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74LV365PWDH

产品描述Hex buffer/line driver 3-State
产品类别配件   
文件大小118KB,共12页
制造商Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
官网地址https://www.nxp.com/
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74LV365PWDH概述

Hex buffer/line driver 3-State

74LV365PWDH相似产品对比

74LV365PWDH 74LV365 74LV365D 74LV365DB 74LV365N 74LV365PW
描述 Hex buffer/line driver 3-State Hex buffer/line driver 3-State Hex buffer/line driver 3-State Hex buffer/line driver 3-State Hex buffer/line driver 3-State Hex buffer/line driver 3-State
是否Rohs认证 - - 符合 符合 符合 符合
厂商名称 - - Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明 - - SOP, SOP16,.25 SSOP, SSOP16,.3 DIP, DIP16,.3 TSSOP, TSSOP16,.25
Reach Compliance Code - - unknow unknow unknow unknow
控制类型 - - ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW
JESD-30 代码 - - R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDIP-T16 R-PDSO-G16
负载电容(CL) - - 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 - - BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
最大I(ol) - - 0.008 A 0.008 A 0.008 A 0.008 A
位数 - - 6 6 6 6
功能数量 - - 1 1 1 1
端子数量 - - 16 16 16 16
最高工作温度 - - 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 - - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 - - 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 - - TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 - - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - - SOP SSOP DIP TSSOP
封装等效代码 - - SOP16,.25 SSOP16,.3 DIP16,.3 TSSOP16,.25
封装形状 - - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - - SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH IN-LINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
电源 - - 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su - - 26 ns 26 ns 26 ns 26 ns
认证状态 - - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 (Vsup) - - 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 - - YES YES NO YES
技术 - - CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 - - AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子形式 - - GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 - - 1.27 mm 0.635 mm 2.54 mm 0.635 mm
端子位置 - - DUAL DUAL DUAL DUAL
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