Datasheet> 器件分类 > 连接器> 连接器> HL73021-1200-FH

文档预览

HL73021-1200-FH: 产品描述Board Connector; 产品类别连接器连接器; 文件大小270KB，共2页; 制造商富士康(FOXCONN); 官网地址http://www.fit-foxconn.com/; 标准

下载文档详细参数全文预览

HL73021-1200-FH概述

Board Connector

HL73021-1200-FH规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	富士康(FOXCONN)
Reach Compliance Code	unknown
连接器类型	BOARD CONNECTOR
联系完成配合	GOLD FLASH
触点材料	NOT SPECIFIED
制造商序列号	HL73
Base Number Matches	1

HL73021-1200-FH文档预览

下载PDF文档

全文
预览

SPECIFICATIONS

1.ELECTRICAL CHARACTERISTICS:

1-1. CONTACT CURRENT RATING : 2 AMPERES PER CONTACT.

1-2. LOW LEVEL CONTACT RESISTANCE : 30 MILLIOHMS MAX.

INITIALLY;

40 MILLIOHMS MAX. AFTER LIFE TESTING.

1-3. INSULATION RESISTANCE: 1000 MEGOHMS MIN. .

1-4. DIELECTRIC WITHSTANDING VOLTAGE: 500VAC FOR 1 MINUTE.

Header Connector

HL73 Series

T/ H,PIN SOCKET

2.00mm Pitch

2.MECHANICAL CHARACTERISTICS:

2-1. CONTACT RETENTION FORCE: 1.36 Kgf MIN. PER CONTACT.

2-2. INSERTION FORCE: 0.40Kgf MAX. PER. PIN WITHDRAWL FORCE:

0.020Kgf MIN. PER. PIN

2-3. DURABILITY: 50 CYCLES

ENVIRONMENTAL DATA:

3-1. SOLDERABILITY: PASSED EIA-364-52.

3-2. OPERATION TEMPERATURE: -55℃ TO +105℃.

3-3. HARMFUL MATERIAL CONTROL PLEASE FOLLOW FOXCONN'S

DOC. "EPI12".

DRAWING

All specification & dimensions are subject to change, please call your nearest Foxconn sales representative for update information.

推荐资源

EEWORLD大学堂----直播回放：模拟世界的最重要构成 - 信号链与电源：放大器专场: 直播回放：模拟世界的最重要构成 - 信号链与电源：放大器专场：https://training.eeworld.com.cn/course/27386...; hi5 综合技术交流

提问的建议: MSP430的版块每天有很多的紧急求助出现，我能体会到发帖人心中的焦急，因为每个电子人都或多或少的卡在过莫名其妙的问题上，也许是手册没看明白，也许是焊接不小心，也许是设计上有缺陷， ......; wstt 微控制器 MCU

关于windows CE开发和.net环境: 请问：如果在.net 2005中开发windows ce应用程序，是否需要安装platform builder？还是直接开发就可以，我现在闹不清这关系，多谢了。...; icai 嵌入式系统

谁有联合开发网的帐户，帮我下个东西，送1000分: http://www.programsalon.com/downloads83/sourcecode/unix_linux/network/detail320483.html 发到我邮箱peter.panjf@gmail.com，谢谢...; tfgzs 嵌入式系统

求助，关于放大器电路电压增益怎么计算？: 下面这个题的增益为什么不是输出/输入？题：某个处于线性放大器的电路，当输入电压为15mV，输出电压为6V，输入电压为30mV，输出电压为7.5V(以上均为直流电压)，它的电压增益为？ ......; shijizai 模拟电子

求助高手STM8S105中断问题: 我用每转8个脉冲的码盘触发STM8的外部中断PD2,然后在中断程序中捕捉定时器的技术数值，并做一次减法计算，定时器溢出有一个累加值。但是结果是发现测出来的速度有抖动，进一步发现定时器溢 ......; prowt stm32/stm8

印度推出一款基于RISC-V的宽带网络SoC

印度无晶圆厂半导体初创企业AheesaDigitalInnovations已完成一款本土设计、基于RISC-V架构的宽带网络片上系统（SoC）的流片工作，该芯片命名为VIHAAN-I，专为电信运营商向家庭和办公场所提供最后一公里连接的光纤接入网络打造。这款芯片适用于千兆无源光网络（GPON）和以太网无源光网络（EPON）的光网络终端应用，将作为Aheesa旗下Seshn...[详细]
是德科技推出无线共存测试解决方案，助力加速合规验证与创新

智能化可扩展平台助力工程师降低合规风险，在拥挤的射频环境中更快验证无线设备性能是德科技近日宣布，推出全新无线共存测试解决方案。该自动化平台符合行业标准，旨在帮助工程师在日趋拥挤的射频环境中，快速且可重复地完成无线设备性能验证。随着无线设备在医疗健康、消费电子和工业应用场景中的普及，工程师面临的压力正日益增大：他们需要证明在存在干扰的情况下设备仍能稳定运行，这既是为了满足监管的要求，也...[详细]
新玩家争相入局，自动驾驶重卡赛道「爆火」

自动驾驶重卡赛道正在迎来新一轮爆发浪潮，市场热度持续攀升。近期，Momenta、卓驭等辅助驾驶领域的头部企业相继官宣入局自动驾驶重卡市场，凭借在乘用车辅助驾驶领域积累的技术功底与生态资源，加速布局干线物流、港口运输等核心场景，试图在这片蓝海市场中抢占一席之地。与此同时，千方科技等上市公司亦顺势加码，持续加注干线物流自动驾驶业务，进一步点燃市场热情，让整个赛道呈现出群雄逐鹿的火爆态势。...[详细]
是德科技前瞻：2026年制造业网络安全趋势预测

数字化转型与人工智能（AI）的普及带来了诸多裨益，但与所有企业级技术趋势一样，这一进程也引发了新的网络安全风险。本篇是德科技文章将聚焦制造业领域，具体探讨2026年及未来网络安全的三大核心发展趋势。集中管控控制点导致安全漏洞增加传统模式下，制造团队需逐一操作各子组件，以此实现系统的启用或监控。而随着数字化转型的推进，在全自动化生产制造模式下，所有子组件均可通过单一控制点实现集中管控...[详细]
ROHM推出输出电流500mA的LDO稳压器，提升大电流应用的设计灵活性

~极小电容亦可稳定运行~中国上海，2026年1月27日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，面向车载设备、工业设备、通信基础设施等所用的12V/24V系统一级*1电源，开发出搭载ROHM自有超稳定控制技术“NanoCap™”、输出电流500mA的LDO稳压器*2IC“BD9xxN5系列”（共18款产品）。近年来，电子设备正朝着小型化、高密度化方向发展...[详细]
TE Connectivity连续第九年荣登《财富》杂志“全球最受赞赏公司”榜单

爱尔兰戈尔韦，2026年1月26日——连接与传感领域的全球行业技术企业TEConnectivity（以下简称“TE”）连续第九年入选《财富》杂志“全球最受赞赏公司”榜单，彰显了公司在全球商界的良好声誉。TE首席执行官TerrenceCurtin先生表示：“创新正以前所未有的速度推进，企业要在竞争中脱颖而出并取得成功，离不开拥有强大工程实力并始终追求卓越的合作伙伴。TE连续九年入选...[详细]
Matter 1.5: NFC配网已成为现实

CSA为何调研NFC配网简而言之，设备配网就是把终端设备安全地添加到网络的过程。因此，配网需要设备与网关通信，交换密钥，以确保网络的完整性。在给Matter设备配网时，大多数设备要求用户先在手机或平板等移动设备上输入设备的二维码或密码，然后，手机或平板通过低功耗蓝牙(BluetoothLE)连接设备，验证二维码，检查网络凭证，在终端设备上安装证书，分享连接信息，使其能够接入网关。...[详细]
精通IC-CPD设计：关于线缆内置控制与保护器件的软硬件基本指南

摘要本文聚焦于2型电动汽车供电设备(EVSE)的设计。构建EVSE时必须遵循的规则可在IEC61851-1标准中找到，而针对2型EVSE的具体规则，则在补充标准IEC62752中有明确规定。本文所提供的指南以这些标准为依据，并以ADI公司的全新参考设计为例进行说明。充电过程中，电动汽车(EV)与电动汽车供电设备(EVSE)之间的通信是通过控制引导(CP)波形来实现的，文中对CP波形及标...[详细]
意法半导体的100V耐压电流检测放大器实现高精度测量

2026年1月13日，中国——意法半导体的TSC240是一款高精度电流检测放大器，具有较高的电压容差和120dB的PWM顺变抑制，适用于准确、可靠地监控汽车电驱逆变器、工厂自动化、工业机器人和服务器。TSC240可处理-4V至100V的共模电压，并符合AEC-Q100车规标准，支持工业直流母线和现有的12V、24V和48V汽车板网标准。该放大器的高耐压能力可以降低...[详细]
从智能家居到智慧城市：物联网的变革之路

在接受《印度家居》杂志独家专访时，SiliconLabs工业与商用物联网高级副总裁兼总经理RossSabolick，深入探讨了人工智能与物联网如何重塑智能家居、城市可持续发展及工业创新的未来图景。他重点阐述了大语言模型在提升用户体验方面的潜力、人工智能赋能的安全与隐私保护技术的作用，以及物联网对供应链和能源管理领域可能带来的颠覆性变革。RossSabolick拥有超过20年的行业...[详细]
三星SDI与KGM合作开发下一代电动汽车电池

据外媒报道，韩国电池制造商三星SDI与韩国车企KGMobility（KGM）已达成协议，将联合开发先进的圆柱形电动汽车电池包技术，这标志着双方在下一代电池领域建立首个战略合作伙伴关系。根据协议，两家公司将基于三星SDI的46毫米圆柱形电池电芯，共同开发电池包系统，并为未来的电池创新拓展技术合作。该电池包预计将搭载于KGM即将推出的包括大型SUV在内的多款电动车型。双方还将通过联合研...[详细]
存储芯片逆袭！七年来三星、海力士毛利率首超台积电

12月23日消息，科创板日报报道，随着存储芯片行业在“缺货涨价”周期中持续受益，三星电子与SK海力士即将公布的第四季度财报备受关注。行业预测显示，这两家存储巨头的内存业务毛利率有望达到63%-67%，将自七年来首次超越全球芯片代工龙头台积电（毛利率约60%）。这一变化标志着，在AI产业浪潮中，半导体行业的利润重心正在发生转移。此前，美光已发布的财报率先印证了这一趋势。其2026财年第一季度毛...[详细]
PCIe协议分析仪：核心功能与工作原理

随着数据算力需求呈指数级增长，PCIe6.0已成为不可或缺的“高速公路”。然而，当双向带宽跃升至512GB/s（PCIe7.0规范），传输中的任何微小抖动都可能引发严重问题。速度的提升带来了前所未有的测试复杂性，我们急需一种能够“透视”高速通道的工具。今天，我们将探讨这双“火眼金睛”——PCIe协议分析仪，它如何在不影响信号完整性的情况下，帮助您洞察数据传输的每一个细节。 ...[详细]
扫地机器人鼻祖破产 iRobot CEO自曝原因：创新落后中国四年

北京时间12月18日，据《日经亚洲》报道，扫地机器人鼻祖、美国公司iRobotCEO加里·科恩(GaryCohen)表示，未能适应市场变化、难以与中国竞争对手抗衡，导致了公司破产。科恩在周二接受采访时表示：“我们未能实现创新，也没有推出更具竞争力的产品。”上周日，iRobot宣布根据《破产法》第11章申请破产保护。待美国法院批准后，iRobot的全部股权将转让给中国杉川机器人公司。该公司...[详细]
工信部许可两款L3级自动驾驶车型产品，L3时代真的来了吗？

就在刚刚，小编的朋友圈被一条内容刷屏，那就是工信部在第401批公告中对两款搭载L3级“有条件自动驾驶”功能的车型作出附条件许可。原文：我部许可两款L3级自动驾驶车型产品长安的SC7000AAARBEV面向拥堵场景，限速50公里/小时并限定在重庆若干快速路段开启。极狐的BJ7001A61NBEV可在高速和城市快速路单车道实现自动驾驶，限速80公里/小时并限定在北京部分高速路...[详细]

小广播

热搜元器件