Datasheet> 器件分类 > 连接器> 连接器> SL22051-WD2

文档预览

SL22051-WD2: 产品描述Board Connector, 10 Contact(s), 2 Row(s), Female, Straight, 0.1 inch Pitch, Solder Terminal, Ivory Insulator, Plug; 产品类别连接器连接器; 文件大小63KB，共2页; 制造商富士康(FOXCONN); 官网地址http://www.fit-foxconn.com/

下载文档详细参数全文预览

SL22051-WD2概述

Board Connector, 10 Contact(s), 2 Row(s), Female, Straight, 0.1 inch Pitch, Solder Terminal, Ivory Insulator, Plug

SL22051-WD2规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	富士康(FOXCONN)
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
其他特性	ROHS COMPLIANT
主体宽度	0.197 inch
主体深度	0.335 inch
主体长度	0.676 inch
主体/外壳类型	PLUG
连接器类型	BOARD CONNECTOR
联系完成配合	AU
联系完成终止	TIN/LEAD
触点性别	FEMALE
触点材料	COPPER ALLOY
触点模式	RECTANGULAR
触点电阻	20 mΩ
触点样式	SQ PIN-SKT
介电耐压	500VAC V
绝缘电阻	1000000000 Ω
绝缘体颜色	IVORY
绝缘体材料	GLASS FILLED THERMOPLASTIC
制造商序列号	SL22
插接触点节距	0.1 inch
匹配触点行间距	0.1 inch
安装方式	STRAIGHT
安装类型	BOARD
连接器数	ONE
PCB行数	2
装载的行数	2
最高工作温度	105 °C
最低工作温度	-40 °C
PCB接触模式	RECTANGULAR
PCB触点行间距	2.54 mm
电镀厚度	FLASH inch
额定电流（信号）	3 A
参考标准	UL
可靠性	COMMERCIAL
端子长度	0.105 inch
端子节距	2.54 mm
端接类型	SOLDER
触点总数	10
Base Number Matches	1

SL22051-WD2文档预览

下载PDF文档

全文
预览

SPECIFICATIONS

Friction Header Connector

SL22 Series

Vertical T/H Type

2.54mmX2.54mm Grid

[.100"X.100"] Pitch Dual

Row Receptacle

Mechanical

Contact Retention Force:

0.9kg min

Electrical

Voltage Rating:

125V

Current Rating:

3.0A

Contact Resistance:

20m

Ω

max.

Dielectric Withstanding Voltage:

500V AC

Insulation Resistance:

1000M

Ω

min.

Physical

Housing:

Thermoplastic, Glass Filled , UL94V-0 rated

Contact:

Copper alloy

Plating:

See “ORDERING INFORMATION”

Operating Temperature:

-40

℃

to +105

℃

DRAWING

ORDERING I NF OR MATI ON

PRODUCT NO. : S L 2 2 * * * - * * ** * *

Socket Conn.

Regular Solder Type

Termination & Contact Type

No. Of Single Row Pos.

PLATING CODE

Tail Length(See Attachment.)

Dim C

NONE:STANDARD

P:CENTER POLARIZING KEY

P4: PIN #5 OMITTED AND PLUGGED

D2: PIN #20 OMITTED AND PLUGGED

See Attachment

1 = Gold Flash On Contact Area

100 u" MIN. Tin/Lead On Tail.

7 = 15u" MIN. Gold On Contact Area

100 u" MIN. Tin/Lead On Tail.

F = Gold Flash On Contact Area

100u" MIN.Tin On Tail With Rohs Compliance.

V = 15u" MIN. Gold On Contact Area

100u" MIN.Tin On Tail With Rohs Compliance.

NONE:BLACK COLOR

W:IVORY COLOR

NONE:NO KINKED

K:THE 5TH ,6TH ,(N-4)&(N-5) PINS

ARE KINKED

All specification & dimensions are subject to change, please call your nearest Foxconn sales representative for update information.

推荐资源

风机控制梯形图

恒流充电电路

SDCS16-4-10聚丙烯薄膜处理机电路

稳压电源增设过压保护电路图

温度判定电路

节水控制电路

请问aduc841有个EWITE寄存器，哪里有介绍，谢谢啊: 请问aduc841有个EWITE寄存器，哪里有介绍，谢谢啊...; gaofei 单片机

我又来求资料了，CC3100BP两个按键的板子: 本帖最后由曾经in 于 2015-8-13 23:56 编辑从论坛里淘了一CC3100的片板子，可是和官网给的资料里的板子不太一样这是淘来的板子， https://12.eewimg.cn/bbs/data/attachment/foru ......; 曾经in 微控制器 MCU

关于controlSUITE里的例程版本问题: controlSUITE里的例程分有v210、v129、v128等版本，我想知道它们间有什么区别？我对比了一下里面的例程，内容写法上还是有比较大的区别的，v210添加了v129没有的很多.c文件，主函数的初始化也很 ......; 动感小魔男微控制器 MCU

急求4*4矩阵键盘: c51 4*4矩阵键盘我搞了好几天,就是没搞定, 要求: 键盘按下后,并弹开才执行按键值码, 如按键按住一直不放,则程序继续执行主程序,待松开键后取到按键值, 兄弟们帮帮我呀...; testlinlin 嵌入式系统

AD采交流电: 用AD采交流电（50HZ）可以用峰值检波电路将交流转化为直流再分压采，但如果需要的交流电峰峰值为50V，太高了，峰值检波电路不好做，该怎么办？...; 晴歌模拟与混合信号

中嵌联盟嵌入式工程师俱乐部"百家E坛" 第五期邀请函: 2008年12月6日中嵌联盟“百家e坛 ”第五期: 题目1：嵌入式高端设计CPU与SOC 简要纲要：智能核心CPU是永久的财富、未来需要软硬件一体的工程师、揭开CPU的面纱、操作系统的优与 ......; liuxin00738 嵌入式系统

STM32单片机是如何启动的？

STM32中的内存STM32中的内存包含两块主要区域：flashmemory（只读）、staticrammemory（SRAM，读写）。其中，flashmemory起始于0x08000000，SRAM起始于0x20000000。flashmemory的第一部分存放异常向量表，表中包含了指向各种异常处理程序的指针。比如说，RESETHandler便位于0x08000004的位置，在...[详细]
STM32中断编程三步曲教你弄会中断设置以及中断优先级设置

中断作为stm32中必不可少的一个功能，其重要性是不言而喻的因此把中断学习好是根本。　　所以今天就来好好啃一下中断配置的知识，俗话说：磨刀不误砍柴工。问题是什么呢?项目中我用到了一个触摸键盘TTP229，结果在测试键盘时，不能够输入密码?最终，调试出bug就是由于中断优先级的影响。　　本项目使用到的是STM32F030C8型号的MCU，我们可以从官方下载到的标准库文件中的启动汇编文件中...[详细]
单片机STM32的启动文件详解--学习笔记

　　启动文件简介　　启动文件由汇编编写，是系统上电复位后第一个执行的程序。主要做了以下工作：　　1、初始化堆栈指针SP=_initial_sp　　2、初始化PC指针=Reset_Handler　　3、初始化中断向量表　　4、配置系统时钟　　5、调用C库函数_main初始化用户堆栈，从而最终调用main函数去到C的世界　　查找ARM汇编指令　　在讲解启动代码的时候，会涉...[详细]
单片机stm32串口分析

　　stm32作为现在嵌入式物联网单片机行业中经常要用多的技术，相信大家都有所接触，今天这篇就给大家详细的分析下有关于stm32的出口，还不是很清楚的朋友要注意看看了哦，在最后还会为大家分享有些关于stm32的视频资料便于学习参考。　　什么是串口　　UART:UniversalAsynchronousReceiver/Transmitter通用异步收发器　　USART:Uni...[详细]
加热板：真空共晶炉的热力中心与材料塑造者

真空共晶炉是一个关键的设备，用于制造和处理各种材料，尤其是在微电子和纳米技术领域。这种设备的核心组件之一就是加热板。在本文中，我们将详细介绍真空共晶炉的加热板，包括其结构，功能，以及在整个真空共晶过程中的作用。首先，我们需要了解什么是加热板。简单来说，加热板是真空共晶炉中的一个重要部分，负责将电能转化为热能，提供足够的热量以满足共晶生长的需求。加热板通常由耐高温的材料制成，如石墨或者特殊的...[详细]
电动汽车相比燃油车它的优势在哪

自从特斯拉起火这个事情过后，本来名声就不怎么好的电动汽车更是被喷的体无完肤，尽管如此，愿意买电动汽车的人还是有很多，而且有一些司机还表示开完电动汽车就不怎么想开燃油车了，会感觉不习惯，这到底是因为什么？这就是传说中的真香定律？真香？都说电动汽车不好，为啥开过电动车后，不想开燃油车？首先，电动车和燃油车的传动方式不同，一个需要缓和期，一个是只要踩下油门就能走，这动力输出表现很明显明显电动车的...[详细]
电动汽车的加速度能比得过燃油车吗

新能源纯电汽车，无论是从0起步还是行进间加速，它的加快一般都比同级别的燃油车要快。究其原因很多人认为只是因为马达扭矩相比燃油发动机更大，马达瞬间爆发扭矩和燃油车叠加扭矩输出，百公里提速时间多数在5-7秒。但为何会出现这种状况呢？新能源电动汽车，英语：（newenergyelectricvehicles）新能源电动汽车的构成包括：电能动力驱动及控制系统、驱动力传动等机械系统、做成既定任务的工作装置...[详细]
莱迪思将举办关于最新小型、低功耗FPGA创新的网络研讨会

中国上海——2025年8月26日——莱迪思半导体公司，低功耗可编程器件的领先供应商宣布，公司将举办网络研讨会，探讨其基于屡获殊荣的LatticeNexus™FPGA产品系列的小型FPGA的最新扩展。本次直播将对新推出的莱迪思Certus™-NX和莱迪思MachXO5™-NXFPGA器件进行深入的技术介绍，这些新拓展的器件提供了高I/O密度、低功耗和增强的安全功能。莱迪思专家还将介...[详细]
SK 海力士开始量产 321 层 QLC NAND 闪存

8月25日消息，SK海力士公司宣布其321层2TbQLCNAND闪存产品已完成开发并正式投入量产。这一成果标志着全球首次实现超过300层的QLC技术应用，为NAND存储密度树立了新的标杆。该公司计划在完成全球客户验证后，于明年上半年正式推出该产品。为提升新产品的成本竞争力，SK海力士开发了一种容量为2Tb的设备，其容量是现有解决方案的两倍。为应对大容量N...[详细]
LED损坏原因及延长寿命方法讨论

　　白光LED属于电压敏感型的器件，在实际工作中是以20mA的电流为上限，但往往会由于在使用中的各种原因而造成电流增大，如果不采取保护措施，这种增大的电流超过一定的时间和幅度后LED就会损坏。　　造成LED损坏的原因主要有：　　①供电电压的突然升高。　　②线路中某个组件或印制线条或其他导线的短路而形成LED供电通路的局部短路，使这个地方的电压增高。　　③某个LED因为自身的质量原因损...[详细]
智驭未来出行，臻测安全新境：罗德与施瓦茨亮相汽车测试盛会ATE 2025

8月27日，汽车测试及质量监控博览会(以下简称“ATE2025”)即将拉开帷幕。罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）在本次展会上，围绕“智驭未来出行，臻测安全新境”主题，展示汽车测试相关六大解决方案，覆盖车外通信、车内网络、车外感知、以及整车验证等全测试场景。R&S旨在通过前沿、精准且高度可靠的测试解决方案，为智能网联汽车从研发到量产的每一环节提供强大的技术支撑，助力客户克服新技术挑战、提升安全...[详细]
日产将与LiCAP合作研发固态电池技术

据外媒报道，日产汽车近日已与美国电池技术公司LiCAPTechnologies达成合作，旨在共同推进下一代电动汽车干法电极生产工艺技术的研发。双方将共同致力于开发全固态电池（ASSB）正极的干法电极生产工艺技术，该技术是推动电动汽车发展的核心组件之一。图片来源：日产此次合作正值日产汽车计划在2028财年前推出搭载自主研发的全固态电池的电动汽车之际，该公司希望通过加强研发活动...[详细]
stm32内部Flash的读写操作

stm32的产品都有内置Flash，而且不同系列的产品其内置Flash的大小不尽相同，结构上也有差异，本文将对stm32f07x，stm32f10x，stm32f40x的内置Flash结构，以及如何进行读写操作做一个介绍。一、特性与构成1.stm32f07x系列2、stm32f10x系列　　　　　　　　　　3、stm32f40x系列　...[详细]
是德科技研究发现：人工智能发展速度已超越基础设施准备程度

随着AI在各个行业中加速发展，对数据中心基础设施的需求也在迅速增长是德科技与HeavyReading合作发布了《超越瓶颈：2025年AI集群网络报告》，探讨运营商如何演进以适应人工智能（AI）工作负载的规模和速度。报告显示近九成（89%）电信和云服务提供商计划扩大或维持AI基础设施投资，其中前三大增长因素分别为云集成（51%）、更高速的GPU（49%）和高速网络升级（45%）。...[详细]
汽车电子的关键是什么

车辆采用的电子系统IC复杂性逐渐提高，希望借由执行人工智能（AI）算法控制自驾功能，同时也需满足《道路车辆功能安全ISO26262》标准（以下简称《ISO26262》）要求。因此，IC设计公司也正快速采用完整性的测试解决方案，以便达到相关标准要求。确保车辆电子能稳定的作法之一就是在功能运转期间执行定期测试，也就是在逻辑与存储器利用内建自我测试（Built-inSelfTest;BI...[详细]

小广播

热搜元器件