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74LV365

产品描述Hex buffer/line driver 3-State
文件大小118KB,共12页
制造商Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
官网地址https://www.nxp.com/
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74LV365概述

Hex buffer/line driver 3-State

74LV365相似产品对比

74LV365 74LV365D 74LV365DB 74LV365N 74LV365PW 74LV365PWDH
描述 Hex buffer/line driver 3-State Hex buffer/line driver 3-State Hex buffer/line driver 3-State Hex buffer/line driver 3-State Hex buffer/line driver 3-State Hex buffer/line driver 3-State
是否Rohs认证 - 符合 符合 符合 符合 -
厂商名称 - Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) -
包装说明 - SOP, SOP16,.25 SSOP, SSOP16,.3 DIP, DIP16,.3 TSSOP, TSSOP16,.25 -
Reach Compliance Code - unknow unknow unknow unknow -
控制类型 - ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW -
JESD-30 代码 - R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDIP-T16 R-PDSO-G16 -
负载电容(CL) - 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF -
逻辑集成电路类型 - BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER -
最大I(ol) - 0.008 A 0.008 A 0.008 A 0.008 A -
位数 - 6 6 6 6 -
功能数量 - 1 1 1 1 -
端子数量 - 16 16 16 16 -
最高工作温度 - 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C -
最低工作温度 - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -
输出特性 - 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE -
输出极性 - TRUE TRUE TRUE TRUE -
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 - SOP SSOP DIP TSSOP -
封装等效代码 - SOP16,.25 SSOP16,.3 DIP16,.3 TSSOP16,.25 -
封装形状 - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 - SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH IN-LINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH -
电源 - 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V -
Prop。Delay @ Nom-Su - 26 ns 26 ns 26 ns 26 ns -
认证状态 - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified -
标称供电电压 (Vsup) - 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V -
表面贴装 - YES YES NO YES -
技术 - CMOS CMOS CMOS CMOS -
温度等级 - AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE -
端子形式 - GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING -
端子节距 - 1.27 mm 0.635 mm 2.54 mm 0.635 mm -
端子位置 - DUAL DUAL DUAL DUAL -

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