Datasheet> 器件分类 > 连接器> 连接器> HB12361-KL6W

文档预览

HB12361-KL6W: 产品描述Board Connector, 36 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, Solder Terminal,; 产品类别连接器连接器; 文件大小213KB，共3页; 制造商富士康(FOXCONN); 官网地址http://www.fit-foxconn.com/

下载文档详细参数全文预览

HB12361-KL6W概述

Board Connector, 36 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, Solder Terminal,

HB12361-KL6W规格参数

参数名称	属性值
Reach Compliance Code	unknown
连接器类型	BOARD CONNECTOR
联系完成配合	GOLD FLASH
联系完成终止	GOLD FLASH
触点性别	MALE
DIN 符合性	NO
滤波功能	NO
IEC 符合性	NO
JESD-609代码	e4
MIL 符合性	NO
制造商序列号	HB12
混合触点	NO
安装方式	STRAIGHT
安装类型	BOARD
装载的行数	1
选件	GENERAL PURPOSE
端子节距	2.54 mm
端接类型	SOLDER
触点总数	36
UL 易燃性代码	94V-0
Base Number Matches	1

HB12361-KL6W文档预览

下载PDF文档

全文
预览

SPECIFICATIONS

BreakaWay Header

HB12 Series

T/H Type

2.54mm [.100"] Pitch

Mechanical

Contact Retention Force:

0.91g min.

Electrical

Current Rating:

3.0A per pin min.

Dielectric Withstanding Voltage:

500V AC

Insulation Resistance:

1000MΩ min

Physical

Housing:

Nylon 6.6, Glass Filled, UL94V-0, Color Black

Contact:

Copper Alloy

Plating:

See “ORDERING INFORMATION”

Solder Pad:

Copper Alloy

Operating Temperature:

-40℃ to +105℃

DRAWING

ORDERING INFORMATION

PRODUCT NO.:

Breakaway Header Series

Termination & Contact Type

No. Of Pos

1=1 Pos

2=2 Pos

HB 1 2 * * * - * * * *

Position Omitted

Optional For Housing Color

Optional For Kinks

40=40 Pos

Optional For Plating

All specification & dimensions are subject to change, please call your nearest Foxconn sales representative for update information.

推荐资源

高电压脉冲宽度调制(PWM)LED驱动器控制器电路图解析

2013年电设电源设计公式大全: 本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 03:23 编辑 2013年电设电源设计公式大全 2013年全国大学生电子设计大赛需要用到的好资料，电源设计公式大全，大家共勉！本帖最后由在路上的旁观者于 2 ......; 在路上的旁观者电子竞赛

关于UC的一点问题: 最近在看嵌入式系统，可能看得资料不是很详细，而且结合了些小程序去看，提出以下疑惑。 1，信号量发生任务发生了个信号量，等待信号量任务执行一遍，并没有返回信号。一个信号是不是只能用 ......; 大家都是好朋友实时操作系统RTOS

遇到难题了: 你看这是at89x51.h里的位定义 sfr SCON = 0x98; sfr SBUF = 0x99; 这么说来缓冲器的地址和SCON.1的地址重合了，这么可以重呢 ,这个寄存器还是占用8位的字节吗？若是，岂不是把SCO ......; zzbeagle 综合技术交流

wince平台使用的教育学习软件？: 你们有看到市场上有卖Win CE平台上使用的教育学习软件！？有的话告知一下！像洪恩/智慧源等等这类公司开发出来教育学习软件，是怎么一个开发平台，有专家或朋友了解的话方便解答一下吗？ ......; NetCom 嵌入式系统

请问在飞利浦手机开发平台发开前途咋样？: 小弟今年刚毕业，来了家新公司，他让我做飞利浦手机开发平台下的研发，他说将来让我做TD项目，貌似飞利浦手机开发平台用的公司很少，请该使用过平台的兄弟们评价一下这个平台下的开发前途如何 ......; hahaxiao 嵌入式系统

51系列单片机的优点及各种51单片机的简单比较: 51系列单片机的优点及各种51单片机的简单比较 51系列优点之一是它从内部的硬件到软件有一套完整的按位操作系统，称作位处理器，或布尔处理器。它的处理对象不是字或字节而是位。它不光能对 ......; tiankai001 51单片机

基于Nios II的多生理参数处理系统

　　随着医疗仪器设备向智能化、微型化、系列化、数字化和多功能方向的发展，医疗设备中逻辑控制器件也由采用中、小规模的集成芯片发展到应用现场可编程门阵列FPGA(FieldProgrammableGateArray)。使用FPGA器件可以大大缩短医疗设备的研制周期，减少开发成本，同时还可以很方便地对设计进行在线修改，因此FPGA在医疗设备中有很广泛的应用。　　本文主要搭建一个多生理参数测...[详细]
对超高频RFID系统应用中的几个问题的认识

　　【提要】RFID技术将来会是无处不在的，也是勿庸置疑的。因为它给人们带来的是方便性和及时性，也就是效率，最终也就是财富！　　一、概述　　射频识别（RFID）技术将会无处不在，这是勿庸置疑的，因为它给人们带来的是方便性和及时性，也就是效率，最终也就是财富！　　但是，RFID技术有很多种，频率从125KHz到5.8GHz，标签分有源和无源，还有双频芯片及有源无源组合系统等，...[详细]
AMD谈笔记本架构芯片市场大战在即

　　芯片市场的发展现状，可大致概括为Intel、AMD、SIS、VIA等芯片组研发厂商之间的缤纷争斗过程。08年初，英特尔携45nm制程处理器之强悍性能及SantaRosa移动平台余威意欲一统江湖，而此刻，一场攸关芯片市场命运新走势的战争正在徐徐拉开大幕。在这场新的争夺中，高清应用成为主流芯片厂商争夺的新战场。面对英特尔即将推出的新一代移动芯片组“Montevina”，也就是国内俗称的“迅驰2”...[详细]
基于SiC集成技术的生物电信号采集方案

　　人体信息监控是一个新兴的领域，人们设想开发无线脑电图(EEG)监控设备来诊断癫痫病人，可穿戴的无线EEG能够极大地改善病人的活动空间，并最终通过因特网实现家庭监护。这样的无线EEG系统已经有了，但如何将他们的体积缩小到病人可接受的程度还是一个不小的挑战。本文介绍采用IMEC的SiC技术，它的开发重点是进一步缩小集成后的EEG系统体积以及将低功耗处理技术、无线通信技术和能量提取技术整合起来，在...[详细]
对FPGA设计进行编程并不困难

　　　　　　最新的C语言工具可让不精通硬件开发的您快速完成算法密集型应用的设计。　　硬件设计者已经开始在高性能DSP的设计中采用FPGA技术，因为它可以提供比基于PC或者单片机的解决方法快上10-100倍的运算量。以前，对硬件设计不熟悉的软件开发者们很难发挥出FPGA的优势，而如今基于C语言的方法可以让软件开发者毫不费力的将FPGA的优势发挥得淋漓尽致。这些基于C语言的开发工具可以比基于H...[详细]
无线射频识别技术(RFID)

　　无线射频识别技术(RFID)作为本世纪最有发展前途的信息技术之一，已得到全球业界的高度重视；中国拥有产品门类最为齐全的装备制造业，又是全球IT产品最重要的生产加工基地和消费市场，同时还是世界第三大贸易国。这些都为中国电子标签产业与应用的发展提供了巨大的市场空间、带来了难得的发展机遇，RFID技术与电子标签应用必将成为中国信息产业发展和信息化建设的一个新机遇、成为国民经济新的增长点。　　未来...[详细]
2013年以后全球生物芯片将达38亿美元

　　美国BCC市场调研公司日前发表的生物芯片市场调查报告称，2007年，全球生物芯片市场大约为19.379亿美元，2008年将达到21.156亿美元，2013年这一市场可望达到38亿美元，年增长率高达12.7%。　　目前，DNA芯片占据的市场份额最大，2007年达9.473亿美元，2008年将达9.99亿美元，2013年将升至16.44亿美元，年增长率10.8%。由于基因表达芯片产品（也属于...[详细]
正电子发射计算机断层成像(PE)

　　医疗成像正在取得显著进步。正电子发射计算机断层成像有助于检查患者体内的组织活动。ST提供从分立器件到32位数字处理器和存储器的广泛产品组合，帮助进一步加强磁共振成像应用。以下结构方块图可帮助您在众多推荐的适用产品中进行选择。...[详细]
东南亚正在成为下一个液晶电视增长热点

　　在价格下降、用户对液晶电视的了解增强、本地区经济充满活力和消费者日益富裕等因素的综合推动下，2007-2012年东南亚液晶电视出货量将增长七倍以上。　　2012年东南亚液晶电视出货量将从2007年时的160万台增长到1350万台，复合年增长率高达53.9%。2012年出货量是2007年的八倍多。2012年该地区的液晶电视销售额将从2007年时的12亿美元上升到63亿美元，复合年增长率为3...[详细]
Tensilica通用控制CPU在创达特VDSL2中应用

　　Tensilica与创达特公司今日共同宣布双方签署了第二轮Diamond212GP通用控制CPU内核授权协议。此前创达特公司应用Diamond212GP内核成功地进行了一款VDSL2SOC的设计。Diamond212GP是支持single-MACDSP功能、面积紧凑、低功耗、IO接口丰富、内存子系统灵活、可综合的32位高性能通用控制CPU内核。　　创达特科技公司CEO谭耀龙表示...[详细]
英特尔推出新的嵌入式新处理器及芯片组

　　英特尔推出了面向嵌入式用户的英特尔®酷睿™2双核处理器T9400和移动式英特尔®GM45高速芯片组，并提供长达7年的超长生命周期支持。本次推出的处理器和芯片组是全新的英特尔®迅驰®2平台的构成组件，可为移动应用程序带来更耐久的电池使用时间和广泛的无线网络互操作性。　　新推出的英特尔®酷睿™2双核处理器T9400经验证可支持英特尔®5100内存控制器中枢(MCH)...[详细]
NEPCON华南展精品纷呈更显专业魅力

　　8月26-29日，由励展博览集团和中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会共同主办的第十四届华南国际电子生产设备暨微电子工业展/华南国际电子制造技术展览会（NEPCON华南展）将在深圳会展中心隆重举行。这是电子设备及制造技术行业最大最全面的专业盛会，更是一场国际交流盛会。展会覆盖电子制造业的整个产业链，内容涉及表面贴装技术（SMT）、电子制造服务、测试与测量设备、元器件、印刷电路板、防静电及最...[详细]
TI推出最低功耗D的零漂移仪表放大器

2008年7月18日德州仪器(TI)宣布推出一款业界功耗最低的零漂移仪表放大器，从而实现了高精确度、低功耗以及低电源电压的完美结合。与性能最接近的竞争产品相比，该器件实现了最低的静态电流与输入偏置电流，以及出色的功率噪声比、极低的失调电压／漂移和1.8V工作电压等众多优异特性。因此，该款INA333器件能够在提高精确度与稳定性的同...[详细]
AMD、英特尔之间芯片之战未来进一步升级

　　据国外媒体报道，AMD公司正在研制一种应用于移动设备和笔记本电脑的低功率处理器，该公司于周五证实了这个消息。　　该芯片将与英特尔的原子处理器竞争，有可能取代配备于儿童的二甲酚橙笔记本电脑上的AMD低功耗单晶片Geodex86系统。基于x86的系统芯片设计于2003年曾得到美国国家半导体的嘉奖，Geode是还可应用于薄客户机和嵌入式设备。AMD公司拒绝发布芯片的推出日期。　　AMD去...[详细]
基于AX88796B的网络接口模块的设计与实现(图)

　　网络技术应用日益普及的今天，工业现场的仪器仪表、数据采集和控制设备也日趋网络化，工业自动化和网络的结合越来越密切。而将以太网和嵌入式系统相结合应用于工业控制中已成为趋势。　　AX88796B是Asix公司推出的一款为嵌入式和工业以太网应用而设计的低引脚数以太网控制芯片。其内部集成10/100Mb/s自适应的介质访问层MAC和物理层收发器PHY以及8K×16位的SRAM。AX88796B可...[详细]

小广播

热搜元器件