Datasheet> 器件分类 > 连接器> 连接器> 1F211203-P22B0N-AN

文档预览

1F211203-P22B0N-AN: 产品描述Board Connector, 120 Contact(s), 5 Row(s), Male, Straight, Press Fit Terminal, Plug; 产品类别连接器连接器; 文件大小152KB，共1页; 制造商富士康(FOXCONN); 官网地址http://www.fit-foxconn.com/

下载文档详细参数全文预览

1F211203-P22B0N-AN概述

Board Connector, 120 Contact(s), 5 Row(s), Male, Straight, Press Fit Terminal, Plug

1F211203-P22B0N-AN规格参数

参数名称	属性值
Reach Compliance Code	unknown
主体/外壳类型	PLUG
连接器类型	BOARD CONNECTOR
联系完成配合	GOLD (30)
触点性别	MALE
DIN 符合性	NO
滤波功能	NO
IEC 符合性	NO
MIL 符合性	NO
制造商序列号	1F
混合触点	NO
安装方式	STRAIGHT
安装类型	BOARD
装载的行数	5
选件	GENERAL PURPOSE
端子节距	2 mm
端接类型	PRESS FIT
触点总数	120
UL 易燃性代码	94V-0
Base Number Matches	1

1F211203-P22B0N-AN文档预览

下载PDF文档

全文
预览

SPECIFICATIONS

FUTURE BUS CONNECTOR

1F Series,

Plug. Press Fit Type

2.0mm Pitch

5Row s

Mechanical

Contact Retention Force:

1.0Kgmin.

Electrical

Voltage Rating:

750V

Current Rating:

Contact Resistance:

55m

Ω

max.

Dielectrical Withstanding Voltage:

1000V

Insulation Resistance:

1000M

Ω

min.

Physical

Housing:

LCP, UL 94-0, Ivory White

Contact:

Phosghor Bronze

Plating:

See “ORDERING INFORMATION”

DRAWING

第Ⅳ區

ORDERING I NF OR MATI ON

PRODUCT NO.: 1 F 2 1 * * * * - P * * B 0 N - AN

MATING AREA PLATING

1: GOLD FLASH

3: 0.76um(30u")MIN. GOLD PLATING

5: 1.27um(50u")MIN. GOLD PLATING

6: 0.25um(10u")MIN. GOLD PLATING

A: 0.76um(30u")MIN. FPT PLATING

MATING LENGTH(M)

1: 5.00 mm

2: 5.75 mm

3: 6.50 mm

4: 7.25 mm

5: 8.00 mm

TAIL LENGTH (T)

2: 11.30 mm

3: 13.60 mm

4. 15.60 mm

5: 17.00 mm

6: 14.90 mm

7: 16.30 mm

All specification & dimensions are subject to change, please call your nearest Foxconn sales representative for update information.

推荐资源

AT89C51CC02: AT89C51CC02的封装是什么？...; zhy1989 传感器

IPTV - 新的博奕战场: 信产部副部长奚国华在中国电信2006年度工作会议上“3G发牌决策时机已到”的表态使人们相信，3G最引人关注的“牌照发放”问题很快将水落石出。3G是否意味着小灵通的终结？这是超过8000万小灵通用 ......; david 无线连接

EVM5502原理图及说明文档: EVM5502原理图及说明文档 62076...; nishuang 微控制器 MCU

请问有哪位大虾在vxworks系统下的的目标板上使用过can总线，怎么才能把can总线安装到目标板上实现通信，驱动程序是怎么搞定的，先谢了！！: 请问有哪位大虾在vxworks系统下的的目标板上使用过can总线，怎么才能把can总线安装到目标板上实现通信，驱动程序是怎么搞定的，先谢了！！我现在要做的是在目标板上使用can总线来和外部器件进行 ......; yqivy 实时操作系统RTOS

求助：plc 选型: 主要是用PLC和触摸屏做一个控制柜（用于水泥厂的立磨），没有其他特别要求。总共I/O点数分别为：DI 101个，DO 32个，AI 58个，AO 7个。要求接口要有20%的冗余。请大家支招，用哪个型号的PLC ......; eeleader 工业自动化与控制

除了超低功耗，MSP430这些特性你知道吗？: 192734192736192735 ...; maylove 微控制器 MCU

诺基亚三星削减订单手机芯片全球遇冷

　　包括诺基亚、三星电子、LG等国际手机厂商正在偷偷的削减第三季度手机芯片的订单，除了高通和英飞凌依靠3G市场增加了订单外，包括联发科、德州仪器、恩智浦等手机芯片大厂订单都有所削减。　　来自台湾的媒体消息显示，有些手机芯片厂对外透露，到目前，客户下单情况仍不踊跃，甚至在调低九月份的订单，预计第三季度全球手机市场需求将出现不到5%的成长率。　　分析手机需求不旺的原因，手机芯片大厂对外透露，...[详细]
欧盟CombOLED研究瞄准高性价比生产技术

2008年7月9日,CombOLED研究项目的工作重点是开发出高性价比的生产工艺，以实现有机发光二极管(OLED)的量产。欧司朗光电半导体公司固态照明部主管BernhardStapp表示：“该项目由欧盟提供资金支持，欧司朗负责协调运作，旨在为推行新型照明光源应用创造必要的条件。”这包括采用性价比卓越的方法构建新型元件架构，从而生产出大幅面透明光源。作为LED市场的创新推...[详细]
QuickLogic CSSP平台升级方案针对智能手机

2008年7月9日QuickLogic®公司宣布，为智能手机开发商提供了一种通用的升级方案。QuickLogic近期在其针对消费电子的低功率、可配置CSSP平台产品功能库中添加了高速UART，为移动应用处理器提供了一个高效单芯片解决方案，从而扩充接入能力以支持高传输速率蓝牙，并具备进一步集成其它高水准外设，如GPS，的能力。...[详细]
什么是UHF和HF技术

UHF和HF都是一般的技术分类，不过每一类都有独立的支持协议。HF在13.56MHz频段更具有一致性，虽然国际业内行业标准很多。UHFRFID在858-960MHz频段已商业化。同时也有多种国际标准支持，包括EPCglobalGen2。标签与读写器通过无线链接交换数据。链接可以通过适合任何频段的、具有不同读取范围和抗干扰性的EMF或RF场实现。HFRFID技术主要通过电磁场传送信...[详细]
手机无线芯片出货量放缓但前景可期

　　市场研究集团ForwardConcepts通过对WSTS的最新半导体出货量统计数据进行分析，认为尽管出现了手机芯片的出货量放缓现象，但对统计的数据表示质疑。　　手机专用DSP和RISC芯片的五月份出货量比四月份增加了8%，从去年五月份累计增长率为47%。　　ForwardConcepts的总裁WillStrauss同时也指出，WSTS的报告称用于无线设备的DSP五月份出货量比四...[详细]
TI针对金属应用推出两款低频RFID产品

2008年7月10日德州仪器(TI)宣布推出12毫米多用途楔形应答器及24毫米低频圆形电子标签，进一步扩大了其低频产品系列阵营。12毫米多用途楔形应答器对芯片电路进行了改进，可直接安装于金属上；而24毫米低频圆形电子标签则采用TI专利调谐工艺制造而成，可提升废物处理及工业生产等应用...[详细]
印度科技公司关注半导体IP市场发展

　　BENGALURU,印度—因为全球经济萧条、国内竞争激烈，印度科技公司正面临着成本上的压力。现在他们希望通过增加研发投资以开发半导体IP。　　IttianSyetem和CosmicCircuits公司正在谋求一条纯粹的IP路径，他们已经拒绝做一些相关的服务性业务。服务供应商Wipro和Mindtree现在正在开发芯片IP，希望通过这些来吸引围绕其IP产品的新服务。　　Itt...[详细]
设计指南Q&A系列：数模转换器

　　数模转换器的作用　　真实世界的模拟信号，例如温度、压力、声音或者图像等，被不断转换成更容易储存、处理和发射的数字形式。但是在很多系统中，数字信息也必须重新转换成模拟信号来实现一些真实世界的功能。数模转换器(DAC)就可以做到这一点，而且它们的输出还可以用来驱动各种设备，例如扩音器、发动机、射频发射器和温度控制器等。　　DAC一般被放置在数字系统中。在数字系统中，一些真实世界的信号通过...[详细]
所有的医疗电源都是一样吗？

　　与其他许多应用领域的电子和功率电子不同，医疗电子，较之于那些定位于大众市场及在乎成本的消费电子和其它低价产品，要遵守的规则多得多。如果设计人员负责系统功率设计，针对系统功率部分首先要考虑的问题是：要购买还是制造有关的解决方案？　　由于医疗电子产量一般相对较低，设计人员必须考虑买或制的问题。医疗电子的设计人员很少考虑设计自己的离线功率电源。这是因为这类特殊的设计和测试所需的投资与最终的产量规模...[详细]
助听器

　　如今越来越多的助听器采用数字处理器来改善性能，以帮助使用者提高生活质量。今后将出现遥控调音助听器和一次性使用助听器。以下结构方块图可帮助您在众多推荐的适用产品中进行选择。...[详细]
台湾媒体称马英九暗示开放12吋晶圆厂“登陆”

　　马英九10日抛出扩大开放晶圆厂登陆想法。他表示，美国半导体大厂英特尔公司，去年宣布成立大陆12吋晶圆90纳米制程的生产工厂，如果美国可以容许英特尔到大陆去，“我相信我们进一步开放应该是合理、也是必要的政策”。　　据台湾《联合报》报道，马英九昨天在接见美商应用材料公司全球总裁史宾林特，马英九说，台湾半导体晶圆代工产业是世界龙头，IC设计所占比例名列前茅，封装测试也是全球第一，因此应用材料公...[详细]
Valor 和i-PULSE合作提供NPI解决方案

　　YamahaMotorGroup旗下的i-PULSE有限公司日前已与华尔莱科技（Valor）结为合作伙伴关系，基于Valor的vPlan生产规划工具向i-PULSE组装设备的使用者提供完整的从设计到制造的NPI解决方案。在近期日本东京举办的Protec展会（6/11-6/13）上，i-PULSE首度展出了该新产品并将直接向其客户进行销售。　　新产品的名称为“iPlan”，它将提供一系...[详细]
3G iPhone拆解分析：欧洲芯片商大获全胜

　　据PortelligentandSemiconductorInsights以及其姊妹网站TechInsights的报道，在对苹果的3G版iPhone进行拆卸之后发现，其零部件主要为欧洲供应商。其中最大的赢家可能是Infineon。据预测，由InfineonTechnologiesAG供应3GUMTS收发器（预计是在PMB6952）和基带处理器（采用单片封装，内含两个芯片模块）。第一款芯片为X...[详细]
数字信号处理（DSP ）系统测试和调试1

　　在软件开发领域，最关键但也是最无法预料的阶段是调试阶段。在软件调试的过程中有很多要素都举足轻重，而其中最重要的则是时间。设置和调试软件所需的时间对于软件的上市时间以及是否满足客户期望都有着巨大的影响，同时还影响着一个在市场取得成功的优秀产品的销售业绩。一个应用的集成必须经过一个由构建、加载、调试/调谐到更改等多个阶段构成的过程，如图1所示。　　　　　　　　　　　　　　　　图1：集成...[详细]
数字信号处理（DSP ）系统测试和调试2

　　JTAG技术简介　　收缩技术(shrinkingtechnology)的一个劣势在于，测试小型器件的复杂程度急剧升高。当电路板面积较大时，板的测试是通过采用钉床等技术来进行的。这种技术采用小型弹簧式测试探针来和板底部的焊盘进行连接。这种测试方案是定制的，不仅成本太高，而且效率低下，而且在设计完成之前很多测试都无法进行。　　随着电路板面积的缩小，以及表面贴装技术的改进，钉床测试的问题不...[详细]

小广播

热搜元器件