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异常类型 F103在内核水平上搭载了一个异常响应系统,支持为数众多的系统异常和外部中断。其中系统异常有8个(如果把Reset和HardFault也算上的话就是10个),外部中断有60个。除了个别异常的优先级被定死外,其它异常的优先级都是可编程的。有关具体的系统异常和外部中断可在标准库文件stm32f10x.h这个头文件查询到,在IRQn_Type这个结构体里面包含了F10...[详细]
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在基础实验成功的基础上,对串口的调试方法进行实践。硬件代码顺利完成之后,对日后调试需要用到的printf重定义进行调试,固定在自己的库函数中。 b)初始化函数定义: voidUSART_Configuration(void);//定义串口初始化函数 c)初始化函数调用: voidUART_Configuration(void);//串口初始化函数调用 初始化代...[详细]
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您怎么知道一台机器是否在正常运行?问题的回答是:通过利用深度学习来检测工业机器的常规振动数据中的异常情况。异常检测有很多用途,而尤其在预测性维护中特别有用。这个深度学习的例子讲的是基于双向长短期记忆网络(biLSTM)的自动编码器。虽然这个词很拗口,但它仅表示训练网络来重构“正常”数据。这样,当我们给算法提供一些看起来不同的数据时,重构错误会提示您机器可能需要维护。当您所拥有的数据均为“正...[详细]
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设备动密封问题是伴随着设备的运行而始终存在的,今天特意为大家梳理出了动设备上常用的各类密封形式和使用范围以及特点,让大家能够对密封问题有一个更深的了解。一、填料密封填料密封按其结构特点可分为:软填料密封硬填料密封成型填料密封1、软填料密封软填料类型:盘根盘根通常由较柔软的线状物编织而成,通过截面积是正方形的条状物填充在密封腔体内,靠压盖产生压紧力,压紧填料,迫使填料压...[详细]
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NiosⅡ是一种可配置的16/32位RISC处理器,它结合丰富的外设专用指令和硬件加速单元可以低成本地提供极度灵活和功能强大的SOPC系统,开发者根据实际需要自行整合。ALTEra公司所有主流FPGA器件都支持NiosⅡ。将LCD驱动与NiosⅡ相结合可以得到一个扩展性强、通用的IP核,从而解决不同型号液晶屏之间的驱动差异问题。1NiosⅡ软核处理器和SOPC设...[详细]
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液晶电视结构主要包括:液晶显示模块,电源模块,驱动模块(主要包括主驱动板和调谐器板)以及按键模块。一般液晶显示模块由生产厂商在生产前已经完成EMC的测试。这里主要介绍一下设计电源模块、驱动模块、按键模块,以及整机设计时应注意的电磁干扰问题。电磁兼容(EMC)是液晶电视设计中不可避免的重要问题。如果EMC设计不好,将会导致电视在播放的过程中出现水波纹以及频闪等问题,严重时将会导致无法收看。E...[详细]
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1.Introduction
Electronicscalesaregraduallyreplacingtraditionalmeasuringtoolslikespringsandbalancesineverydaylife,suchaselectronicpricecomputingscalesandelectronicweigh...[详细]
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据外媒报道,二次电池材料公司POSCOFutureM宣布,已成功开发出两种针对高端和标准电动汽车市场的试验(原型)正极材料。图片来源:POSCOFutureM“超高镍正极材料”专为高端电动汽车设计,将高镍正极材料中的镍含量从现有的80%提升至95%以上。该材料能量密度高,可最大程度延长电动汽车的续航里程。该公司的目标是向美国和欧洲等发达市场的高端电动汽车和城市空中交...[详细]
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stm32作为现在嵌入式物联网单片机行业中经常要用多的技术,相信大家都有所接触,今天这篇就给大家详细的分析下有关于stm32的出口,还不是很清楚的朋友要注意看看了哦,在最后还会为大家分享有些关于stm32的视频资料便于学习参考。 什么是串口 UART:UniversalAsynchronousReceiver/Transmitter通用异步收发器 USART:Uni...[详细]
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本文提出了以京微雅格低功耗FPGAHR(黄河)系列为主控制器,以温度传感器,LED灯,光频转换器,LCD屏等为外围电路的基于LED光数据传输的温度实时传输及显示方案,实现了可靠的温度值实时传输和显示。 1.系统功能介绍 本系统主要包括CME-HR03FPGA,温度传感器,光频转换器及LCD显示屏几个部分,其实现框图如下所示: 本系统中,首先由温度传感器经IIC接口将...[详细]
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智能手机如今已成为人们必备的数码设备,以智能手机为中心日益繁多的应用,也在逐渐丰富着人们的生活。作为使用者,手机用户希望有更好的应用体验,更多的应用选择。从iPhone6、华为MATE7、三星GALAXYNote4、S6及努比亚Z9等几款较新的机型可以看出,手机厂商在采用更高性能的处理器以提升整机性能的同时,也更加注重向用户提供新的应用体验。一些新的应用如健康及医疗相关的功能、移动支付、...[详细]
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据外媒报道,LairdThermalSystems公司推出HiTempET系列Peltier冷却器模块,可在高温下工作,为敏感电子器件提供现场冷却。在智能汽车前照灯系统中,数字光处理(DLP)技术的应用越来越多。采用这种技术,可以使车前面的光线更加清晰明亮。汽车前照灯系统可在110°C的高温下工作,而DLP器件的最高工作温度只有70℃,超过温限可能会产生故障或导致运行停止。采用HiT...[详细]
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据《日经新闻》报道,日本在应对中国功率半导体挑战方面表现不佳。日本功率芯片市场主要有五家公司:三菱电机、富士电机、东芝、罗姆和电装,每家公司的全球市场份额均不足5%。市场份额的相似性是合作困难的原因之一,因为他们都不明白为什么要为了建立合作伙伴关系而向同等水平的公司做出让步。合作的另一个问题是产品线不兼容,每家公司都拥有各自为特定客户开发的丰富零部件。尽管东芝和罗姆已同意...[详细]
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8月21日消息,据韩媒SEDaily昨天报道,据半导体业界消息,三星上月提供给英伟达的HBM4样品已通过初期测试和质量测试,将在本月底进入“预生产”阶段。其中“预生产”(IT之家注:PP,Pre-Production)是指半导体芯片量产前实施的最终验证阶段,需要测试其与客户GPU产品的兼容性,以及在特定温度下能否满足高质量标准。SEDaily表示,HBM4芯片将被应用在...[详细]
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强茂——您值得信赖的半导体解决方案合作伙伴,诚挚邀请您莅临参观2025年印度电子展,南亚领先的电子元件、系统、应用与解决方案贸易展。展期为2025年9月17日至19日。强茂位于5号馆A01展位,探索我们在MCU、IC、分立器件等领域的最新创新产品,驱动下一代的汽车、工业与消费电子发展。从二轮与三轮车水泵、油泵到消费类吊扇应用,强茂垂直整合的解决方案将助您加速设计流程,全面提升系统性能。欢...[详细]