Datasheet> 器件分类 > 连接器> 连接器> HF0803EP1

文档预览

HF0803EP1: 产品描述Board Connector, 3 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, Solder Terminal, ROHS COMPLIANT; 产品类别连接器连接器; 文件大小97KB，共2页; 制造商富士康(FOXCONN); 官网地址http://www.fit-foxconn.com/; 标准

下载文档详细参数全文预览

HF0803EP1概述

Board Connector, 3 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, Solder Terminal, ROHS COMPLIANT

HF0803EP1规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
包装说明	ROHS COMPLIANT
Reach Compliance Code	unknown
连接器类型	BOARD CONNECTOR
联系完成配合	TIN
联系完成终止	TIN
触点性别	MALE
触点材料	BRASS
DIN 符合性	NO
滤波功能	NO
IEC 符合性	NO
JESD-609代码	e3
MIL 符合性	NO
制造商序列号	HF08
混合触点	NO
安装方式	STRAIGHT
安装类型	BOARD
装载的行数	1
选件	GENERAL PURPOSE
端子节距	2.54 mm
端接类型	SOLDER
触点总数	3
UL 易燃性代码	94V-0
Base Number Matches	1

HF0803EP1文档预览

下载PDF文档

全文
预览

SPECIFICATIONS

Friction Header Connector

HF08 Series

Friction T/H Type

2.54mm [.100"] Pitch

Mechanical

Contact Retention Force:

1.36 KGF Min

Durability:

500 Cycles

Electrical

Voltage Rating:

250V

Current Rating:

3.0A per pin min.

Contact Resistance:

30mΩ max.

Dielectric Withstanding Voltage:

750V AC

Insulation Resistance:

1000MΩ min.

Physical

Housing:

Thermoplastic, Glass Filled , UL94V-0 Rating

Contact:

Brass

Plating:

See “ORDERING INFORMATION”

Operating Temperature:

-40℃ to +105℃

DRAWING

ORDERING INFORMATION

PRODUCT NO.:HF08 ** * - * * * * *

Header Series

Friction Lock

Insulator Material

08 = Nylon 6.6

Optional For Modification Code

None :White Color

R: Red Color

Y: Yellow Color

See attachment

None : DIM.E=1.27mm

M1 : DIM.E=3.81mm ,One Guide Post

ON 1 POS., DIM. D = 3.56mm DIM.E=2.3mm

M2 : DIM.E=3.81mm ,One Guide Post

ON 1 Pos., DIM. D = 3.56mm DIM.E=1.3mm

No. Of Position

Contact Area Plating

0 = TIN/LEAD PLATING

3 = 30u" MIN. GOLD PLATING

E = TIN WITH LEAD FREE PLATING

With ROHS Compliance

None: Standard Product

K: The 2ND & N-1TH Pos. Of

Terminals Are Kinked

All specification & dimensions are subject to change, please call your nearest Foxconn sales representative for update information.

推荐资源

YN9101 (通用)遥控接收电路(双音多频信号接收电路

基于STM32F401RE开发板的X-NUCLEO-IKS01A3传感器测试之七LSM6DSO点击测试: 今天继续进行LSM6DSO的点击测试，按照范例，启动单片机后，按动用户按钮，依次进入单击状态、双击状态和停止状态，在单击状态时，敲击开发板，程序能识别，在双击状态时必须双击开发板程序才 ......; hujj MEMS传感器

ESD静电防护问题: 硬件接口做静电防护是否需要考虑静电的正负极性（静电有分正负极性吗）？ ...; 1nnocent 综合技术交流

有关MSP430编程器的问题来问我: ...; anbek 微控制器 MCU

好消息,OTP,FLASH,识别语音IC大量供应: 深圳瑞先德科技有限公司是北京瑞先德科技发展中心位于深圳的子公司。我公司在不断推出各种优质普通语音芯片的同时，又新推出语音识别IC(芯片)及模块,能与人对话的特定人整词语音识别专用IC（芯 ......; szrxdkj 工业自动化与控制

【晒样片】+用于低功耗可穿戴应用的符合 Qi (WPC) 标准的无线充电器解决方案: 本帖最后由 fyaocn 于 2015-1-26 15:39 编辑 1、用于低功耗可穿戴应用的符合 Qi (WPC) 标准的无线充电器是用于设计适合低功耗可穿戴设备。其中包括符合 Qi 标准的无线接收器bq25003 和超 ......; fyaocn TI技术论坛

CC2640R2F控制RGB调色视频演示: 本帖最后由蓝雨夜于 2017-12-14 22:37 编辑 CC2640R2F控制RGB调色视频演示调色小夜灯 334192 http://v.youku.com/v_show/id_XMzIzMTgwNDYzMg==.html 此内容由EEWORLD论坛网友蓝雨夜 ......; 蓝雨夜无线连接

飞兆半导体的高速逻辑门光耦合器FOD07xx

飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)为设计人员带来新型的光耦合器解决方案，提供快速和稳定的隔离接口，能够在噪杂的工业环境中确保低传输错误率和公认的可靠性。全新的FOD0721、FOD0720和FOD0710逻辑门光耦合器，可以在总线接口将逻辑控制电路和收发器隔离开来。由于工业系统易受瞬变噪声的影响，FOD07xx系列器件具有的...[详细]
2006年中国的RFID产业的回顾与展望

　　我们在2006年的最后一天，盘点一年里RFID产业的发展里程。在“十一五”开局之年，发展政策与规划纷纷出台，引导RFID产业沿着自主、创新、开放和健康的秩序发展，技术创新与应用呈现破茧之势，整个RFID行业正在走出混沌，迎接曙光。　　【RFID射频快报2006年12月31日专稿】我们在2006年的最后一天，盘点一年里RFID产业的发展里程。在“十一五”开局之年，发展政策与规划纷纷出台，引...[详细]
英飞凌首超意法瑞萨工业份额排名第一

　　据市场调研公司Semicast最近发表的研究报告，英飞凌（Infineon）首次在工业市场排名第一，超过了意法半导体（ST）和瑞萨（Renesas）科技。　　据这项反映2007年市场状况的研究报告，英飞凌的市场份额从上一年的6.4%上升到7.5%。意法半导体的份额则从7.8%降至7.0%。瑞萨科技的市场份额从5.4%提高到6.5%。德州仪器（TI）的市场从5.7%上升到6.3%，但它的排...[详细]
手机无线芯片出货量放缓但前景可期

　　市场研究集团ForwardConcepts通过对WSTS的最新半导体出货量统计数据进行分析，认为尽管出现了手机芯片的出货量放缓现象，但对统计的数据表示质疑。　　手机专用DSP和RISC芯片的五月份出货量比四月份增加了8%，从去年五月份累计增长率为47%。　　ForwardConcepts的总裁WillStrauss同时也指出，WSTS的报告称用于无线设备的DSP五月份出货量比四...[详细]
高速CMOS图像传感器及发展趋势

　　传感器架构可由两分式、四分式或一个像素阵列组成。输出可为并行模拟输出，或一个10位数字输出或数字串行LVDS输出。每个输出可高达每秒5,000万次的采样速度，这样就能实现每秒55亿像素的吞吐量。迄今为止，该图像传感器是具有最高连续像素吞吐量的一款。图像质量至少达到10位精度，因此摄像头数字化之后，数据吞吐量可为每秒55Gbit。这样高速的应用通常需要6个电晶体快照像素，且需要较高的灵敏度和...[详细]
高频RFID与超高频RFID的技术应用比较

随着以Gen2为代表的超高频技术正式成为ISO18000-6C标准，RFID技术在托盘和货箱上的应用日趋成熟，RFID标签用于单品识别提上日程，在下一个里程碑上是超高频还是高频，引起了全球RFID业界的广泛关注。高频与超高频高频RFID标签典型工作频率为13.56MHz，一般以无源为主，标签与阅读器进行数据交换时，标签必须位于阅读器天线辐射的近场区内。高频标签的阅读距离一般情况下小于1...[详细]
2011年供应链解决方案推动超高频RFID市场

2007年8月27日--据IDC最新发布的报告《中国RFID行业解决方案市场2007－2011年预测与分析》（文档号#CN383110P）显示，2006年RFID跨行业应用总体市场规模为24.2亿元（约3.02亿美元），涵盖的应用领域包括供应链、人员、财产、车辆管理，门禁控制、防伪、动物识别等，其中超高频RFID应用市场规模占RFID总体应用规模的10.4%。2006年的超高频市场在供应链、车...[详细]
NEC设长春分公司主营车用功率半导体

　　为进一步强化车载半导体的销售业务，NEC电子全资子公司日电电子(中国)有限公司日前在吉林省长春市成立分公司，并以技术支持为中心展开营销活动。此次新设立的长春分公司是继NEC电子中国2005年在上海、深圳和成都设立分公司后的第四个分公司。长春分公司成立后，包括NEC电子(中国)北京总部及香港日电电子有限公司在内，NEC电子在中国的营销网点共将达到6个。　　长春分公司成立初期主要以车载用微控...[详细]
合众达电子与中国科大再建Xilinx联合实验室

　　7月9日上午，中国科技大学与美国赛灵思(XILINX)联合建设的“中国科技大学—XILINX公司联合实验室”揭牌仪式在中国科技大学信息科学技术学院电子科学与技术系隆重举行。　　联合实验室采用了Xilinx公司SPARTAN-3E系列为主的FPGA教学实验开发系统，另外配备多套开发软件，主要承担了中国科技大学“PLD与数字系统设计”研究生课程和电子科学与技术系“电子系统设计”课程的教学任务...[详细]
纳米生物传感器的研制初露曙光

　　由于微小生物电子传感器的问世，现在医生很快就会通过复制或改善人类嗅觉系统的方式，用气味来诊断各种疾病的早期症状。这项新的跨学科技术是由欧盟委员会未来科技部“信息社会科技项目”出资，经西班牙、法国和意大利科学家共同开发测试，最终在天然嗅觉器官的基础上产生出“电子鼻子”。这种“电子鼻子”不仅可以应用于医疗保健行业，还能应用于农业、工业、环保和安全等领域。“电子鼻子”工程协调员...[详细]
芯片实验室及其发展趋势

　　一、前言　　芯片实验室（Lab-on-a-chip）或称微全分析系统（MiniaturizedTotalAnalysisSystem,µ-TAS）是指把生物和化学等领域中所涉及的样品制备、生物与化学反应、分离检测等基本操作单位集成或基本集成一块几平方厘米的芯片上，用以完成不同的生物或化学反应过程，并对其产物进行分析的一种技术。它是通过分析化学、微机电加工（MEMS）、计算机、电...[详细]
NEC电子与桑乐太阳能建联合实验室

　　近日，NEC电子的全资子公司日电电子（中国）有限公司与山东桑乐太阳能有限公司达成协议，在桑乐内成立联合实验室，使用NEC电子全球领先的微控制器产品，共同开发太阳能控制领域产品。　　山东桑乐太阳能有限公司成立于1994年，前身为“山东省科学院能源研究所太阳能研究室”，早在1987年就开始了太阳能热水器的市场化推广，是我国最早从事太阳能热利用研究和开发的单位之一。经过二十余年的发展，现已成为集...[详细]
AMD推出巴塞罗那“芯”动曙光5000A

　　自AMD推出真四核皓龙处理器“巴塞罗那”后，一直在寻找发力的机会，中国首款百万亿次超级计算机曙光5000A的出现，让“巴塞罗那”站了起来。　　首款百万亿次计算机亮相　　7月8日，《华夏时报》记者获悉中国首款百万亿次超级计算机曙光5000A宣布正式推出，并将落户上海超级计算中心。　　据悉，此超级计算机拥有超过200万亿次的超强计算能力，有消息称此计算机运算能力相当于世界第七，从性能...[详细]
手机芯片厂商寄望发货量在四季度反弹

就当前手机市场而言，全球范围内的几家手机制造商，包括诺基亚、三星电子、LG电子在内，今年二季季末手机发货量增长都明显放缓。二季度手机发货量放缓，可能成为积蓄力量的理由，但有部分手机芯片厂商认为，这对于眼下的第三季度并非是件好事，他们称，来自客户的反馈信息显示，今年第三季度全球手机市场发货量将低于5%，而在往年，这一比例通常高达20%。手机芯片供应商表示，目前他们对手机厂商的三季度库存尚不...[详细]
LSI推出针对Silverlight™ 的内容处理方案

2008年7月14日，LSI公司宣布推出针对Microsoft®Silverlight™平台的内容处理解决方案，进一步扩大其产品系列范围。与最初的基于视频加速技术的内容处理产品系列相比，新系列还将包括LSI™Tarari®系列内容处理器解决方案。因此该系列已经成为一套完整的解决方案，可支持安全性、服务质量、基于内容计费以及带宽管理等功...[详细]

小广播

热搜元器件