-
NiosⅡ是一种可配置的16/32位RISC处理器,它结合丰富的外设专用指令和硬件加速单元可以低成本地提供极度灵活和功能强大的SOPC系统,开发者根据实际需要自行整合。ALTEra公司所有主流FPGA器件都支持NiosⅡ。将LCD驱动与NiosⅡ相结合可以得到一个扩展性强、通用的IP核,从而解决不同型号液晶屏之间的驱动差异问题。1NiosⅡ软核处理器和SOPC设...[详细]
-
并联逆变器由两个晶闸管(T1和T2)、一个电容器、中心抽头变压器和一个电感器组成。晶闸管用于提供电流通路,而电感器L用于使电流源恒定。这些晶闸管由连接在它们之间的换向电容器控制导通和关断。并联逆变器是什么意思这互补换向方法用于打开和关闭电容器。互补换向意味着当T1接通时,点火角被施加到T2,然后电容器将关断T1。确切的情况是,当T2开启且点火角施加到T1时,由于电容电压,T2将关闭。输出...[详细]
-
近几年来,很多人都换上了新能源汽车,而这种车也确实受到了大力的追捧,也认为是未来汽车发展的方向,甚至将来会彻底地取代燃油车。但这些不过都是大家看到的表面现象,而事实上的新能源存在的问题还很多,之所以有这么多人选择了这种车,无非就是看上了国家补贴的政策,也就是说没有了这个补贴,或许这种车型也不会有如此快速的发展,但很多人都在怀疑,相比燃油车,这种车真的环保吗?电动汽车发展到现在也有百年的历史...[详细]
-
电动车的动力电池可以说是电动车的重中之重,可以说动力电池就是电动车的心脏!它能够直接影响电动车能够跑多远以及安全性。所以电动车我们既要跑得远又要保证安全!目前市面上常见的动力电池有两种:三元锂电池和磷酸铁锂电池。关于这两种电池,有的人不假思索的就会认定三元锂电池一定优于磷酸铁锂电池,其实并非那么绝对。三元锂电池,①原理:三元锂电池以镍钴元素为正极材料,石墨为负极材料,以锰盐或铝盐来稳定化...[详细]
-
8月25日消息,台积电作为全球领先的芯片代工制造商,其在美国亚利桑那州建设芯片制造工厂的决定备受瞩目。台积电主要为无晶圆厂(fabless)的芯片设计公司生产芯片,这些公司包括苹果、英伟达、高通、联发科、博通和AMD等科技巨头。美国一直渴望在半导体领域实现自给自足,而台积电的这一举措被视为重要一步。特朗普政府为台积电在美国建厂铺平了道路,拜登总统则通过签署《芯片与科学法案》提供了数十...[详细]
-
Logicanalyzersarewidelyusedtoolsindigitaldesignverificationanddebugging.Theycanverifytheproperfunctioningofdigitalcircuitsandhelpusersidentifyandtroubleshootfaults.They...[详细]
-
据外媒报道,二次电池材料公司POSCOFutureM宣布,已成功开发出两种针对高端和标准电动汽车市场的试验(原型)正极材料。图片来源:POSCOFutureM“超高镍正极材料”专为高端电动汽车设计,将高镍正极材料中的镍含量从现有的80%提升至95%以上。该材料能量密度高,可最大程度延长电动汽车的续航里程。该公司的目标是向美国和欧洲等发达市场的高端电动汽车和城市空中交...[详细]
-
我们在学习一门技术的时候,应该对它的理论部分有所了解,然后才能在实践中进一步加深理解,进而掌握。对于stm32来说,我认为学习的时候应该先仔细阅读相关的参考手册,然后再动手实践,这样才能理解得更加透彻,掌握得更加牢固!今天记录一下我学习stm32的ADC部分的了解。1.介绍小结:stm32的ADC有18个通道(16个外部通道+2个内部通道),有单次、连续、扫描和间断四种模式,ADC...[详细]
-
本文提出了以京微雅格低功耗FPGAHR(黄河)系列为主控制器,以温度传感器,LED灯,光频转换器,LCD屏等为外围电路的基于LED光数据传输的温度实时传输及显示方案,实现了可靠的温度值实时传输和显示。 1.系统功能介绍 本系统主要包括CME-HR03FPGA,温度传感器,光频转换器及LCD显示屏几个部分,其实现框图如下所示: 本系统中,首先由温度传感器经IIC接口将...[详细]
-
随着AI在各个行业中加速发展,对数据中心基础设施的需求也在迅速增长是德科技与HeavyReading合作发布了《超越瓶颈:2025年AI集群网络报告》,探讨运营商如何演进以适应人工智能(AI)工作负载的规模和速度。报告显示近九成(89%)电信和云服务提供商计划扩大或维持AI基础设施投资,其中前三大增长因素分别为云集成(51%)、更高速的GPU(49%)和高速网络升级(45%)。...[详细]
-
民用内燃机工作范围约为1000-4000rpm。这就造成了发动机在低转速或者过高的转速区间内,对汽车的加速提供的动能帮助有效,也就是说起步困难,到了高速时再加速困难。解决该问题需要调节发动机的传动比,这就诞生了变速箱。低速起步时采用较大的传动比,高速时采用较小的传动比来保证发动机动力的有效输出。而电动汽车的电机与内燃机在动力输出特性方面有着十分明显的区别。电机的动力输出是转速越低扭矩...[详细]
-
瑞萨电子全新超低功耗RA4C1MCU具备高级安全性和专用外设集,是表计应用及其他应用的理想选择全新产品满足DLMSSuite2表计应用安全法规,提供丰富的通信选项、电容式触摸界面,以及支持软件更新的双区闪存2025年8月21日,中国北京讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布推出基于80MHzArm®Cortex®-M33处理器的RA4C1微控制器...[详细]
-
引言车规级芯片与手机(移动/消费级)芯片作为应用于截然不同领域的电子核心器件,其设计理念、制造要求、性能指标和应用约束存在显著差异。车规级芯片的核心诉求是极高的可靠性、功能安全和长生命周期保障;而手机芯片则优先追求峰值性能、能效比(PPA)和快速迭代能力。这种根本差异源于汽车电子系统严苛的运行环境、攸关人身安全的重大责任属性以及汽车作为耐用消费品的长期使用特性,与手机等消费电子产品相...[详细]
-
在项目中新建一个文件夹,并在文件夹中新建了.h文件。编译出现了如下错误。原因是,没有将新建文件夹包含到编译路径中。项目右键--properties----C/C++General------PathsandSymbols--------Includes----------Add------------WorkSpaces--------------选择自己在项目...[详细]
-
随着现代电子系统的功率密度持续提高,高效的热管理已成为确保系统性能、可靠性和使用寿命的关键因素-尤其是在工业驱动、汽车系统和供电等高功率应用领域。尽管通过PCB进行底部散热的方法已作为标准沿用多年,但顶部散热正逐渐成为一种更高效的替代方案。本文将重点阐述顶部散热相较于传统PCB散热及双面散热方案所具有的核心优势。传统底部散热对于采用底部散热的MOSFET,半导体芯片产生的热量...[详细]