Datasheet> 器件分类 > 连接器> 连接器> 1F111206-SS4540M-AN

文档预览

1F111206-SS4540M-AN: 产品描述Board Connector, 120 Contact(s), 4 Row(s), Male, Straight, Solder Terminal,; 产品类别连接器连接器; 文件大小70KB，共1页; 制造商富士康(FOXCONN); 官网地址http://www.fit-foxconn.com/

下载文档详细参数全文预览

1F111206-SS4540M-AN概述

Board Connector, 120 Contact(s), 4 Row(s), Male, Straight, Solder Terminal,

1F111206-SS4540M-AN规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
Reach Compliance Code	unknown
连接器类型	BOARD CONNECTOR
联系完成配合	GOLD (10)
触点性别	MALE
触点材料	PHOSPHOR BRONZE
DIN 符合性	NO
滤波功能	NO
IEC 符合性	NO
MIL 符合性	NO
制造商序列号	1F
混合触点	NO
安装方式	STRAIGHT
安装类型	BOARD
装载的行数	4
选件	GENERAL PURPOSE
端子节距	2 mm
端接类型	SOLDER
触点总数	120
UL 易燃性代码	94V-0
Base Number Matches	1

1F111206-SS4540M-AN文档预览

下载PDF文档

全文
预览

SPECIFICATIONS

FUTURE BUS CONNECTOR

1F Series

Header Sol der Type

2.0mm Pitch

4 Row s

Mechanical

Contact Retention Force:

1.0Kg min.

Electrical

Voltage Rating:

750V

Current Rating:

Contact Resistance:

45m

Ω

max.

Dielectrical Withstanding Voltage:

1000V

Insulation Resistance:

1000M

Ω

min.

Physical

Housing:

LCP, UL 94-0 rated, Ivory White

Contact:

Phosphor Bronze

Plating:

See “ORDERING INFORMATION”

DRAWING

ORDERING I NF OR MATI O N

PRODUCT NO.: 1 F 1 1 * * * * - S * * 4 0 * - * *

POS. NO.:

024=024 pos.

048=048 pos.

072=072 pos.

096=096 pos.

120=120 pos.

192=192 pos.

1F11024*-S**40*-**

120

192

11.90

23.90

35.90

47.90

59.90

95.90

10.00

22.00

34.00

46.00

58.00

94.00

DIM. B

Lead Free Code:

N=None

F=Lead Free

1F11048*-S**40*-**

1F11072*-S**40*-**

1F11096*-S**40*-**

1F11120*-S**40*-**

1F11192*-S**40*-**

P/N

Package Type:

A=Tube

Extension Code:

N,T,L,M

Mating Area Plating:

1=GOLD FLASH

3=0.76um(30u")MIN. GOLD PLATING

5=1.27um(50u")MIN. GOLD PLATING

6=0.25um(10u")MIN. GOLD PLATING

A=0.76um(30u")MIN. FPT PLATING,

0.25um(10u")MIN. GOLD INCLUDED

Body Style

Mating Length(DIM.M)

1=5.00 mm

2=5.75 mm

3=6.50 mm

4=7.25 mm

5=8.00 mm

POS. DIM. A

Tail Style:

S=Solder Type

Tail Length(DIM.T)

4=2.65mm

All specification & dimensions are subject to change, please call your nearest Foxconn sales representative for update information.

推荐资源

关于一点小问题: 现在嵌入式培训好兴盛啊，我在想既然培训费那么贵，还是有很多人去参加，难道效果真的这么好吗？？...; 大森林单片机

红外体温计: 一测量原理 1：红外线波长介绍 418807 图一红外线频谱图常用的测量波长范围是：700nm~14000nm 2：物体辐射 418808418808 图二物体辐射原理图 ......; lux168 GD32 MCU

SDH接入设备上的驱动程序: 各位大侠，请教一下，开发基于VxWorks的ＳＤＨ接入设备的驱动应该学习那些知识啊，学习的步骤等。请大侠们指导一下。谢谢！！！！！！！！！！！...; huoyanbei 嵌入式系统

四轴旋翼飞行器你们用什么电机啊？怎么驱动？: 本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 03:27 编辑我想的是用空心杯。结合竞赛有什么好的推荐啊！ ...; BMN李电子竞赛

关于protel的rule设置问题。: 我现在在作一个双层板，其中有的件画得封装比较大，比如说LCD。这些大件放在顶层，然后底层的相同位置可以放一些贴片件，但按照默认的设置规则，放上以后会变绿。请问如何设置，才让prote ......; zoling 嵌入式系统

关于UC3842芯片启动电阻的工作问题: 本帖最后由 ppxxjh 于 2018-3-26 16:53 编辑第一次用到 3842芯片，经过查资料有的地方还不是很明白，望各位前辈能够指导1、（C1两输入的是整流后的310V电压）R5、C11、C3构成启动电路，C11 ......; ppxxjh 电源技术

英特尔为iPhone供应芯片重返手机市场

　　据台湾《经济日报》报道，苹果iPhone3G下一代产品将采用英特尔Atom处理器，预计于2009、2010年上市。　　3G版iPhone将于7月11日在22个国家和地区同步上市，由于其极具竞争力的价格，甚至在某些国家是零元手机，因此受到了消费者的广泛关注，同时也使诺基亚、三星等手机大厂倍感压力。　　据悉，3GiPhone目前采用的是三星处理器核心，但因英特尔Atom处理器具有省电...[详细]
印度科技公司关注半导体IP市场发展

　　BENGALURU,印度—因为全球经济萧条、国内竞争激烈，印度科技公司正面临着成本上的压力。现在他们希望通过增加研发投资以开发半导体IP。　　IttianSyetem和CosmicCircuits公司正在谋求一条纯粹的IP路径，他们已经拒绝做一些相关的服务性业务。服务供应商Wipro和Mindtree现在正在开发芯片IP，希望通过这些来吸引围绕其IP产品的新服务。　　Itt...[详细]
Valor 和i-PULSE合作提供NPI解决方案

　　YamahaMotorGroup旗下的i-PULSE有限公司日前已与华尔莱科技（Valor）结为合作伙伴关系，基于Valor的vPlan生产规划工具向i-PULSE组装设备的使用者提供完整的从设计到制造的NPI解决方案。在近期日本东京举办的Protec展会（6/11-6/13）上，i-PULSE首度展出了该新产品并将直接向其客户进行销售。　　新产品的名称为“iPlan”，它将提供一系...[详细]
TD-SCDMA射频测试总结（一）

　　TD－SCDMA终端一致性测试包括射频指标测试（参考标准：3GPPTS34.122），协议信令测试（参考标准：3GPPTS34.123）和其他测试（参考标准：3GPPTS31.120）三类测试。　　其中射频指标测试分为“发射机特性测试”“接收机特性测试”“性能指标测试”和“支持无线资源管理测试”。　　发射机特性测试：包括UE最大发射功率、频率稳定性、最小发射功率、占用带宽、邻道泄漏抑...[详细]
英特尔宣布完成首款无线WiMax芯片设计

　　英特尔近日宣布已经完成了首款移动WiMax芯片的设计，预计这一产品最早将于2008年出现在笔记本中。值得注意的是，英特尔计划将WiMax芯片同Wi-Fi整合在一起，打造一款名为“WiMaxConnection2300”的芯片组。　　首款WiMax芯片设计的完成，意味着英特尔距离创建一个完整移动WiMax平台的目标又近了一步。英特尔希望通过这一平台在更广阔的范围内为用户提供更快的无线互...[详细]
半导体厂商角逐医疗电子技术不断出新

　　由于“新型农村合作医疗”政策及国内医疗设备企业的出口拉动，我国医疗电子快速发展，这吸引了各大半导体厂商加快医疗电子研发的步伐，推出一系列低功耗、高性能产品。　　亚德诺　　增加通用器件系列并开发新型替代技术　　针对医疗设备市场的发展趋势，ADI(亚德诺)在产品上有三大研发方向：　　一是不断增加通用器件的产品系列，同时注重提高产品的性能指标和降低成本。例如，10Msps采样率使A...[详细]
心脏起搏器等植入医疗器械严禁重复使用

　　《济南市医疗器械使用管理若干规定》(征求意见稿)征求意见。　　骨科内固定器材、心脏起搏器等植入性医疗器械严禁重复使用；医疗器械使用单位购进医疗器械应当建立真实、完整的购进验收记录，保证产品的可追溯性。近日，《济南市医疗器械使用管理若干规定》(征求意见稿)公开面向社会征求意见，市民在7月25日前可通过网站或邮件的方式发表意见。　　根据《规定》，医疗器械使用单位应当从具有医疗器械生产、经...[详细]
Intel未来微处理器和芯片组研究规划

Intel对未来的微处理器和芯片组的研究可以使用三个词来概括：功率、效率和移动性。Intel在公司位于美国加州圣克拉拉的总部通过研究人员和各种原型向记者和分析人士展示了其未来的重大技术。Intel展示的技术中包括其所谓的“第一个万亿级芯片原型”，是指万亿次浮点运算(teraflop)级别的芯片性能，即具有每秒处理万亿次数学运算的能力。Intel的80核芯片...[详细]
做巨头簇拥的精灵 ARM演绎知识产权传奇

如同魔戒中的尼古拉斯，ARM箭不虚发，箭杆由技术打造，箭头却由知识产权锻造。　　ARM（伦敦证交所：ARM；纳斯达克：ARMHY），一个精灵般的小巨人，已成为英国今日乃至未来都可以为之自豪的企业。正是这个全球员工人数不多的企业，却让德州仪器（TI）、英特尔、诺基亚和摩托罗拉等巨子们为之疯狂。　　ARM在科技企业中当属于另类，它从1991年诞生之日起，十几年来没有生产过一件产品，...[详细]
NEC2010年占30%市场

中国快速发展的数字影音市场吸引了很多国外厂商的关注，对于一心想把芯片业务做大的NEC来说，在此次CCBN上也流露出欲抢夺更多中国数字影音市场的意愿，不仅推出了支持H.264(一种视频格式)的EMMA(一种增强型芯片)第三代产品，而且作出了芯片方面2010年要占据中国30%数字影音市场的预期。面对前景广阔的中国数字影音市场，NEC怎样实现目标？其主要竞争对手是谁？　　记者：此次推出的EM...[详细]
施华洛世奇与菲利浦推出镶水晶电子产品

　　基本款的U盘已经过时了。科技也可以时髦。施华洛世奇与菲利浦联手推出电子产品，这些镶嵌了水晶的小物件，是否让你跃跃欲试呢？...[详细]
TI全球首款安防和消防结合的智能视频服务器

2008年7月30日，北京智安邦科技(ZANB)与德州仪器公司(TI)合作推出SMTK02智能视频服务器家族产品，SMTK02是全球第一款可以同时在一个DSP芯片上运行安防视频应用和消防烟火视频侦测应用的智能视频服务器，这是采用TI的TMS320DM64x数字媒体处理平台所实现的创新应用。此次合作的成功进一步巩固了ZANB的行业领先地位，并推动了中国视频智能监控产业的蓬勃发展。...[详细]
磁性纳米粒子有望提高核磁共振成像敏感性

　　英国设菲尔德大学研究小组发现可应用聚合体涂层来模仿细胞膜表面结构，并且现在该小组已采用该技术制造出了一种具有高度稳定性及生物适应性的磁性纳米粒子，该粒子有望提高核磁共振成像的敏感性。　　该小组的研究人员首先使用两种分别带有某些细胞膜表面成分的的聚合体来组成一种类似细胞膜表面结构的聚合体，接下来他们把这种聚合体加在用于制造铁氧化物纳米粒子的标准化学反应产物上。结果，粒子的平均直径将近34纳...[详细]
数字机顶盒保持强劲增长　IPTV抢占高端市场

　　在过去一年里，当新的系统在全球范围内的推广以及新发布的系统的用户量的强势增长，互联网协议电视（IPTV）遭遇了不小的压力。随着机顶盒（STB）针对多频道付费电视服务的大量出货，在其市场分额里针对IPTV只占据可预见市场的一小部分，尽管如此，IPTV是目前最先进的可用的平台，其中多功能针对性的STB被标上了功能强大，价格昂贵的标签，将会是重要的市场增长点。　　在整个九十年代，尽管电信企业们...[详细]
可授权IP：半导体开发和嵌入式设计的关键

　　今天，没有一家半导体公司能够按时按预算设计出复杂SoC设计所需要的全部东西。通过提供一种标准的架构，处理器IP公司可以帮助客户将精力集中到设计终端产品的差异化性能上。采用可授权IP，相当于授权公司分担了研发成本，与内部开发相比能够节省10倍的成本，而这最终能加速上市时间。因为要开发一个强大的处理器架构可能需要花费数年时间，而一款产品的成功往往取决于能否抢先面市。　　随着越来越多的半导体公...[详细]

小广播

热搜元器件