AS6WA25616-55TC,AS6WA25616-55TC pdf中文资料,AS6WA25616-55TC引脚图,AS6WA25616-55TC电路-Datasheet-电子工程世界

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AS6WA25616-55TC: 产品描述Standard SRAM, 256KX16, 55ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, TSOP2-44; 产品类别存储存储; 文件大小139KB，共9页; 制造商ALSC [Alliance Semiconductor Corporation]

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AS6WA25616-55TC概述

Standard SRAM, 256KX16, 55ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, TSOP2-44

AS6WA25616-55TC规格参数

参数名称	属性值
零件包装代码	TSOP2
包装说明	TSOP2,
针数	44
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A991.B.2.A
最长访问时间	55 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-G44
长度	18.41 mm
内存密度	4194304 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	16
功能数量	1
端子数量	44
字数	262144 words
字数代码	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	256KX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP2
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.8 mm
端子位置	DUAL
宽度	10.16 mm
Base Number Matches	1

AS6WA25616-55TC相似产品对比

	AS6WA25616-55TC	AS6WA25616-55BC	AS6WA25616-55TI	AS6WA25616-55BI
描述	Standard SRAM, 256KX16, 55ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, TSOP2-44	Standard SRAM, 256KX16, 55ns, CMOS, PBGA48, CSP, FBGA-48	Standard SRAM, 256KX16, 55ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, TSOP2-44	Standard SRAM, 256KX16, 55ns, CMOS, PBGA48, CSP, FBGA-48
零件包装代码	TSOP2	BGA	TSOP2	BGA
包装说明	TSOP2,	TFBGA,	TSOP2,	TFBGA,
针数	44	48	44	48
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A
最长访问时间	55 ns	55 ns	55 ns	55 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-G44	R-PBGA-B48	R-PDSO-G44	R-PBGA-B48
长度	18.41 mm	11 mm	18.41 mm	11 mm
内存密度	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	16	16	16	16
功能数量	1	1	1	1
端子数量	44	48	44	48
字数	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words
字数代码	256000	256000	256000	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	85 °C	85 °C
组织	256KX16	256KX16	256KX16	256KX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP2	TFBGA	TSOP2	TFBGA
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	BALL	GULL WING	BALL
端子节距	0.8 mm	0.75 mm	0.8 mm	0.75 mm
端子位置	DUAL	BOTTOM	DUAL	BOTTOM
宽度	10.16 mm	7 mm	10.16 mm	7 mm

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