Datasheet> 器件分类 > 连接器> 连接器> HB02277-K3

文档预览

HB02277-K3: 产品描述Board Connector, 27 Contact(s), 1 Row(s), Male, Right Angle, Solder Terminal,; 产品类别连接器连接器; 文件大小252KB，共3页; 制造商富士康(FOXCONN); 官网地址http://www.fit-foxconn.com/

下载文档详细参数全文预览

HB02277-K3概述

Board Connector, 27 Contact(s), 1 Row(s), Male, Right Angle, Solder Terminal,

HB02277-K3规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	富士康(FOXCONN)
Reach Compliance Code	unknown
连接器类型	BOARD CONNECTOR
联系完成终止	GOLD (15)
触点性别	MALE
DIN 符合性	NO
滤波功能	NO
IEC 符合性	NO
JESD-609代码	e4
MIL 符合性	NO
制造商序列号	HB02
混合触点	NO
安装方式	RIGHT ANGLE
安装类型	BOARD
装载的行数	1
选件	GENERAL PURPOSE
端子节距	2.54 mm
端接类型	SOLDER
触点总数	27
UL 易燃性代码	94V-0
Base Number Matches	1

HB02277-K3文档预览

下载PDF文档

全文
预览

SPECIFICATIONS

BreakaWay Header

HB02 Series

R/A Type

2.54mm [.100"] Pitch

Mechanical

Contact Retention Force:

0.91Kg min.

Electrical

Current Rating:

3.0A per pin min.

Dielectric Withstanding Voltage:

500V AC

Insulation Resistance:

1000MΩ min

Physical

Housing:

Nylon 6.6, Glass Filled, UL94V-0, Color Black

Contact:

Copper Alloy

Plating:

See “ORDERING INFORMATION”

Solder Pad:

Copper Alloy

Operating Temperature:

-55℃ to +105℃

DRAWING

ORDERING INFORMATION

PRODUCT NO.:

Breakaway Header Series

Termination & Contact Type

No. Of Pos

2=2 Pos

4=4 Pos

HB 0 2 * * * - * * * *

Optional For Housing Color

Position Omitted

Optional For Kinks

Optional For Plating

0=100u" Tin/Lead

1=Gold Flash

7=15u" Gold

G=Gold Flash on Contact Area

C=3u" Gold on Contact Area

U=Gold Flash on Contact Area with Lead Free "RoHS COMPLAINCE"

E=100u" min. Tin with Lead Free "RoHS COMPLAINCE"

All specification & dimensions are subject to change, please call your nearest Foxconn sales representative for update information.

推荐资源

国科大本科生9个月设计出处理器芯片！解密背后故事: 【来源芯东西】这两天，中国科学院大学（简称“国科大”）迎来一份特别的毕业礼物。五位2016级国科大本科生主导完成一款64位RISC-V处理器SoC芯片“果壳（NutShell）&rdq ......; eric_wang 国产芯片交流

flash文件系统: 16MNOR flash，ram比较小，想做一个文件系统，大家给推荐一下...; eddie7434 嵌入式系统

武林学习LM3S811: ...; xiaoqiaoaidz 微控制器 MCU

wince gateway应用？？？: 我现在准备做一个gateway，一端是无线GPRS用来，一端是以太网可以接到交换机，请问在wince（使用gateway 模板）上如何实现...; qiulinsiji 嵌入式系统

树莓派优惠名额已满,看查看其他e选商品也可参与活动: 最近e络盟商城《e选》杂志上的产品联合论坛搞活动，买杂志上面的产品，可得50或者100元的奖励，数量有限，送完会告知大家。下面的树莓派也是工程师们推荐的一个，从价格上说，算上 ......; nmg 嵌入式系统

【视频】基于51单片机的无线遥控手柄DIY过程: :)首先祝大家新春佳节快乐 :) 近期录制了无线遥控手柄的DIY视频，分享给大家，望大家多多交流。 http://v.youku.com/v_show/id_XNTE0MzMzODU2.html 更多细节可以参见这篇帖子： https:/ ......; @ZiShi DIY/开源硬件专区

AIM Global REG制定超高频RFID实施指南

　　【提要】AIMGlobalRFID专家组面向RFID系统集成商和终端用户，制定出针对超高频RFID技术应用的实施指南；并将作为技术报告草案提交给ISO/IECJTC1。　　【RFID射频快报2007年8月23日讯】近期，AIMGlobalREG小组（RFIDExpertsGroup，即RFID专家组）面向RFID系统集成商和终端用户，制定出针对超高频（UHF）RFID...[详细]
印度科技公司关注半导体IP市场发展

　　BENGALURU,印度—因为全球经济萧条、国内竞争激烈，印度科技公司正面临着成本上的压力。现在他们希望通过增加研发投资以开发半导体IP。　　IttianSyetem和CosmicCircuits公司正在谋求一条纯粹的IP路径，他们已经拒绝做一些相关的服务性业务。服务供应商Wipro和Mindtree现在正在开发芯片IP，希望通过这些来吸引围绕其IP产品的新服务。　　Itt...[详细]
无线射频识别技术(RFID)

　　无线射频识别技术(RFID)作为本世纪最有发展前途的信息技术之一，已得到全球业界的高度重视；中国拥有产品门类最为齐全的装备制造业，又是全球IT产品最重要的生产加工基地和消费市场，同时还是世界第三大贸易国。这些都为中国电子标签产业与应用的发展提供了巨大的市场空间、带来了难得的发展机遇，RFID技术与电子标签应用必将成为中国信息产业发展和信息化建设的一个新机遇、成为国民经济新的增长点。　　未来...[详细]
NEC电子与桑乐太阳能建联合实验室

　　近日，NEC电子的全资子公司日电电子（中国）有限公司与山东桑乐太阳能有限公司达成协议，在桑乐内成立联合实验室，使用NEC电子全球领先的微控制器产品，共同开发太阳能控制领域产品。　　山东桑乐太阳能有限公司成立于1994年，前身为“山东省科学院能源研究所太阳能研究室”，早在1987年就开始了太阳能热水器的市场化推广，是我国最早从事太阳能热利用研究和开发的单位之一。经过二十余年的发展，现已成为集...[详细]
Cadence推出C-to-Silicon Compiler

2008年7月15日Cadence设计系统公司宣布推出Cadence®C-to-SiliconCompiler，这是一种高阶综合产品，能够让设计师在创建和复用系统级芯片IP的过程中，将生产力提高10倍。C-to-SiliconCompiler中的创新技术成为沟通系统级模型之间的桥梁，它们通常是用C/C++和Syst...[详细]
MIPS32™ 为Broadcom 路由器添彩

MIPS科技公司今天宣布，其超标量体系结构MIPS32™74K™处理器内核成为了博通公司（BroadcomCorporation）新的Intensi-fi®XLR802.11n无线LAN（WLAN）芯片组的一部分。该新的Broadcom®解决方案提供了一个建立单或双频802.11n路由器的单一平台，具有明显的功能组合和价格优势。嵌入...[详细]
英特尔宣布完成首款无线WiMax芯片设计

　　英特尔近日宣布已经完成了首款移动WiMax芯片的设计，预计这一产品最早将于2008年出现在笔记本中。值得注意的是，英特尔计划将WiMax芯片同Wi-Fi整合在一起，打造一款名为“WiMaxConnection2300”的芯片组。　　首款WiMax芯片设计的完成，意味着英特尔距离创建一个完整移动WiMax平台的目标又近了一步。英特尔希望通过这一平台在更广阔的范围内为用户提供更快的无线互...[详细]
M2M激发英特尔雄心嵌入式市场能否出现变局

　　“今年春天的时候我们又找到了第四个市场”，老道的记者往往不会因几句豪言壮语就动容。但当说此话的人出自于英特尔时，你将不得不仔细掂量这将会对今后的市场走向及格局产生怎样的影响。　　DougDavis，这个稍嫌瘦削的美国人是英特尔公司数字企业事业部副总裁、嵌入式与通信事业部总经理，他告诉电子工程世界，英特尔的CEO欧德宁认为嵌入式设备市场将来会超过100亿美元，这给英特尔带来了更大的市场机...[详细]
英特尔45nm处理器和芯片组助力嵌入式

　　日前，英特尔公司推出面向嵌入式用户的英特尔酷睿2双核处理器T9400和移动式英特尔GM45高速芯片组，并提供长达7年的超长生命周期支持。本次推出的处理器和芯片组是全新英特尔迅驰2平台的构成组件，可为移动应用程序带来更卓越的性能、更耐久的电池使用时间和广泛的无线网络互操作性。此外，今日推出的英特尔酷睿2双核处理器T9400经验证可支持英特尔5100内存控制器中枢（MCH）芯片组，并...[详细]
iPhone发现安全漏洞用户受到钓鱼攻击

　　安全研究人员日前称，iPhone的电子邮件和Safari浏览器应用程序容易受到URL欺骗，可能使iPhone用户遭到钓鱼攻击。　　这个警告是在人们意料之中的。在iPhone于7月11日发布之前，Raff等安全人员就指出他们发现了iPhone的安全漏洞。但是，他们要等待iPhone2.0最终发布之后再说。　　Raff说，通过创建一个特别设计的URL，攻击者能够创建一个在iPhone电...[详细]
新一代RISC微处理器ARM11的特点技术

ARM11系列微处理器是ARM公司近年推出的新一代RISC处理器，它是ARM新指令架构——ARMv6的第一代设计实现。　　该系列主要有ARM1136J,ARM1156T2和ARM1176JZ三个内核型号，分别针对不同应用领域。　　本文将对全新的ARMv6架构进行介绍，并深入分析ARM11处理器的先进特点和关键技术。ARMv6结构体系　　实现新一代微处理器的第一步就是订立一个...[详细]
ARM与NVIDIA合作发布移动互联网设备SoC方案

ARM公司日前宣布，在2008台北国际电脑展（COMPUTEXTAIPEI2008）上发布的NVDIATegra移动片上电脑，是基于ARM11MPCore多核处理器技术而设计。作为世界上最小的、全高清片上电脑，NVIDIATegra针对下一代智能手机和移动互联网设备（MID）进行了优化，为用户提供完整的互联网体验、高清视频和绝佳的3D触摸界面。这是ARM处理器技术第一次被授权专门...[详细]
计算机辅助诊断软件（CAD）市场研究报告

　　关于CAD及技术现状　　计算机辅助诊断（ComputerAidedDiag-nosis，另一种是ComputerAssistedDiagnosis，两者都简称为CAD）。CAD最早可追溯到1954年美国的华人科学家钱家其将计算机应用于放射治疗，计算剂量分布和制定治疗计划。1959年美国的Ledley等首次将数学模型引入临床医学，提出应用随机数字信号分析中布尔代数和Bayes定...[详细]
电子制造发展迅猛引爆华南工业组装技术

　　中国电子信息产业一直保持了快速发展的势头，华南地区成为中国最大的电子信息产业生产基地，特别是仅广东省电子信息产业就占据中国三分之一江山，已经成为国内重要的产业力量。在手机、笔记本电脑、家电、通信设备、数码相机等领域，制造产量的变化直接影响着整个中国信息产业。有业内专家指出，中国已经成为世界消费电子组装大国，工业组装产品技术在整车制造和汽车零部件、电子及通讯设备、家用电器、医疗设备和机械制造行...[详细]
代工业前景看谈特许执着推进45nm制程

　　新加坡特许半导体(Chartered)在芯片代工业前景堪忧之际，计划在今年秋天推进45nm制程。　　特许半导体日前发布第二季度报告，该季度销售额环比增长18%，产能利用率达到88%。然而公司管理层预测，第三季度收入增长将降至4%，产能利用率降至84%。　　据悉，特许宣布今年将支出1.6亿美元来推进45nm制程，预计将于2009年投产。对于技术的超额支出可能会影响公司的盈利。　　“...[详细]

小广播

热搜元器件