正常输出,断电前也是先变为高电平才断电,其它端口没有发现这种情况,都是一直输出低电平,是不是芯片坏了还是上电后C ......
eeleader-mcu FPGA/CPLD
u-boot_smdkv210 分析七:Makefile详解
u-boot_smdkv210 分析七:Makefile详解 2.1 U-Boot Makefile分析2.1.1 U-Boot编译命令 对于mini2440开发板,编译U-Boot需要执行如下的命令:$ make mini2440_config ......
Wince.Android Linux开发
MSP-EXP430F5529实验指导书
MSP-EXP430F5529实验指导书 pdf...
蓝雨夜 微控制器 MCU
小广播

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved