EEPROM, 512X8, Serial, CMOS, PDIP8, PLASTIC, DIP-8
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 包装说明 | PLASTIC, DIP-8 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 其他特性 | 3 WIRE SERIAL INTERFACE; SPI BUS INTERFACE |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 1 MHz |
| 数据保留时间-最小值 | 100 |
| 耐久性 | 100000 Write/Erase Cycles |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 10.03 mm |
| 内存密度 | 4096 bit |
| 内存集成电路类型 | EEPROM |
| 内存宽度 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 字数 | 512 words |
| 字数代码 | 512 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 512X8 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP8,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 并行/串行 | SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.32 mm |
| 串行总线类型 | SPI |
| 最大待机电流 | 0.00015 A |
| 最大压摆率 | 0.003 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm |
| 最长写入周期时间 (tWC) | 10 ms |
| 写保护 | HARDWARE/SOFTWARE |
| Base Number Matches | 1 |
| X25040P-3 | X25040PM-3 | |
|---|---|---|
| 描述 | EEPROM, 512X8, Serial, CMOS, PDIP8, PLASTIC, DIP-8 | EEPROM, 512X8, Serial, CMOS, PDIP8, PLASTIC, DIP-8 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 包装说明 | PLASTIC, DIP-8 | PLASTIC, DIP-8 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| 其他特性 | 3 WIRE SERIAL INTERFACE; SPI BUS INTERFACE | 3 WIRE SERIAL INTERFACE; SPI BUS INTERFACE |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 1 MHz | 1 MHz |
| 数据保留时间-最小值 | 100 | 100 |
| 耐久性 | 100000 Write/Erase Cycles | 100000 Write/Erase Cycles |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 | R-PDIP-T8 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 长度 | 10.03 mm | 10.03 mm |
| 内存密度 | 4096 bit | 4096 bit |
| 内存集成电路类型 | EEPROM | EEPROM |
| 内存宽度 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 |
| 字数 | 512 words | 512 words |
| 字数代码 | 512 | 512 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 125 °C |
| 组织 | 512X8 | 512X8 |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | DIP |
| 封装等效代码 | DIP8,.3 | DIP8,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE |
| 并行/串行 | SERIAL | SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3/5 V | 3.3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.32 mm | 4.32 mm |
| 串行总线类型 | SPI | SPI |
| 最大待机电流 | 0.00015 A | 0.00015 A |
| 最大压摆率 | 0.003 mA | 0.003 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm | 7.62 mm |
| 最长写入周期时间 (tWC) | 10 ms | 10 ms |
| 写保护 | HARDWARE/SOFTWARE | HARDWARE/SOFTWARE |
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