电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

HL73063-1500-3H

产品描述Board Connector
产品类别连接器    连接器   
文件大小270KB,共2页
制造商富士康(FOXCONN)
官网地址http://www.fit-foxconn.com/
标准
下载文档 详细参数 全文预览

HL73063-1500-3H概述

Board Connector

HL73063-1500-3H规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称富士康(FOXCONN)
Reach Compliance Codeunknown
连接器类型BOARD CONNECTOR
联系完成配合GOLD (30)
触点材料NOT SPECIFIED
制造商序列号HL73
Base Number Matches1

HL73063-1500-3H文档预览

下载PDF文档
SPECIFICATIONS
1.ELECTRICAL CHARACTERISTICS:
1-1. CONTACT CURRENT RATING : 2 AMPERES PER CONTACT.
1-2. LOW LEVEL CONTACT RESISTANCE : 30 MILLIOHMS MAX.
INITIALLY;
40 MILLIOHMS MAX. AFTER LIFE TESTING.
1-3. INSULATION RESISTANCE: 1000 MEGOHMS MIN. .
1-4. DIELECTRIC WITHSTANDING VOLTAGE: 500VAC FOR 1 MINUTE.
Header Connector
HL73 Series
T/ H,PIN SOCKET
2.00mm Pitch
2.MECHANICAL CHARACTERISTICS:
2-1. CONTACT RETENTION FORCE: 1.36 Kgf MIN. PER CONTACT.
2-2. INSERTION FORCE: 0.40Kgf MAX. PER. PIN WITHDRAWL FORCE:
0.020Kgf MIN. PER. PIN
2-3. DURABILITY: 50 CYCLES
3.
ENVIRONMENTAL DATA:
3-1. SOLDERABILITY: PASSED EIA-364-52.
3-2. OPERATION TEMPERATURE: -55℃ TO +105℃.
3-3. HARMFUL MATERIAL CONTROL PLEASE FOLLOW FOXCONN'S
DOC. "EPI12".
DRAWING
All specification & dimensions are subject to change, please call your nearest Foxconn sales representative for update information.
【CN0007】利用AD5380 DAC实现40通道可编程电压及温度漂移性能
电路功能与优势 本电路为多通道DAC配置,具有出色的温度漂移性能。它提供40个独立输出电压通道,分辨率为14位,温度稳定性典型值低于3 ppm/°C。 80361...
EEWORLD社区 ADI 工业技术
请DSP大神指明路!关于6474
手头有个6474的官方开发板,TMS320C6474 评估模块 (EVM),也没有配套光盘,我想玩玩这个板子,基本没啥资料,求大神指点,(另:小弟水平有限,只玩过5509A) http://www.ti.com.cn/tool/cn/tm ......
枫叶gbwz DSP 与 ARM 处理器
TI能量收集方案:真正高效的纳米级电源解决方案
随着越来越多的家庭产品功耗开始从微瓦至步入毫瓦级别,Niranjan将在本视频中为您展示TI为设计人员提供的业界最高效的纳米级电源能量采集解决方案。video platformvideo managementvideo soluti ......
qwqwqw2088 模拟与混合信号
pxa270 用usb 与 pc 相连需要驱动?
小弟的pxa270 wince 设置了usb连接 然后用usb 与 pc 连接 提示需要驱动 请问这个驱动属于那里可以得到 谢谢...
wc9872 嵌入式系统
通信行业, 怎么才能快速入门呢?
接触到通信行业,可是对一些专业方面的知识了解不多,项目很多的硬件设计都是师傅们完成的,自己很想也能参与到项目的设计中,喜欢完成工作后的那份成就感,也知道那也是要付出的。 ...
gurou1 无线连接
android第一个以层次件为主要新内容的系统
看了,Android的介绍,在手机这个大的市场应用下,一个面向智能手机会开发的层次件,也以系统相称了。这与OS核的出现是如是之相似。大量应用下,出在OS层,以解决真接的机器编程。但以前的图形 ......
qushaobo Linux开发
小广播

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved