Datasheet> 器件分类 > 连接器> 连接器> HB3113H-Y

文档预览

HB3113H-Y: 产品描述Board Connector, 13 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, 0.1 inch Pitch, Solder Terminal, Yellow Insulator, Receptacle; 产品类别连接器连接器; 文件大小171KB，共3页; 制造商富士康(FOXCONN); 官网地址http://www.fit-foxconn.com/

下载文档详细参数全文预览

HB3113H-Y概述

Board Connector, 13 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, 0.1 inch Pitch, Solder Terminal, Yellow Insulator, Receptacle

HB3113H-Y规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	富士康(FOXCONN)
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
其他特性	ROHS COMPLIANT
主体宽度	0.097 inch
主体深度	0.1 inch
主体长度	1.3 inch
主体/外壳类型	RECEPTACLE
连接器类型	BOARD CONNECTOR
联系完成配合	AU
触点性别	MALE
触点材料	COPPER ALLOY
触点模式	RECTANGULAR
触点样式	SQ PIN-SKT
介电耐压	500VAC V
绝缘电阻	1000000000 Ω
绝缘体颜色	YELLOW
绝缘体材料	NYLON
制造商序列号	HB31
插接触点节距	0.1 inch
安装方式	STRAIGHT
安装类型	BOARD
连接器数	ONE
PCB行数	1
装载的行数	1
最高工作温度	105 °C
最低工作温度	-40 °C
PCB接触模式	RECTANGULAR
电镀厚度	30u inch
额定电流（信号）	3 A
参考标准	UL
可靠性	COMMERCIAL
端子长度	0.109 inch
端子节距	2.54 mm
端接类型	SOLDER
触点总数	13
Base Number Matches	1

HB3113H-Y文档预览

下载PDF文档

全文
预览

SPECIFICATIONS

Breakaway Header

Connector

HB31 Series

T/ H Type

2.54mm [.100"] Pitch

Mechanical

Contact Retention Force:

0.91Kgf Min.

Electrical

Current Rating:

3.0A per pin min.

Dielectric Withstanding Voltage:

500V AC.

Insulation Resistance:

1000M

Ω

min.

Physical

Housing:

Nylon 6T, UL 94V-0,Color See “NOTES”

Contact:

Copper alloy

Plating:

See “ORDERING INFORMATION”

Operating Temperature:

-40

℃

to +105

℃

DRAWING

ORDERING I NF OR MATI ON

PRODUCT No. : HB 31 ** * - * * *

Breakaway Header

Termination&Contact Type

No. Of Single Row Pos.

02 = 2 POS.

40 = 40 POS.

MODIFICATION CODE

SEE DWG. 307-0000-210

Contact Area Plating

F=Gold Flash with Lead free

V=15u"min.Gold Plating with Lead free

H=30u"min.Gold Plating with Lead free

All specification & dimensions are subject to change, please call your nearest Foxconn sales representative for update information.

推荐资源

宽带多级硅基氮化镓功率放大器模块，你知道吗？

新晔有奖直播：安森美高能效产品在智能快充的应用: 新晔有奖直播：安森美高能效产品在智能快充的应用 >>点击进入直播直播时间：11月10日（今天）上午10:00-11:30 直播主题：安森美高能效产品在智能快充的应用直播介绍 ......; EEWORLD社区电源技术

e络盟限时福利｜《e选》---晒单: 看到eeworld负责人发的e络盟有活动，赶紧上去看看，果然有活动，刚好最近DIY有需要用到电容，就买了几颗1000uF 35V和680uF 25V的电容，都是PANASONIC的，SF快递上海仓发货，三天就到了，非常快 ......; zzz_2003 综合技术交流

micropython新书《用 MicroPython 开发 Raspberry Pi Pico W》: 本周发布了一本新书：用 MicroPython 开发 Raspberry Pi Pico W ：Miguel Grinberg 用 Python 编程数字电路的简要介绍 655879 欢迎阅读《用于 Raspberry Pi Pico W 的 MicroPython》 ......; dcexpert MicroPython开源版块

CMOS集成电路设计手册（第3版）- 共3册: 《CMOS集成电路设计手册》讨论了CMOS电路设计的工艺、设计流程、EDA工具手段以及数字、模拟集成电路设计，并给出了一些相关设计实例，内容介绍由浅入深。该著作涵盖了从模型到器件，从电路到系 ......; arui1999 下载中心专版

Pimoroni银河独角兽开发板发布: Pimoroni银河独角兽开发板有一个巨大的 53 x 11 (583) RGB LED 矩阵，带有放大器和扬声器，核心是运行 Pimoroni 的 MicroPython 分支的 Raspberry Pi Pico W。 LED 可以在 14 位精度下以 300 fp ......; dcexpert MicroPython开源版块

ROHM关于AC/DC的问答分享: Q、隔离型与非隔离型产品有何不同？ A、隔离型的一次侧（AC线路）和二次侧（DC输出）是分离的，因此触电风险更低。而非隔离型的一次侧和二次侧是连接的，因此有触电的风险。有些应用需要隔离 ......; qwqwqw2088 电源技术

基于ADPCM算法的汽车智能语音报警系统

　　为了防止汽车发生交通事故，当汽车智能检测装置探测到前方有危险时，必须向驾驶员发出警告信息。语音报警向驾驶员明确提示危险，以便驾驶员能及时准确地采取措施。因此，本文提出数字语音处理技术，先将各种状况的报警信息进行数字化采集、存储，遇到危险时，将判断危险类型并自动选择播放存储的报警信息。由于语音信息量大，直接存储需占用庞大的存储空间，为此，本文采用FPGA实现ADPCM(AdaptiveDif...[详细]
便携式医疗设备中的信号调整

　　现今的医疗便携设备方便病人自行诊疗、自由走动，甚至可在外出时使用设备。便携式电子医疗设备要实现"方便携带"的特色功能，就必须具备微型化和低功耗的特性。　　此外，这些设备还要有极高的精度以确保病人的安全。医疗设备采用多种不同的传感器来监视病人的健康状况，然后传感器将生理信号转换成电子信号供电子设备分析使用。由于医疗设备中传输的信号都比较微弱，而且还会受到诸多噪声源的干扰，因此信号路径设计对...[详细]
基于RF收发器的植入式医疗设备通信系统

　　ZarlinkSemiconductor公司针对起搏器、神经刺激器、药泵以及其他此类植入式应用医疗设备的一款超低功率RF收发器芯片，其数据传输率高、功耗低，具有独特的唤醒电路。本文讨论了如何采用这款RF收发器实现体内通信系统的设计。　　集成电路(IC)和医疗设备的开发在过去30年同时得到了发展。电路技术的发展促使了日益复杂、高度集成和小型化医疗器械的发展。同时，保健成本的不断增长和人...[详细]
支撑产业的落后是半导体产业发展瓶颈

　　没有支撑产业的发展就不可能建立我国自主的半导体产业，只有半导体支撑产业形成完善的配套体系，才能推动半导体行业高速发展。　　我国在“十一五”规划中特别提到，要发展我国自己的半导体产业。我国半导体行业国家“十一五”发展目标包括：集成电路产业年均增长率在30%以上，到2010年将实现3000亿元的销售额，约占当时世界集成电路市场份额的8%。制造业的生产技术达到12英寸、90纳米-65纳米水平。...[详细]
为无线设备提供电源的微型发电机

　　无线设备主要依靠电池供电，至少目前情况是这样。不过很快它们就能通过自身产生的动能来供电了。Perpetuum和Innos公司已经组成了一个联合队伍来开发一种依靠内嵌的硅器件来自供电的无线设备，这种硅器件通过收集环境振动能量来产生有用的电能。　　Perpetuum开发的机电系统比火柴盒还小，它由放在一根振动桁条上多个磁体构成。这些磁体通过一个线圈时就会产生一个高达4mW的电能，这一电能足够为...[详细]
全球半导体研发支出增长8%达492亿美元

　　据市场调研机构ICInsight公布的“半导体提供商在线数据战略评估”新的数据分析显示，今年第一季度全球半导体行业的研究开发支出将从去年的100亿美元增长12%达到111亿美元。半导体研究开发支出在半导体销售收入中的百分比将上升为17.5，而去年一季度全球半导体研究开发支出在销售收入中的百分比为16.4。　　调查公司表示，去年在全球半导体市场，完整芯片制造商（IDM）、无工厂模式（fa...[详细]
召回植入医疗器械厂家要为患者出费用

　　《医疗器械召回管理办法》征求意见稿发布——记者从药监局了解到，关于《医疗器械召回管理办法》的征求意见稿已完成，其召回将根据安全隐患程度分为三级。　　同时，对于植入性医疗器械，生产企业要承担应召回或者更换该医疗器械而产生的费用。国家药监局表示，对征求意见稿中的内容有意见的企业、个人，可以在3月31日前将意见反馈至该局政策法规司法规处。...[详细]
Allegro推出新低电压双路直流电动机驱动器

2008年7月15日，Allegro®推出全新低电压双路全桥式电动机驱动器，旨在驱动一个双极步进电动机或两个直流电动机。此新型设备面向便携式电池供电应用，是Allegro低电压电动机驱动器产品系列之一。此设备各输出通道额定电流为1A，工作电源电压范围为2.5V至9V，主要功能包括固定关断时间PWM电流控制、低开态电阻DMOS输出和峰值电流标记输出。...[详细]
工程师们如何设计新一代自动化测试系统

　　绪论：自动化测试系统的设计挑战　　测试管理人员和工程师们为了保证交付到客户手中的产品质量和可靠性，在各种应用领域(从设计验证，经终端产品测试，到设备维修诊断)都采用自动化测试系统。他们使用自动测试系统执行简单的“通过”或“失败”测试，或者通过它执行一整套的产品特性测试。由于设计周期后期产品瑕疵检测的成本呈上升趋势，自动化测试系统迅速地成为产品开发流程中一个重要的部分。这篇“设计下一代...[详细]
基于AD7888的度激光器监测系统的设计

　　在高稳定度激光器的研制中,实时监测激光器的工作状态是需要重点关注的问题。本系统实现了高稳定度激光器温度控制系统、激光管工作电流、工作电压、激光器光功率的实时精确监测，以及激光器工作状态数据的存储和数据串行上传的功能。其中电流设定值和实际工作电流的观测可以更好地确定激光器的工作状态。系统结构图如图1所示。　　　　　　图1系统结构框图　　本系统的实时监测是利用AD模数转化器...[详细]
基于DSP的智能控制器高可靠性分析与设计(图)

　　硬件电路原理如图1所示，在具体设计中，每个部分都应考虑抗干扰问题，以最大限度地减小干扰对整个系统性能的影响，确保系统具有足够高的可靠性。　　　　图1智能控制器硬件电路原理框图　　①DSP部分　　本控制器以TI公司的TMS320F2812（以下简称F2812）为核心，它是一款专用于控制的高性能、多功能、高性价比的32位定点DSP芯片。F2812部分的电路设计重点考虑如下问...[详细]
首款CMMB解调芯片问世，推动本土标准产业化

北京创毅视讯科技有限公司(InnofideiTechnology)日前宣布研发成功我国第一颗自主知识产权的手机电视信道解调芯片IF101，该公司称，该芯片的灵敏度、功耗、体积、成本等各项性能指标均已达到了商用水平，预计很快将会投入商用。该芯片具体参数指标现在还不得而知。据称，为配合广电总局的网络运营，进行产业化终端的准备，创毅视讯公司也在该CMMB芯片及系统解决方案的基础...[详细]
半导体厂商角逐医疗电子技术不断出新

　　由于“新型农村合作医疗”政策及国内医疗设备企业的出口拉动，我国医疗电子快速发展，这吸引了各大半导体厂商加快医疗电子研发的步伐，推出一系列低功耗、高性能产品。　　亚德诺　　增加通用器件系列并开发新型替代技术　　针对医疗设备市场的发展趋势，ADI(亚德诺)在产品上有三大研发方向：　　一是不断增加通用器件的产品系列，同时注重提高产品的性能指标和降低成本。例如，10Msps采样率使A...[详细]
基本数学方法的线性传感器与ADC接口设计

　　8位微型控制器的价格便宜、使用广泛，因此在测量系统中加入“智能”设计变得越来越常见，并且可以使用现在通用的高级语言(例如C语言与Basic语言)进行编程。通常，最大的难题是将传感器的输出信号转变为符合微型控制器模数转换器(ADC)输入范围的信号端电压。　　利用数学基本原理与系统化方法，我们可以很容易确定并设计出所需硬件。通常这种设计技术足以应用于所有的线性传感器。　　对应8位ADC的...[详细]
英特尔以技术之名让产品蕴涵百分百技术

15%的收入用于研发，100%的技术转化为产品。尽管利润下降，股票示弱，英特尔却不回头，因为历史已经验证，英特尔惟有技术立命。　　近年，尽管英特尔的销售额在不断上升，但销售收入却下降了20%，利润只有鼎盛时期的三分之一，股价有一定程度的降幅。但是，这个始终高举技术旗号的IT大佬，每年花在研发上的投入仍然达到40亿美元以上，占收入的15%，总共花了100多亿美元扩建了四家先进的工...[详细]

小广播

热搜元器件