Datasheet> 器件分类 > 分立半导体> SKBPC2512

文档预览

SKBPC2512: 产品描述SILICON /GLASS PASSIVATED THREE PHASE BRIDGE RECTIFIERS 硅/玻璃钝化三相桥式整流器; 产品类别分立半导体; 文件大小543KB，共4页; 制造商扬杰科技(YANGJIE); 官网地址http://www.21yangjie.com/; 扬州扬杰电子科技股份有限公司成立于2006年8月2日，注册资本4.72亿元人民币。2014年1月，公司在深交所创业板挂牌上市，股票代码300373。2017年营业收入14.7亿元。公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等领域的产业发展。公司主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、DFN/QFN产品、SGT MOS及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，产品广泛应用于消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。

下载文档详细参数全文预览

SKBPC2512概述

SILICON /GLASS PASSIVATED THREE PHASE BRIDGE RECTIFIERS 硅/玻璃钝化三相桥式整流器

功能特点

产品名称：SILICON /GLASS PASSIVATED THREE PHASE BRIDGE RECTIFIERS 硅/玻璃钝化三相桥式整流器

产品型号：SKBPC2512

产品特征：

Diffused Junction

Low Forward Voltage Drop

High Current Capability

High Reliability

High Surge Current Capability

Ideal for Printed Circuit Boards

机械数据：

Case: Epoxy Case with Heat Sink Interally

Mounted in the Bridge Encapsulation

Terminals:Plated Leads Solderable per

MIL-STD_202.Method 208

Polarity: As Marked on Body

Weight:20 grams (apprex.)

Mounting Position:

Bolt Down on Heatsink With Silicone Thermal

Compound Between Bridge and Mouting Surface

For Maximun Heat Transfer Efficiency

Mounting Torque:20 in Ibs.Max.

Marking:Type Number

最大额定值和电气特性：

Rating at 25℃ ambient temperature unless otherwise specified.

Single phase, half wave, 60 Hz, resistive or inductive load.

For capacitive load, derate current by 20%

产品数据：

Peak Repetitive Reverse Voltage VRRM 最大反向峰值电压：1200V

Working Peak Reverse Voltage VRWM 工作峰值反向电压：1200V

DC Blocking Voltage VR DC阻断电压：1200V

Peak Non-Repetitive Reverse Voltage VRSM 峰值反向电压：1300V

RMS Reverse Voltage VR(RMS) 反向电压有效值：840V

Maximum Average Forward Rectified Current @TC = 100℃ I(AV) 最大正向电流：25 A

Non-Repetitive Peak Forward Surge Current 非重复峰值正向浪涌电流：

(No Voltage Reapplid t=8.3ms at 60Hz) IFSM ：375 A

(No Voltage Reapplid t=10ms at 50Hz) IFSM ：360 A

(100% Reapplid t=8.3ms at 60Hz) IFSM ：314A

(100% Reapplid t=10ms at 50Hz) IFSM ：300 A

(I^2)t Rating for fusing

(No Voltage Reapplid t=8.3ms at 60Hz) (I^2)t ：580 (A^2)S

(No Voltage Reapplid t=10ms at 50Hz) (I^2)t ：635 (A^2)S

(100% Reapplid t=8.3ms at 60Hz) (I^2)t ：410 (A^2)S

(100% Reapplid t=10ms at 50Hz) (I^2)t ：450(A^2)S

Forward Voltage (per element) @ TJ=25℃,@IFM=40Apk per single junction VF ：1.2V

Peak Reverse Current (per leg) @ TJ=25℃ IR 最大反向漏电流：10μA

At Rated DC Blocking Voltage @ TJ = 125℃ IR 最大反向漏电流：5.0mA

RMS Isolation Voltage from Case to Lead VISO ：2500V

Operating Temperature Range TJ 工作结温：-40 to +125 ℃

Storage Temperature Range TSTG储存温度范围：-40 to +150 ℃

Thermal Resistance Junction to Case at DC Operation per Bridge RθJC 热阻系数：1.42K/W

Thermal Resistance Case to Heatsink Mounting Surface,Smooth,Flat and Greased RθCS ：0.2K/W

封装：SKBPC

SKBPC2512规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	扬杰科技(YANGJIE)
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
Is Samacsys	N
配置	BRIDGE, 4 ELEMENTS
二极管类型	BRIDGE RECTIFIER DIODE
最大正向电压 (VF)	1.26 V
最大非重复峰值正向电流	375 A
元件数量	4
最高工作温度	150 °C
最大输出电流	25 A
最大重复峰值反向电压	1200 V
表面贴装	NO
Base Number Matches	1

SKBPC2512文档预览

下载PDF文档

全文
预览

推荐资源

用STK4151二组成的功放

价廉声靓的床头HI-FI-02

另一种采用自耦变压器与时间继电器起动控制线路

MAX764,765,766的典型应用电路图b

传导性耳聋助听“耳机”

温度补偿电路

workbench!!: 之前用的是vxworks+Tornado开发方式,一切比较顺利!! 最近单位买了最新版的vxworks,开发环境是workbench,刚接触,本打算先做启动软盘尝试启动vxworks,可发现每次编译后,目标机出现v1.6++++++++++ ......; taoweiwen 嵌入式系统

土豪，收到FRDM-KW41Z套件: NXP果严是土豪，套件带了两个一样的开发板同时还给了一个利尔达的KW41Z模块以前买这样一套评估板要一千多块钱，现在居然免费送真的不收一分钱，还送500块钱的设计经费 298441 ...; littleshrimp NXP MCU

有湖北的吗？今年怎么还不出设备清单？？: 本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 09:03 编辑都12号了，还不出设备清单，往年都有的，武大咋搞的！！！ ...; orisonlee 电子竞赛

【模电选课测试】+运算放大器噪声: 【模电选课测试】+运算放大器噪声该部分准确详细地讲述了运算放大器产生噪声的原因，列举了几大类噪声源，并介绍了准确计算运算放大器噪声的计算方法以及在实际应用过程中对噪声进行计算的几 ......; liubingyue TI技术论坛

cadence，CIS新原理图被老的同名原理图覆盖，可以恢复吗？: cadence，CIS新原理图被老的同名原理图覆盖，可以恢复吗？之前是在旧电脑上画了一部分原理图，用U盘拷到新电脑上继续画，画完生产完PCB后打算打印一下原理图，结果打开了U盘中的旧原理图，再 ......; haha丶 PCB设计

请教关于Powerpc文件系统的问题: Powerpc现在编译的文件系统是jff2格式，用串口线先传倒powerpc的RAM里，再复制进flash，但是现在文件系统似乎限制了大小，如果传3M左右就能正常启动，如果大于4M就不能正常启动，系统会不停重启 ......; nerdbihai 嵌入式系统

Silicon Labs推出最高性能单通道电话IC

SiliconLaboratories(芯科实验室有限公司)昨日发表业界最高性能、最高集成度及最低功耗的单通道外部交换站(foreignexchangestation,FXS)解决方案系列。Si3217xProSLIC®系列为业界首个将FXS接口所需的所有功能都整合至单一封装的产品，如此可减少50%的电路板面积，且不牺牲性能及传统电话服务的典型诊断功能。此为唯一能满足VoIP客...[详细]
国投电力主动退出中国光伏电站第一标招标始末

甘肃敦煌10兆瓦光伏并网电站招标项目，以中广核能源公司、江苏百世德太阳能高科技有限公司和比利时Enfinity公司三家联合体，以每度电1.09元的价格中标。至此，中国光伏电站第一标，终于落下帷幕。6月24日，国投电力向本报透露，已于6月主动选择退标。6月25日，本报第一时间独家专访了中广核联合体的相关人士。据透露，三家将共同成立运营管理公司，中广核持股51%，比利时En...[详细]
预计下半年全球IC(半导体)市场将迅速跃起

按ICInsight看法，全球半导体工业下半年比上半年好得多，由此表示己开始进入复苏轨迹。　　本周公司提出09年上半年的报告。由于电子系统产品季节性疲软，大部分IC库存在作调整及加上全球经济衰退等原因，产业已下降到最低点。预计09年下半年会有大的反弹，包括电子系统产品销售上扬，IC库存进入替补阶段及全球GDP步入正增长时期。　　依ICInsight观点，全球经济及半导体业己于0...[详细]
多晶硅行业：企业间歇性停产行业洗牌前奏

日有消息传出，四川省一些多晶硅企业已经出现间歇性停产。四川省经委机械冶金建材处相关负责人透露，他们正在就硅材料暴跌的情况向省政府起草文件，提请采取措施“救市”。中投顾问能源行业首席研究员姜谦指出，以上数据虽然只是四川省多晶硅产业的现状反映，但作为全国多晶硅生产大省，四川多晶硅产业目前的现状应该是国内多晶硅产业的一个缩影。盲目扩张导致的产能严重过剩的后遗症已经逐渐显现，部分多晶硅企...[详细]
无线半导体市场接连受挫回2003-2004年

始于2008年下半年的全球经济衰退尚未结束，但已开始显露接近尾声的迹象。实际上，经济衰退的祸根在2008年下半年以前很早就埋下了。但当我们确实触底的时候——iSuppli公司预测将在今年中期触底，全球经济将已抖落20世纪20年代全球大萧条以来积聚的灰尘。iSuppli公司预计，当今年下半年尘埃落地时，用于无线市场的半导体市场将收缩到2003和2004年之间的产业水平。虽...[详细]
意法半导体预计第三季度毛利率31％

欧洲最大的芯片厂商意法半导体今日公布第三财季业绩预期，第三季度营收介于20.7-22.7亿美元之间，超过分析师预估的20.1亿美元，毛利润率为31%，超过第一季26.3%的水准，但低于分析师35%的预估，亏损低于预期，但因一位分析师称担忧其成本和利润率，其股价仍应声下跌近4%。意法半导体第二季度营收为19.9亿美元，华尔街预估为18.9亿美元，净亏3.18亿美元，每股亏损0.36...[详细]
经济学人：联发科将改变全球手机业生态

联发科以手机芯片组产品打下了中国手机市场江山，未来它将推出为智能手机设计的高端芯片组，可能影响全球手机产业生态。据国外媒体报道，科技产业公司大概可以分为两种，一种是提供零组件的，比如芯片大厂英特尔，另一种是销售产品的，如消费电子产品商苹果。而联发科居于两者之间，它制销手机内部的重要部件，而非成品——这个策略，让联发科成为全球增长最快的芯片制造商。虽然它没有自己的品牌，但...[详细]
TDK推出SDG2A系列高速固态硬盘

TDK公司于2009年5月12日宣布将于2009年5月下旬推出存储容量最大为64GB、支持SerialATAII接口的工业用SSD（SolidStateDrive）“SDG2A”系列。　　该工业用SATA闪存盘采用了TDK研发的GBDriverRS2SATA控制器IC；能够支持高速访问，有效读取速率为95MB/S，有效写入速率为55MB/S；具有可扩展至15bit...[详细]
2009年Q1排名前20位的半导体供应商出炉

据市场调研公司ICInsights透露，在全球经济衰退和金融危机的大环境下，2009年第一季度全球前20名半导体公司中有17家公司的排名发生了变化。ICInsights预测第二季度Top20的排名变动将会更大。据ICInsights的数据表明，英特尔和三星仍分别继续保持第1名和第2名，但位居前10位的其它供应商的排名则有变动。在ICInsights公布的排行榜...[详细]
Spansion转向嵌入式，部署新战略寻求突破

存储半导体领域的情况实在是令人“一个头两个大”。几年前风光无限的业界大拿如今大多都身陷危机。Spansion无疑是最近最受新闻界关注的对象之一。在日本Spansion申请破产保护后，这家AMD和富士通合资公司的美国总部也走上了同样的道路。然而业界人士却表示，看不到申请保护后成为一家独立企业的Spansion前景何在，在这种形势下，Spansion管理层又抛出了专注于嵌入式领域、为无线业务寻...[详细]
面板价格迎来下行拐点供不应求局面改变

　自今年2月触底反弹以来，过去半年来液晶电视面板的价格一直以每月5-10美元的幅度持续攀升。进入10月份，液晶面板的价格终于迎来拐点。　　市场研究机构DisplaySearch的最新调查数据显示，10月份第一周虽然是国内液晶电视销售的黄金周，但是上游的液晶面板价格却开始松动，26-46英寸全尺寸液晶面板出现了5-10美元的价格下调，其中32英寸液晶面板下跌幅度较小，平均约5美元;46...[详细]
四川叫停多晶硅圈地运动：再定位光伏下游

对于那些手握热钱想到四川圈地、建设多晶硅项目的投资者来说，跨入四川的门槛恐怕不再那么容易了。“四川原则上不再审批新的多晶硅项目。”10月21日，四川省经委机械冶金建材处处长闫克俭对《中国经营报》记者表示，今后将重心放在切片、电池、组件和装备上。为此，四川方面正在加紧制定《关于硅材料及光伏产业发展的若干意见》，争取利用四川的上游资源，向下游延伸。根据四川省统计数据显示，截...[详细]
中国首颗物联网核心芯片“唐芯一号”亮相西安

日前在西安曲江国际会展中心召开的第四届中国民营科技产品博览会上，本土IC设计公司西安优势微电子公司推出了中国内首颗物联网核心芯片——“唐芯一号”。　　“唐芯一号”核心芯片是中国第一颗完全自主知识产权的2.4GHz超低功耗射频可编程片上系统(PSoC)，采用0.18μm数字CMOS工艺，集无线射频收发、数字基带、数据处理、电源管理于一体，具有无线通信、无线组网、无线传感、无线控制、数...[详细]
Cadence推出基于SMIC 65 纳米低功耗设计流程

全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS）今天宣布推出一款全面的低功耗设计流程，面向基于中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际”,纽约证交所股份代号：SMI；香港联合交易所股票代码:0981.HK）65纳米工艺的设计工程师。该流程以Cadence®低功耗解决方案为基础，通过使用一个单一、全面的设计平台，可以更加快速地实现尖端、低功耗半导体产品的设计。...[详细]
Q4全球半导体业产值可望季增4％至6％

　台积电董事长张忠谋日前表示，全球半导体产业有望在Q4实现季增4%-6%，全球GDP有望于明年恢复到2008年的水平。　　台积电发言人何丽梅表示，电脑产品明年有望增长11%、手机增长10%，数字电视机上盒与蓝光光驱等消费性电子产品，明年增长8%。　　张忠谋预估，明年全球经济可望持续好转，全球GDP可望高于去年水平;半导体业也可望于明年或后年回复至去年水平。　　Globalf...[详细]

小广播

热搜元器件