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在于日本京都举行的2009年半导体技术国际会议（2009SymposiumonVLSITechnology）上，GlobalFoundries公司宣布发明了一项能够让高K金属栅极晶体管升级到22纳米及以上级节点的技术。GlobalFoundries公司首次展示了一种可缩减高K金属栅极晶体管上等效氧化层厚度的技术。通过此技术，该公司制造出了一种EOT为0.55nm的n-...[详细]

继今年2月宣布投资1000万欧元在德国建设一座年产300吨薄膜太阳能电池核心材料生产工厂后，6月18日，四川阿波罗太阳能科技开发股份有限公司副总经理姚孝胥向本报透露，该公司最近正在商讨在凉山西昌的投资可行性。盯上西昌的，还有年初刚上市的中国兴业太阳能技术控股有限公司(0750.HK)。3月中旬，该公司决定在那里建设一座100兆瓦级的光伏太阳能电站。6月16日，西班牙维拉...[详细]

英特尔(Intel)发布第2季财报表现优于预期，同时发布第3季展望不差，对封测厂外包持续增加，南桥芯片封测释出量将在第3季比上季成长20%，提振日月光和硅品第3季成长动能。然而市场传出晶圆代工第3季晶圆出货量可能与上季持平或小幅衰退，致使封测厂也持乐观谨慎态势，预期第3季营收可望比上季成长10%附近。英特尔因遭欧盟以垄断嫌疑处巨额罚款，盘后发布第2季财报，亏损3.98亿美元，但调...[详细]

据市场调研公司ICInsights，第二季度芯片销售反弹，导致整体IC厂商排名出现重大变化。据ICInsights，按第二季度销售额，IC销售额排名上升的厂商包括海力士半导体、联发科与台积电。排名下降的厂商包括AMD、飞思卡尔与富士通。英特尔(Intel)仍然是头号IC供应商，下面依次是三星电子(Samsung)、东芝(Toshiba)与德州仪器(TI)。台积电(T...[详细]

据国外媒体报道，全球第二大内存芯片厂商海力士今天发布了第一季度财报。财报显示，海力士净亏损由上年同期的6748亿韩元扩大至1.19万亿韩元(约合8.94亿美元)。这也是海力士连续第六个季度亏损。　　海力士第一季度营收下滑了24%至1.2万亿韩元。　　据市场研究公司野村证券和花旗集团称，随着内存芯片价格反弹，海力士第三季度可能扭亏为盈。　　分析师预计，第一季度海力士营收为1.2万...[详细]

据国外媒体报道，三星电子今天公布，该公司第一季度净利润同比下滑72%至6192亿韩元(约合4.62亿美元)，高于分析师此前预期的530亿韩元，主要受手机部门盈利高于预期推动。　　在截至3月31日的第一季度，三星电子净利润为6192亿韩元(约合4.62亿美元)，比去年同期的2.19万亿韩元下滑72%；运营利润为1476亿韩元，比去年同期的2.15万亿韩元下滑93%；营收为18.57万亿韩...[详细]

2009年4月21日，亚洲地区电子制造与表面贴装行业盛会——第十九届中国国际电子生产设备暨微电子工业展/中国国际电子制造技术展览会（NEPCON/EMTChina2009）在上海光大会展中心拉开帷幕。本届展会共吸引超过22个国家和地区的400余家展商前来参展，展示产品范围覆盖电子制造业的整个产业链，内容涉及表面贴装技术（SMT）、电子制造服务、测试与测量设备、元器件、印刷电路...[详细]

全球第四大及中国最大芯片代工企业中芯国际CEO张汝京在接受采访时表示，目前公司产能利用率已超过70%，预计最快于今年第四季扭亏为盈。张汝京称，受助于大中华地区需求恢复以及美国通讯行业复苏，全球半导体行业最坏时期已经过去。他说：“乐观来讲是今年第四季（扭亏为盈），慢的话是明年上半年，这是我们的目标。”中芯过去三年大多是处于亏损状态，今年首季净亏损1.784亿美元。上月底该...[详细]

号称欧洲最大的消费性电子专业展──柏林消费电子展(IFA)，将于九月初于柏林盛大展开。据主办单位表示，尽管不景气阴影笼罩，IFA本届展览规模与参展人数仍逆势上扬；而家用电视、3D影像技术、影音娱乐、导航、行动通讯终端等新产品陆续推出，代表「宅经济」正持续发酵，而家庭网络(NetworkedHome)的概念也因日渐成熟的网络及存储技术慢慢成形。IFA主办单位依据目前所得展览细...[详细]

国内最大的多晶硅单条生产线今年初在宜昌建成投产受金融危机影响，今年以来我国生产的多晶硅价格暴跌近70%，整个产业发展受到很大冲击。一些企业认为，目前我国的多晶硅产业投资规模迅猛发展，但是大部分产品供出口，国内多晶硅光伏发电开发不利，产业风险较大，亟待采取多种措施刺激内需。金融危机使多晶硅产业急转直下近几年，受欧美国家太阳能电池需求的拉动，多晶硅供不应求，投资回报...[详细]

世界半导体贸易统计组织(WSTS)3日发表预测称，2009年全球半导体市场规模(出货额)为1947亿美元，比上年减少21.6%。这是有史以来的第二大跌幅，仅次于2001年IT泡沫崩溃后的32%。去年11月WSTS曾预测全球半导体市场规模将减小2.2%，此次又大幅调低了预期。由于全球经济危机，WSTS认为家电、电脑及汽车电子的需求将持续低迷。2008年全球半导体市场减小2...[详细]

无锡尚德的CEO施正荣2006年成为中国首富，从这时候开始，太阳能也成为了造富神话，无锡尚德、浙江昱辉、江苏CSI、天合光能、江苏林洋、河北晶澳、中电光伏、江西赛维和天威英利等一批上市企业，更是成为了各省市高科技产业的名片。如果没有记错的话，前年伊始，多晶硅产业被持续唱多，厂商陆续上马各种生产线，毛巾大王、地产大王等不相关企业也借这股热潮分一杯羹。实际上，很多企业并没有...[详细]

　　国际半导体展(SemiconTaiwan2009)的3DIC论坛近日热闹展开，日月光集团研发处总经理唐和明再次强调未来3年后3DIC技术将会进入成熟阶段，3D系统级封装(SiP)和3D系统单芯片(SoC)可望相辅相成。很多封装方式可以藉著矽穿孔(ThroughSiliconVia;TSV)降低成本、增加传输速度，研究机构Gartner预估TSV全球产值到2013年可望达到140亿...[详细]

　ARM公司近日在于加州福斯特市举行的IEEESOI大会上发布了一款绝缘硅(silicon-on-insulator，SOI)45纳米测试芯片的测试结果。结果表明，相较于采用传统的体效应工艺(bulkprocess)进行芯片制造，该测试芯片显示出最高可达40%的功耗节省的可能性。这一测试芯片是基于ARM1176™处理器，能够在SOI和体效应微处理器实施之间进行直接的比较。此次发布的结...[详细]

国际研究及顾问机构Gartner15日表示，电子设备产业虽处于复苏的状态，然而总体经济环境的复苏及政府刺激内需方案的成效仍存有许多不确定性，若内需效果消失，后续增长力道仍不确定。　　因此Gartner预估，整个电子产业至2010年之前不会出现持续性的增长，相关半导体产业的销售，仍需等到2012年才会重回2007年的高峰。　　Gartner半导体制造团队管理副总裁KlausR...[详细]