电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

GB22170-2201

产品描述Card Edge Connector, 17 Contact(s), 2 Row(s), Female, Straight, Surface Mount Terminal
产品类别连接器    连接器   
文件大小212KB,共1页
制造商富士康(FOXCONN)
官网地址http://www.fit-foxconn.com/
下载文档 详细参数 全文预览

GB22170-2201概述

Card Edge Connector, 17 Contact(s), 2 Row(s), Female, Straight, Surface Mount Terminal

GB22170-2201规格参数

参数名称属性值
Reach Compliance Codeunknown
其他特性ZIF
连接器类型FFC/FPC CONNECTOR
联系完成终止TIN LEAD
触点性别FEMALE
DIN 符合性NO
滤波功能NO
IEC 符合性NO
JESD-609代码e0
MIL 符合性NO
混合触点NO
安装方式STRAIGHT
安装类型BOARD
装载的行数2
选件GENERAL PURPOSE
端子节距1 mm
端接类型SURFACE MOUNT
触点总数17
UL 易燃性代码94V-0
Base Number Matches1

GB22170-2201文档预览

下载PDF文档
SPECIFICATIONS
FPC/FFC Connector
GB22 Series
1.0mm [.039”] Pitch
FPC/FFC connector
Vertical type
Mechanical
Stuffer Insertion Force:
5.0Kg max.
FPC/FFC Holding Force:4.0Kg
min.
Durability:
20 Cycles
Electrical
Current Rating:
0.5A DC
Contact Resistance:
40m
max.
Insulation Resistance
:
100MΩ min.
Physical
Housing:
Nylon, UL 94V-0 rated in Ivory White Color
Contact:
Phosphor Bronze
Plating:
100u” min. Tin/Lead Plating on Contact Area
Actuator:
Nylon, UL 94V-0 rated in Brown Color
Groung Leg:
Brass
Operating Temperature:
-25
to +85
DRAWING
ORDERING
I N FO R M ATI O N
FPC/FFC
Pitch
2=1.0mm
Tape&Reel packing
Extension code
ZIF structure
0=Slider
2=Rotating actuator
0=R/A,top contact
No. of pos
20=20 pos
Tail
0=Single row
2=Dual rows
Finish type
24=24 pos
26=26 pos
0=Tin/lead
1=Gold
112
All specification & dimensions are subject to change, please call your nearest Foxconn sales representative for update information.
【Altera SOC体验之旅】玩转SOC板之VGA模块
Soc kit开发板上的资源很丰富,有VGA,DDR3,OLED,以太网,audio,uart等,趁有空,我们就把这些模块都跑一遍。 驱动VGA的目的也是为了下一篇使用DDR3,通过DDR3缓存数据再来驱动led液 ......
rowen800 FPGA/CPLD
【高分求问,十万火急】谁研究过将ADS1.2编译的库和arm-elf-gcc编译的库混编(互相调用)的问题???
如题,最近被要求研究ADS1.2和arm-elf-gcc 两种编译器编译的库能否链接在一起工作和调试的问题; 也就是EABI的问题,我研究了一会,似乎gcc编译的库是EABI2.0 而ads编译的库EABI的版本号是0啊 ......
yuhongcai11 ARM技术
用一堆开关做成一个CPU?
几乎每天都会开灯关灯,但这简单的开关却是组成CPU的基本单元。 分享本文,来看下怎么构建CPU这个非0即1的开关世界。 从晶体管到门电路 上世纪出现了晶体管这个小而伟大的发明。 ......
可乐zzZ 单片机
通过FOTA升级跟上物联网的脚步
据国际数据公司IDC预计,到2020年,能实现连网的设备将达到近300亿台,从家用电器到可穿戴设备,从功能性设施到车载服务系统。这就是物联网(lOT)。随着设备数量的持续增加,移动产业所承载的 ......
azhiking 无线连接
FlashLoaderDemo烧写不了
用kei for arm 3.8a生成hex文件时358k,而开发板上的机子ROM容量是128k,怎么烧的进去? 即使是hex文件容量是120k,还是会有在烧写的时候会出现address not allowed?...
核桃佳子 stm32/stm8
小广播

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved