4000/14000/40000 SERIES, 4-BIT ARITHMETIC LOGIC UNIT, CDIP24, CERAMIC, DIP-24
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, DIP24,.6 |
针数 | 24 |
Reach Compliance Code | unknown |
其他特性 | CAPABLE OF 16 LOGIC & ARITHMETIC OPERATIONS; HIGHER ORDER LOOKAHEAD |
系列 | 4000/14000/40000 |
JESD-30 代码 | R-CDIP-T24 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 32.005 mm |
负载电容(CL) | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | ARITHMETIC LOGIC UNIT |
位数 | 4 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 24 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP24,.6 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5/15 V |
传播延迟(tpd) | 1910 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.59 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 18 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 15.24 mm |
Base Number Matches | 1 |
MC14581BCL | |
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描述 | 4000/14000/40000 SERIES, 4-BIT ARITHMETIC LOGIC UNIT, CDIP24, CERAMIC, DIP-24 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, DIP24,.6 |
针数 | 24 |
Reach Compliance Code | unknown |
其他特性 | CAPABLE OF 16 LOGIC & ARITHMETIC OPERATIONS; HIGHER ORDER LOOKAHEAD |
系列 | 4000/14000/40000 |
JESD-30 代码 | R-CDIP-T24 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 32.005 mm |
负载电容(CL) | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | ARITHMETIC LOGIC UNIT |
位数 | 4 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 24 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP24,.6 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5/15 V |
传播延迟(tpd) | 1910 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.59 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 18 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 15.24 mm |
Base Number Matches | 1 |
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