LVQ SERIES, 8 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO16
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Fairchild |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | 0.150 INCH, MS-012, SOIC-16 |
针数 | 16 |
Reach Compliance Code | unknow |
Is Samacsys | N |
系列 | LVQ |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 9.9 mm |
负载电容(CL) | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER |
最大I(ol) | 0.012 A |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 1 |
输入次数 | 8 |
输出次数 | 1 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出极性 | COMPLEMENTARY |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP16,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
包装方法 | TUBE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 3.3 V |
Prop。Delay @ Nom-Su | 16 ns |
传播延迟(tpd) | 23 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 3.9 mm |
Base Number Matches | 1 |
74LVQ151SC | 74LVQ151 | 74LVQ151SJ | |
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描述 | LVQ SERIES, 8 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO16 | LVQ SERIES, 8 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO16 | LVQ SERIES, 8 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO16 |
系列 | LVQ | LVQ | LVQ |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 16 | 16 | 16 |
输出极性 | COMPLEMENTARY | COMPLEMENTARY | COMPLEMENTARY |
表面贴装 | YES | YES | YES |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
是否Rohs认证 | 符合 | - | 符合 |
厂商名称 | Fairchild | - | Fairchild |
零件包装代码 | SOIC | - | SOIC |
包装说明 | 0.150 INCH, MS-012, SOIC-16 | - | 5.30 MM, EIAJ TYPE2, SOP-16 |
针数 | 16 | - | 16 |
Reach Compliance Code | unknow | - | compli |
Is Samacsys | N | - | N |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | - | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e3 | - | e3 |
长度 | 9.9 mm | - | 10.2 mm |
负载电容(CL) | 50 pF | - | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER | - | MULTIPLEXER |
最大I(ol) | 0.012 A | - | 0.012 A |
湿度敏感等级 | 1 | - | 1 |
输入次数 | 8 | - | 8 |
输出次数 | 1 | - | 1 |
最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | - | SOP |
封装等效代码 | SOP16,.25 | - | SOP16,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | - | SMALL OUTLINE |
包装方法 | TUBE | - | TUBE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | - | 260 |
电源 | 3.3 V | - | 3.3 V |
Prop。Delay @ Nom-Su | 16 ns | - | 16 ns |
传播延迟(tpd) | 23 ns | - | 23 ns |
认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm | - | 2.1 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | - | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V | - | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.7 V | - | 2.7 V |
技术 | CMOS | - | CMOS |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | - | Matte Tin (Sn) |
端子节距 | 1.27 mm | - | 1.27 mm |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
宽度 | 3.9 mm | - | 5.3 mm |
Base Number Matches | 1 | - | 1 |
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