电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

HF11061-YP1

产品描述Board Connector, 6 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, Solder Terminal,
产品类别连接器    连接器   
文件大小65KB,共1页
制造商富士康(FOXCONN)
官网地址http://www.fit-foxconn.com/
下载文档 详细参数 全文预览

HF11061-YP1概述

Board Connector, 6 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, Solder Terminal,

HF11061-YP1规格参数

参数名称属性值
Reach Compliance Codeunknown
连接器类型BOARD CONNECTOR
联系完成终止GOLD FLASH
触点性别MALE
DIN 符合性NO
滤波功能NO
IEC 符合性NO
JESD-609代码e4
MIL 符合性NO
制造商序列号HF11
混合触点NO
安装方式STRAIGHT
安装类型BOARD
装载的行数1
选件GENERAL PURPOSE
端子节距2.54 mm
端接类型SOLDER
触点总数6
UL 易燃性代码94V-0
Base Number Matches1

HF11061-YP1文档预览

下载PDF文档
SPECIFICATIONS
Friction Header Connector
HF11 Series
Friction T/H Type
2.54mm [.100"] Pitch
Mechanical
Contact Retention Force:
1.36 KGF Min
Durability:
500 Cycles
Electrical
Voltage Rating:
600V
Current Rating:
3.0A per pin min
Contact Resistance:
30mΩ max
Insulation Resistance:
1000MΩ min
Physical
Housing:
Thermoplastic, Glass Filled , UL94V-0 Rating
Contact:
Copper Alloy
Plating:
See “ORDERING INFORMATION”
Operating Temperature:
-50℃ to +105℃
DRAWING
ORDERING INFORMATION
PRODUCT NO.:
Header
High Friction Header
Termination & Contact Type
No. Of Pos
2=2 Pos
3=3 Pos
4=4 Pos
5=5 Pos
6=6 Pos
8=8 Pos
9=9 Pos
10=10 Pos
HF11***-**
Optional For Modification Code
Optional For Housing Color
Optional For Plating
0=100u" Tin/Lead
1=Gold Flash
E=100u" min. Tin with Lead free "RoHS Complaince"
All specification & dimensions are subject to change, please call your nearest Foxconn sales representative for update information.
RS232转RS485
科技发展这么久了,现在有没有直接RS232 <——> RS485而中间不需经过TTL 这一步的芯片?...
forestboy 嵌入式系统
sqlite3.6.10的wince版本问题
刚接触sqlite,请问最新的sqlite3.6.10的wince版本现在有吗?有的话哪里获取? 没有的话可以利用官网上的源文件自己编译吗?可以的话要修改什么? 谢谢...
sunbine 嵌入式系统
用buildroot编译文件系统 (MYZR-IMX6-EK200)
主机平台: UBUNTU14.04 硬件平台:明远智睿MY-IMX6-EK200 编译器: gcc-linaro-arm-linux-gnueabihf-4.9-2014.09_linux.tar.xz buildroot版本:buildroot-2017.02.5.tar.bz2 1.解压 ......
明远智睿Lan Linux开发
EEWORLD大学堂----德州仪器深度学习 (TIDL) 概述
德州仪器深度学习 (TIDL) 概述:https://training.eeworld.com.cn/course/5284This training takes a look at the Texas Instruments Deep Learning (TIDL), which is now available as part of ......
hi5 聊聊、笑笑、闹闹
tetramax ATPG流程分析
tetramax ATPG流程分析 目录:1.读入网表文件2.构造ATPG模式3.执行设计规则检查4.开始测试DRC5.ATPG准备6.运行ATPG 7.ATPG激励压缩8.ATPG激励压缩9.保存故障列表10.使用脚本文件 本帖最后由 ls ......
lsqswl FPGA/CPLD
双面板覆铜
双面板覆铜,(顶层覆铜连vcc,底层覆铜连GND)和(两面覆铜都连到GND)哪个效果更好些? ...
blm1991k PCB设计
小广播

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved