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2Q136837-2010-10F

产品描述IC Socket, LGA1368, 1368 Contact(s), LEAD FREE
产品类别连接器    插座   
文件大小160KB,共1页
制造商富士康(FOXCONN)
官网地址http://www.fit-foxconn.com/
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2Q136837-2010-10F概述

IC Socket, LGA1368, 1368 Contact(s), LEAD FREE

2Q136837-2010-10F规格参数

参数名称属性值
包装说明LEAD FREE
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
其他特性UL 94V-0
联系完成配合GOLD (15)
联系完成终止GOLD (15)
设备插槽类型IC SOCKET
使用的设备类型LGA1368
外壳材料POLYETHYLENE
JESD-609代码e4
制造商序列号BITS
触点数1368
Base Number Matches1

2Q136837-2010-10F文档预览

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SPECIFICATIONS
Burn-in & test socket
BI TS Series
Clamshell, BG A/ LGA Type
1.27 mm [.05”] Pitch
41x41 Grid Size Max.
Compressed Contact Design
Mechanical
Durability:
10’000 cycles min.
Actuation force:
1.5kgf max.
DUT Heat Dissipation:
150W max. under 6 CFM.
Electrical
Current Rating:
1Amp/pin min.
Dielectric Withstanding Voltage:
650V A.C for 60 sec.
Insulation Resistance:
1000MΩ min.
Contact Resistance:
300mΩ max.
Hast:
Pass 130
at 85% RH, 168 hours duration
THB:
Pass 85
at 85% RH, 1000 hours duration
Bake :
Pass 150
for 168 hours
Physical
Cover & Base:
Thermoplastic, UL 94V-0
Contact:
Copper alloy
Contact Plating:
See
“ORDERING
INFORMATION”
Operating Temperature:
150
max.
DRAWING
ORDERING I NF OR MATI ON
PRODUCT NO.: 2 Q * * * * 3 * - 2 0 * 0 - 1 0 F
Pin Counts
1681=1681 Pos.
1368=1368 Pos
LF Code
F=LF
Tail Plating
3=Au
Pick-up Design
0=None
Contact Plating
3=30µ” Gold Plating
7=15µ” Gold Plating
Package
1=Soft Tray
Chip/Burn-in Board
2=BGA/LGA
Chip Spec.
0=None
Pitch
0=1.27 mm
Design Type
1=Type #1
2=Type #2
All specification & dimensions are subject to change, please call your nearest Foxconn sales representative for update information.
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