Datasheet> 器件分类 > 连接器> 连接器> HL73087-1200-AH

文档预览

HL73087-1200-AH: 产品描述Board Connector; 产品类别连接器连接器; 文件大小270KB，共2页; 制造商富士康(FOXCONN); 官网地址http://www.fit-foxconn.com/; 标准

下载文档详细参数全文预览

HL73087-1200-AH概述

Board Connector

HL73087-1200-AH规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	富士康(FOXCONN)
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
Is Samacsys	N
连接器类型	BOARD CONNECTOR
联系完成配合	GOLD (15)
触点材料	NOT SPECIFIED
制造商序列号	HL73
Base Number Matches	1

HL73087-1200-AH文档预览

下载PDF文档

全文
预览

SPECIFICATIONS

1.ELECTRICAL CHARACTERISTICS:

1-1. CONTACT CURRENT RATING : 2 AMPERES PER CONTACT.

1-2. LOW LEVEL CONTACT RESISTANCE : 30 MILLIOHMS MAX.

INITIALLY;

40 MILLIOHMS MAX. AFTER LIFE TESTING.

1-3. INSULATION RESISTANCE: 1000 MEGOHMS MIN. .

1-4. DIELECTRIC WITHSTANDING VOLTAGE: 500VAC FOR 1 MINUTE.

Header Connector

HL73 Series

T/ H,PIN SOCKET

2.00mm Pitch

2.MECHANICAL CHARACTERISTICS:

2-1. CONTACT RETENTION FORCE: 1.36 Kgf MIN. PER CONTACT.

2-2. INSERTION FORCE: 0.40Kgf MAX. PER. PIN WITHDRAWL FORCE:

0.020Kgf MIN. PER. PIN

2-3. DURABILITY: 50 CYCLES

ENVIRONMENTAL DATA:

3-1. SOLDERABILITY: PASSED EIA-364-52.

3-2. OPERATION TEMPERATURE: -55℃ TO +105℃.

3-3. HARMFUL MATERIAL CONTROL PLEASE FOLLOW FOXCONN'S

DOC. "EPI12".

DRAWING

All specification & dimensions are subject to change, please call your nearest Foxconn sales representative for update information.

推荐资源

海信KFR-25GW-06BP变频空调器室外机微处理器的功能框图

XQB1型保护箱电路b

用三只调压器星形接线获得0-433V电压电路图

八档触摸音量调节电路

具有宽调节方位和恒流源

低噪声晶体振荡器

基于LORA的无线广域物联网应用系统设计: 本文采用LORA点对点通信及相应的软件设计，用汇聚节点+通信模块上云的方式替代LORA基站的方案设计广域无线物联网应用，设计了终端节点、汇聚节点及服务器平台软件，实现了节点数较少的无线广域 ......; 毛球大大无线连接

DSP板子炸机体验: 我在今天的周报上提到了我炸机经验的缺乏，没想到下午就立即体验了一把。公司的产品是基于DSP的电机伺服系统，我目前接触的是一款将DSP控制模块、电源模块和电力电子模块放在一块板子上的产品 ......; bolibo123 DSP 与 ARM 处理器

S3C6410的SD卡问题，不能从SD卡启动？？？: 请教shuiyan专家，以及各位同行前辈高手：最近在调三星的6410处理器，遇到一个非常怪异的问题，一个星期了仍无一个完整的结果我们先后打了两次板，第一次算是个开发板吧，只为验证功能 ......; hemp 嵌入式系统

请教怎么对地址总线的某一位赋值？？？[: 我的硬件是PXA270 通过16位数据总线连接到64MBYTE的FLASH P33,地址总线是26位 p33是由两块32M的flash组成的，在程序中不能同时访问上下两块FLASH的地址而是需要有一个地址总线，即最高位 ......; cjie6916 嵌入式系统

现在人气不旺了哈，咋回事捏？: 如题！...; tx_xy 为我们提建议&公告

讨人喜欢的28个原则: 1.长相不令人讨厌，如果长得不好，就让自己有才气；如果才气也没有，那就总是微笑。 2.气质是关键。如果时尚学不好，宁愿纯朴。 3.与人握手时，可多握一会儿。真诚是宝。 4.不必什么都用 ......; lixiaohai8211 工作这点儿事

英特尔为iPhone供应芯片重返手机市场

　　据台湾《经济日报》报道，苹果iPhone3G下一代产品将采用英特尔Atom处理器，预计于2009、2010年上市。　　3G版iPhone将于7月11日在22个国家和地区同步上市，由于其极具竞争力的价格，甚至在某些国家是零元手机，因此受到了消费者的广泛关注，同时也使诺基亚、三星等手机大厂倍感压力。　　据悉，3GiPhone目前采用的是三星处理器核心，但因英特尔Atom处理器具有省电...[详细]
支撑产业的落后是半导体产业发展瓶颈

　　没有支撑产业的发展就不可能建立我国自主的半导体产业，只有半导体支撑产业形成完善的配套体系，才能推动半导体行业高速发展。　　我国在“十一五”规划中特别提到，要发展我国自己的半导体产业。我国半导体行业国家“十一五”发展目标包括：集成电路产业年均增长率在30%以上，到2010年将实现3000亿元的销售额，约占当时世界集成电路市场份额的8%。制造业的生产技术达到12英寸、90纳米-65纳米水平。...[详细]
RFID技术的发展与标准化情况

　　【提要】无线射频识别(RFID)技术是一种识别技术，与之对应的识别技术还有一维条码、二维条码、光学识别技术等。RFID技术并不是全新的技术，其应用最早可以追溯到第二次世界大战时期英国空军基地的军事设施上。近年来随着微电子、计算机和网络技术的发展，RFID技术的应用范围和深度都得到了迅速地发展。美国在伊拉克战争中对RFID技术的成功应用，以及全球有影响的大企业计划未来几年里在零售商店...[详细]
手机无线芯片出货量放缓但前景可期

　　市场研究集团ForwardConcepts通过对WSTS的最新半导体出货量统计数据进行分析，认为尽管出现了手机芯片的出货量放缓现象，但对统计的数据表示质疑。　　手机专用DSP和RISC芯片的五月份出货量比四月份增加了8%，从去年五月份累计增长率为47%。　　ForwardConcepts的总裁WillStrauss同时也指出，WSTS的报告称用于无线设备的DSP五月份出货量比四...[详细]
英特尔下周一将发布迅驰2平台

　　随着笔记本电脑出货量开始超过台式电脑的出货量，每一次推出新的笔记本电脑平台对于英特尔来说都是非常重要的。英特尔将在7月14日星期一推出迅驰2平台，这个产品原来的代号是“Montevina”。由于英特尔自己为这个平台制作的集成的图形卡出现了问题，迅驰2平台的推出比英特尔原来的计划晚了几个星期。　　事实上，采用英特尔自己的集成的图形卡的迅驰2笔记本电脑在下周一还不能上市。下周一上市的只有配置...[详细]
印度科技公司关注半导体IP市场发展

　　BENGALURU,印度—因为全球经济萧条、国内竞争激烈，印度科技公司正面临着成本上的压力。现在他们希望通过增加研发投资以开发半导体IP。　　IttianSyetem和CosmicCircuits公司正在谋求一条纯粹的IP路径，他们已经拒绝做一些相关的服务性业务。服务供应商Wipro和Mindtree现在正在开发芯片IP，希望通过这些来吸引围绕其IP产品的新服务。　　Itt...[详细]
蓝牙系统挽救了中风患者

　　中风发生时，一切都是以秒来计算的。延误治疗可能导致大脑重大损伤。伦敦大学医学院的一位博士AlistairMcEwan已经获得行为医学研究所(ActionMedicalResearch)的同意，为急救人员开发一种无线诊断系统来减少时间延误。感谢抗血栓药物，一些病人在病情发作的三个小时之内可以完全恢复。但出血也会导致中风。医生在治疗之前需要确定发病原因，因为不适当的服用抗血栓药物会加重损害。...[详细]
高性能、低饱和线性稳压器的开发

　　在整机设备不断实现小型化和省电化的今天，功耗小的低漏失线性稳压器（LDO)正成为开关电源用线性稳压器市场的主流。为了实现高性能和高速度，设备内部采用的微型计算机或数字信号处理器(DSP)工艺年年都在取得突飞猛进的进步和发展，与此同时，这些微型计算机或数字信号处理器必不可少的电源电压也越来越低。另外，不同制造工艺对应的电压各自存在差异，因此要求各种各样的供电电压。为解决这一问题，各生产厂商开始在...[详细]
一种新颖的电子式PS压力传感器

　　概述　　PS压力传感器是一种利用半导体膜片结构制成的电子式压力传感器，它可将空气压力这一物理量变换成电信号,并能够高精度、线性地检测出压力的变化。它是松下电工公司近年推出的新产品。　　早在1954年美国C.S.Smith首先确认了半导体压电电阻效应，1955年C.Herring指出：这种压电电阻效应是由于应力的作用，引起导体与价电子带能量状态的变化，以及载流子数量与迁移率变化所产生...[详细]
面向21世纪的医疗卫生革新

　　全球医疗行业的三大威胁　　从全球范围来看，医疗行业面临着三大威胁。首先看安全问题。在美国每年因为医疗事故死亡的数字相当惊人，由于不完善的医疗服务所造成的死亡数字也是触目惊心。因医疗事故引起的病人死亡人数达到15万到20万，因不能得到足够好和足够多的医疗服务而导致死亡的人数达6万。其次，医疗成本问题。近几年世界范围内的医疗成本在急剧上升，无论是从美国，还是从美国以外的其他国家来看，医疗成本...[详细]
磁共振成像(MRI)

　　医疗成像正在取得显著进步。磁共振成像有助于检查患者体内的组织活动，可提供优质的软组织对比图像。ST提供从分立器件到32位数字处理器和存储器的广泛产品组合，帮助进一步加强磁共振成像应用。以下结构方块图可帮助您在众多推荐的适用产品中进行选择。...[详细]
基于LabVIEW快速搭建医疗设备原型

　　21世纪是生命和健康的世纪，生命科学的飞速进步不断推动着人类对自身健康和疾病的认识，如何开发创新型的医疗电子设备也成为研究的热点之一。　　医疗设备研究内容涉及众多工程学研究领域，如电子学、计算机、信息处理、光学、精密机械学等。随着医学的发展、治疗手段的多样化和相关工程领域技术的不断进步，医疗电子设备正变得日益复杂化。一般大型医疗设备由多个子系统组成，需要集成多种传感器、机械部件、电子元件，如...[详细]
基于RF收发器的植入式医疗设备通信

　　ZarlinkSemiconductor公司针对起搏器、神经刺激器、药泵以及其他此类植入式应用医疗设备的一款超低功率RF收发器芯片，其数据传输率高、功耗低，具有独特的唤醒电路。本文讨论了如何采用这款RF收发器实现体内通信系统的设计。　　集成电路(IC)和医疗设备的开发在过去30年同时得到了发展。电路技术的发展促使了日益复杂、高度集成和小型化医疗器械的发展。同时，保健成本的不断...[详细]
非接触式高压验电器的改进(图)

　　安全是生产过程中的重中之重，对于危险性的作业尤其重要，在高压线路停电检修时必须遵循停电、验电、挂地再开始操作的规定。验电操作必须通过验电器来完成。验电器是用来检测电力设备上是否存在电压的常用电力安全工具之一，通过验电器明确验证停电设备是否确无电压，再进行其他操作，以防止出现带电装接地线（合接地刀闸)、误碰有电设备等恶性事故的发生。因此，在电力行业中验电器的作用不可忽视。　　工程背景...[详细]
英特尔计划未来推出最新无线上网芯片

　　全球半导体龙头英特尔(Intel)7月15日推出搭配最新WiMAX无线通讯功能的芯片--Centrino2，在笔记型电脑即将取代桌上型电脑之际，切入最新无线上网应用技术来扩大销售。　　Centrino2的推出已较原定时间延后数月，相较2003年第一代内建无线上网功能Centrino时的轰动上市，英特尔在全球同步推出Centrino2，态度显得低调许多。　　IDC亚太区个人系统研...[详细]

小广播

热搜元器件