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2008年7月9日QuickLogic®公司宣布,为智能手机开发商提供了一种通用的升级方案。QuickLogic近期在其针对消费电子的低功率、可配置CSSP平台产品功能库中添加了高速UART,为移动应用处理器提供了一个高效单芯片解决方案,从而扩充接入能力以支持高传输速率蓝牙,并具备进一步集成其它高水准外设,如GPS,的能力。...[详细]
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【提要】无线射频识别(RFID)技术是一种识别技术,与之对应的识别技术还有一维条码、二维条码、光学识别技术等。RFID技术并不是全新的技术,其应用最早可以追溯到第二次世界大战时期英国空军基地的军事设施上。近年来随着微电子、计算机和网络技术的发展,RFID技术的应用范围和深度都得到了迅速地发展。美国在伊拉克战争中对RFID技术的成功应用,以及全球有影响的大企业计划未来几年里在零售商店...[详细]
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随着以Gen2为代表的超高频技术正式成为ISO18000-6C标准,RFID技术在托盘和货箱上的应用日趋成熟,RFID标签用于单品识别提上日程,在下一个里程碑上是超高频还是高频,引起了全球RFID业界的广泛关注。高频与超高频高频RFID标签典型工作频率为13.56MHz,一般以无源为主,标签与阅读器进行数据交换时,标签必须位于阅读器天线辐射的近场区内。高频标签的阅读距离一般情况下小于1...[详细]
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2008年7月10日德州仪器(TI)宣布推出12毫米多用途楔形应答器及24毫米低频圆形电子标签,进一步扩大了其低频产品系列阵营。12毫米多用途楔形应答器对芯片电路进行了改进,可直接安装于金属上;而24毫米低频圆形电子标签则采用TI专利调谐工艺制造而成,可提升废物处理及工业生产等应用...[详细]
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随着笔记本电脑出货量开始超过台式电脑的出货量,每一次推出新的笔记本电脑平台对于英特尔来说都是非常重要的。英特尔将在7月14日星期一推出迅驰2平台,这个产品原来的代号是“Montevina”。由于英特尔自己为这个平台制作的集成的图形卡出现了问题,迅驰2平台的推出比英特尔原来的计划晚了几个星期。 事实上,采用英特尔自己的集成的图形卡的迅驰2笔记本电脑在下周一还不能上市。下周一上市的只有配置...[详细]
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数模转换器(ADC)提供了许多系统中模拟信号到数字信号的重要转换。它们完成一个模拟输入信号到二元有限长度输出命令的振幅量化,范围通常在6到18b之间,是一个固有的非线性过程。该非线性特性表现为ADC二元输出中的宽带噪声,称作量化噪声,它限制了一个ADC的动态范围。本文描述了两种时下最流行的方法来改善实际ADC应用中的量化噪声性能:过采样和高频抖动。 为理解量化噪声缩减法,首先让我们回顾一...[详细]
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“tensymetry”这个词在《韦伯斯特词典》中没有解释,但在医学界却广为人知。由TensysMedicalSystems公司开发的tensymetry是一种使用生物机械、电气、软件工程的专有组合技术。利用这三种强大的技术,你可在手术室内对病人的心跳血压进行精确、连续、实时和非侵入性测量。 该技术结出的果实就是该公司的T-lineTensymeter产品。该产品线的最新进展是去年...[详细]
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在整机设备不断实现小型化和省电化的今天,功耗小的低漏失线性稳压器(LDO)正成为开关电源用线性稳压器市场的主流。为了实现高性能和高速度,设备内部采用的微型计算机或数字信号处理器(DSP)工艺年年都在取得突飞猛进的进步和发展,与此同时,这些微型计算机或数字信号处理器必不可少的电源电压也越来越低。另外,不同制造工艺对应的电压各自存在差异,因此要求各种各样的供电电压。为解决这一问题,各生产厂商开始在...[详细]
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由于微小生物电子传感器的问世,现在医生很快就会通过复制或改善人类嗅觉系统的方式,用气味来诊断各种疾病的早期症状。这项新的跨学科技术是由欧盟委员会未来科技部“信息社会科技项目”出资,经西班牙、法国和意大利科学家共同开发测试,最终在天然嗅觉器官的基础上产生出“电子鼻子”。这种“电子鼻子”不仅可以应用于医疗保健行业,还能应用于农业、工业、环保和安全等领域。“电子鼻子”工程协调员...[详细]
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PSoC是由Cypress半导体公司推出的具有数字和模拟混合处理能力的可编程片上系统芯片,某些系列的PSoC(如CY8C21X34系列),由于其内部配备的特殊资源,使得它可以很容易地实现电容式触摸感应功能,仅需少量的几个外置分立元件,可以将每一个通用的I/O都配置为电容感应输入。 电容式触摸感应原理如图1所示,电路板上两块相邻的覆铜之间存在一个固有的寄生电容Cp,当手指(或其他导体)靠近时...[详细]
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医疗成像正在取得显著进步。磁共振成像有助于检查患者体内的组织活动,可提供优质的软组织对比图像。ST提供从分立器件到32位数字处理器和存储器的广泛产品组合,帮助进一步加强磁共振成像应用。以下结构方块图可帮助您在众多推荐的适用产品中进行选择。...[详细]
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由3D-IC联盟发起的存储器互连标准(IMIS,IntimateMemoryInterconnectStandard)最近宣布其用于3-D堆栈存储器芯片的官方标准。 该联盟的发起成员TezzaronSemiconductorCorp.(Naperville,Ill.)和Ziptronix,Inc.(Morrisville,N.C.)已着手开发采用IMIS端口的存储器芯片,预期将在200...[详细]
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2008年7月15日,英特尔公司推出面向嵌入式用户的英特尔®酷睿™2双核处理器T9400和移动式英特尔®GM45高速芯片组,并提供长达7年的超长生命周期支持。本次推出的处理器和芯片组是全新英特尔®迅驰®2平台的构成组件,可为移动应用程序带来更卓越的性能、更耐久的电池使用时间和广泛的无线网络互操作性。此外,今日推出的英特尔®酷...[详细]
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据PortelligentandSemiconductorInsights以及其姊妹网站TechInsights的报道,在对苹果的3G版iPhone进行拆卸之后发现,其零部件主要为欧洲供应商。其中最大的赢家可能是Infineon。据预测,由InfineonTechnologiesAG供应3GUMTS收发器(预计是在PMB6952)和基带处理器(采用单片封装,内含两个芯片模块)。第一款芯片为X...[详细]
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为确保中国TD-SCDMA网络规模商用的成功,运营商和设备供应商需要对入网设备进行大量的测试工作,其中射频测试尤为重要。安捷伦公司提供了符合3GPP规范要求的TD-SCDMA射频测试全面解决方案,并已广泛应用于各种基站、终端、直放站等设备测试中。下面将分别介绍应用于接收机测试、发射机测试(包括直放站测试)、射频一致性测试以及终端校准等方面的解决方案。TD-SCDMA接收机性能...[详细]