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2017是人工智能空前火热的一年，科技巨头们大力投资，科技强国也纷纷把人工智能上升为国家战略。博达微团队正是一家在半导体领域应用机器学习算法提升测试和仿真效率的先锋，那半导体和人工智能到底会碰撞出什么样的火花呢？“在半导体领域提人工智能会被很多人误解为做人工智能芯片的公司，我定义博达微是一家半导体领域的机器学习应用公司。所有的创新都是围绕着如何生产出最高性价比的芯片，支持性能更要追求规模。...[详细]

　　Intel、TI、三星、华邦、茂矽等是全球较为知名的IDM(集成器件制造)公司，这些公司贯穿半导体整条生物链，涵盖从前段的设计，中段的制造和封测，再到后段的市场销售。但是，创建这类IDM公司所需要的高额成本又让很多有想法的企业望而却步。于是，虚拟IDM公司概念被提出，业内人士寄希望于Foundry和Fabless之间的这种虚拟携手方式能够构建起整条半导体生态链。但是仍然存在问题，如产能的...[详细]

电子网消息，苹果与三星电子的晶片供应商戴乐格半导体（DialogSemiconductor）第3季调整后营业利益虽年增4％，但本季营收预测逊于市场预期。戴乐格预估本季营收将介于4.15亿至4.55亿美元，较分析师预期低了9％。...[详细]

台积电今天宣布了一个新的制程工艺节点“N4P”——看起来是4nm，但其实是5nm的又一个版本，确切地说是N5、N5P、N4之后的第四个版本、第三个升级版，注重高性能。台积电称，N4P工艺相比最初的N5工艺可提升11％的性能，或者提升22％的能效、6％的晶体管密度，而对比N4可将性能提升6.6％。此外，N4P工艺会重复使用多层遮罩，因此可大大降低工艺复杂度，加快晶圆生产速度。台积...[详细]

2018年2月，安徽印发《安徽省半导体产业发展规划（2018—2021年）》。提出发展目标，到2021年，半导体产业规模力争达到1000亿元，半导体产业链相关企业达到300家，芯片设计、制造、封装和测试、装备和材料龙头企业各2—3家。力促晶合扩大规模，尽快完成4条12寸晶圆生产线布局。依托合肥长鑫，加快推进存储芯片先进技术研发和产品规模化生产。国家集成电路大基金第一期1400亿初显成效，第...[详细]

4月25日消息，美国政府近日宣布斥资110亿美元（IT之家备注：当前约798.6亿元人民币），设立专门的研发中心，推进半导体领域的相关研究。拜登政府已宣布向美国国家半导体技术中心（NSTC）投资50亿美元，该中心采用公私联合体架构，在相关政策扶持下推进半导体芯片及相关研究。NSTC将汇集政府、行业、劳工、客户、供应商、教育机构、企业家和投资者，以加快创新步伐，降低参与半导...[详细]

展位效果图历届高交会电子展都是中国电子行业的风向标，同时也是全球电子产品和供应商开拓中国市场的重要平台。在本次展会中，ROHM不仅会带来多元化产品展示，更有多款契合业内最新标准的新产品。其中主要包括ROHM擅长的模拟电源、以业界领先的SiC（碳化硅）元器件为首的功率元器件、种类繁多的汽车电子、以及能够为IoT（物联网）的发展做出贡献的传感器网络技术和小型元器件等。展出的产品...[详细]

据笔者从群智咨询(Sigmaintell)网站上了解到，其日前发布的6月全球IT面板价格风向标中表明，笔记本显示器面板价格水位处于高位，为减少整机厂成本压力，缓解库存风险，二季度面板厂持续对低端和高端面板价格进行调节。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。其中，21.5"FHDTN需求偏弱，预测6月价格降低，23.8"FHDIPS需求强劲，供需平衡，预测6月价格持平。13.3"H...[详细]

作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国Soitec半导体公司于6月10日公布了2020财年的全年业绩（截止至2020年3月31日）。●销售额为5.975亿欧元，按固定汇率和边界1计增长28%●电子产品业务税息折旧及摊销前2（EBITDA）利润率3为31%●净利润增长22%至1.097亿欧元●电子产品业务营业现金净流增长70%至1.007亿欧...[详细]

X教授之后换水行侠登场！绘图芯片大厂英伟达（NVIDIA）针对人工智能（AI）及自驾车运算打造的ARM架构处理器Xavier（X战警中的X教授），已在台积电以12奈米小量投片。英伟达在今年GTC大会中透露，次世代处理器Orin（正义联盟中的水行侠）效能将更强大，预期将会采用台积电7奈米制程量产。英伟达利用人工智能运算打造自驾车平台，目前量产中的DRIVEPXParker为6核心处理器，...[详细]

致力于提供功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation,纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)推出新型750WRF晶体管扩展其基于碳化硅(siliconcarbide，SiC)衬底氮化镓(galliumnitride，GaN)高电子迁移率晶体管(highelectronmobilitytransistor，HEMT)技...[详细]

昨天，高通表示，他们并购荷兰同业恩智浦半导体公司的交易，因未在期限内完成而已终止。尽管白宫暗示这起触礁的并购案还能复活，高通显然予以否认。高通（Qualcomm）是全球最大的智慧手机芯片制造商。由于未能取得中国监管当局批准，高通7月已取消440亿美元收购恩智浦半导体公司（NXPSemiconductorsNV）的巨额交易。高通也成为中美贸易战中备受关注的受害者。但美国总统川普和中...[详细]

尽管业界纷期待2015年大陆4G智能型手机市场需求起飞，以及Android阵营品牌大厂新机全面出击，然截至目前两岸手机品牌客户拉货力道却仍疲弱，并出现大陆手机客户只看重手机新品外壳设计、不再强调内部功能的策略大转向。台系IC设计业者透露，近期大陆手机品牌厂为降低芯片成本，有意借重台厂取代外商芯片，不少台系IC设计业者已摩拳擦掌，将随时启动反攻号角。近期不仅两岸智能型手机品牌客户拉货力道...[详细]

近日，TI杯2020年省级大学生电子设计竞赛（以下简称“省赛”）在各合作赛区落下帷幕，全国各校的顶尖人才激烈角逐，经过四天三夜如火如荼的比赛，由各省赛区专家组评选出了相应奖项的优胜者。省赛吸引了来自全国包括黑龙江、辽宁、天津、陕西、四川、湖北、山东、江苏、上海、浙江、重庆、湖南、福建、广西等17个省市赛区的616所院校报名参加，共计10,710支参赛队伍、32,130名参赛选手参与了此次竞赛。...[详细]

　　据iSuppli公司，2010年全球光伏(PV)太阳能系统装机容量将会大幅增加，但系统部件的价格明显下降，意味着业内竞争将会加剧。　　　　“2010年全球光太系统装机容量将增长64%，达到8.3GW，”iSuppli公司光伏系统资深总监及首席分析师HenningWicht表示，“这将使其增长速度回升到2008年下滑前的水平，这要归功于全球经济衰退缓和以及出现新的需求地区和领域。”　　...[详细]