电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

HL73031-1200-3H

产品描述Board Connector
产品类别连接器    连接器   
文件大小270KB,共2页
制造商富士康(FOXCONN)
官网地址http://www.fit-foxconn.com/
标准
下载文档 详细参数 全文预览

HL73031-1200-3H概述

Board Connector

HL73031-1200-3H规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称富士康(FOXCONN)
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
连接器类型BOARD CONNECTOR
联系完成配合GOLD FLASH
触点材料NOT SPECIFIED
制造商序列号HL73
Base Number Matches1

HL73031-1200-3H文档预览

下载PDF文档
SPECIFICATIONS
1.ELECTRICAL CHARACTERISTICS:
1-1. CONTACT CURRENT RATING : 2 AMPERES PER CONTACT.
1-2. LOW LEVEL CONTACT RESISTANCE : 30 MILLIOHMS MAX.
INITIALLY;
40 MILLIOHMS MAX. AFTER LIFE TESTING.
1-3. INSULATION RESISTANCE: 1000 MEGOHMS MIN. .
1-4. DIELECTRIC WITHSTANDING VOLTAGE: 500VAC FOR 1 MINUTE.
Header Connector
HL73 Series
T/ H,PIN SOCKET
2.00mm Pitch
2.MECHANICAL CHARACTERISTICS:
2-1. CONTACT RETENTION FORCE: 1.36 Kgf MIN. PER CONTACT.
2-2. INSERTION FORCE: 0.40Kgf MAX. PER. PIN WITHDRAWL FORCE:
0.020Kgf MIN. PER. PIN
2-3. DURABILITY: 50 CYCLES
3.
ENVIRONMENTAL DATA:
3-1. SOLDERABILITY: PASSED EIA-364-52.
3-2. OPERATION TEMPERATURE: -55℃ TO +105℃.
3-3. HARMFUL MATERIAL CONTROL PLEASE FOLLOW FOXCONN'S
DOC. "EPI12".
DRAWING
All specification & dimensions are subject to change, please call your nearest Foxconn sales representative for update information.
MSP430™ FRAM微控制器实现能量采集
对于很多人来说,第一次接触能量采集可能是在早期使用太阳能便携式计算器的时候,虽然如今这种类型的计算器已不再是主流,但是它所使用的技术和理念仍然应用于我们的日常生活中。目前,我们在许 ......
灞波儿奔 微控制器 MCU
第3课:蜂窝通信模组OpenCPU探秘
本帖最后由 中移模组 于 2019-3-21 14:36 编辑 OpenCPU是什么“小王,OpenCPU是什么”,“OpenCPU我懂啊,就是打开杯子”,……406610言归正传,OpenCPU最初是由中科大的学生在32位的RISC CP ......
中移模组 无线连接
[GD32F350]第六弹:基于GD32和威纶触摸屏的多轴步进电机驱动控制器开发作品提交
第六弹:基于GD32和威纶触摸屏的多轴步进电机驱动控制器开发作品提交 一、本文背景 本试用项目出自一不锈钢型材(管材)暖气片生产厂家内的一台暖气片自动焊机,见下图,底轴为公用 ......
wo4fisher GD32 MCU
TI 4 款汽车应用参考设计
TI Designs 参考设计库提供完整的设计方案,由资深工程师团队精心创建,支持汽车、工业、医疗、消费等广泛应用的设计。在这里,您能找到包括原理图、物料清单、设计文件及测试报告的全面设计方 ......
EEWORLD社区 TI技术论坛
MSP-EXP430F5529LPPWM库函数+时钟配置
要实现P2.0口输出10kHz的PWM,这也是应用中电机控制的常用工作频率。要输出准确的频率,了解清楚各个时钟是非常必要的。 首先明确思路,430中有三个时钟:辅助时钟ACLK,频率较低,软件选作 ......
fish001 微控制器 MCU
【求助】达芬奇DSP算法封装?
达芬奇DSP算法封装 第一次做DSP算法开发,怎么进行xDM的封装呢? 算法库我已在CCS中打包成库文件,提供出来有Init()、Decode(&DecodeData)、Free()这3个接口,我想以修改参考viddec_cop ......
breeze505 DSP 与 ARM 处理器
小广播

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved