Datasheet> 器件分类 > 连接器> 连接器> 1F211205-P72B0N-AN

文档预览

1F211205-P72B0N-AN: 产品描述Board Connector, 120 Contact(s), 5 Row(s), Male, Straight, Press Fit Terminal, Plug; 产品类别连接器连接器; 文件大小152KB，共1页; 制造商富士康(FOXCONN); 官网地址http://www.fit-foxconn.com/

下载文档详细参数全文预览

1F211205-P72B0N-AN概述

Board Connector, 120 Contact(s), 5 Row(s), Male, Straight, Press Fit Terminal, Plug

1F211205-P72B0N-AN规格参数

参数名称	属性值
Reach Compliance Code	unknown
主体/外壳类型	PLUG
连接器类型	BOARD CONNECTOR
联系完成配合	GOLD (50)
触点性别	MALE
DIN 符合性	NO
滤波功能	NO
IEC 符合性	NO
MIL 符合性	NO
制造商序列号	1F
混合触点	NO
安装方式	STRAIGHT
安装类型	BOARD
装载的行数	5
选件	GENERAL PURPOSE
端子节距	2 mm
端接类型	PRESS FIT
触点总数	120
UL 易燃性代码	94V-0
Base Number Matches	1

1F211205-P72B0N-AN文档预览

下载PDF文档

全文
预览

SPECIFICATIONS

FUTURE BUS CONNECTOR

1F Series,

Plug. Press Fit Type

2.0mm Pitch

5Row s

Mechanical

Contact Retention Force:

1.0Kgmin.

Electrical

Voltage Rating:

750V

Current Rating:

Contact Resistance:

55m

Ω

max.

Dielectrical Withstanding Voltage:

1000V

Insulation Resistance:

1000M

Ω

min.

Physical

Housing:

LCP, UL 94-0, Ivory White

Contact:

Phosghor Bronze

Plating:

See “ORDERING INFORMATION”

DRAWING

第Ⅳ區

ORDERING I NF OR MATI ON

PRODUCT NO.: 1 F 2 1 * * * * - P * * B 0 N - AN

MATING AREA PLATING

1: GOLD FLASH

3: 0.76um(30u")MIN. GOLD PLATING

5: 1.27um(50u")MIN. GOLD PLATING

6: 0.25um(10u")MIN. GOLD PLATING

A: 0.76um(30u")MIN. FPT PLATING

MATING LENGTH(M)

1: 5.00 mm

2: 5.75 mm

3: 6.50 mm

4: 7.25 mm

5: 8.00 mm

TAIL LENGTH (T)

2: 11.30 mm

3: 13.60 mm

4. 15.60 mm

5: 17.00 mm

6: 14.90 mm

7: 16.30 mm

All specification & dimensions are subject to change, please call your nearest Foxconn sales representative for update information.

推荐资源

华为公司北京研究所目前正在进行社会招聘: 华为公司北京研究所目前正在进行社会招聘，主要从事数通产品的开发工作，要求如下： 1、必须是06年07月之前毕业的，有工作经验，如果是考研没考上也可以； 2、开发工具是C语言； 3、最好有一 ......; hailangties 嵌入式系统

全新 C2000™ F2833x 教学 ROM 现已推出: 全新 C2000™ F2833x 教学 ROM 现已推出全新 C2000 F2833x 教学 ROM 是一款综合指南，旨在向新用户介绍关于 C2000 与 F2833x 器件的全部知识。该教学 ROM 的内容结构类似于本科生教材，针 ......; 安_然微控制器 MCU

wince内核调用API函数出问题: 在kernel里面调用API函数都会出现连接错误，请问高手如何解决? hal.lib(cfw.obj) : error LNK2019: unresolved external symbol MapViewOfFile referenced in function OEMInit hal.lib(cfw ......; 初五的月光嵌入式系统

求一个信号放大设计: 我们老师要求我们做一个放大电路，要求放大一万倍，信号频率大概在76.2MHz，要考虑带宽和输入阻抗匹配的问题，求各位大神给个思路指导一下 ...; tangjc2001 模拟电子

关于can通信部分: 用两块开发板下的can程序，之间能通信，现在我拿了另外自己设计的一块板，这块板只要收到can发送的信号就会有反应，那么原来的开发板只是发送CAN信号就可以，那么我除了修改发送的ID号以外，还 ......; 宠燕精灵 NXP MCU

PCB封装导入3D模型时候如何有快捷键使其很好的对应？: 就比如如下图。本来可以自己拖动3D 图形。放入其自己感觉合适的位置就行。但是总有些误差。有没有快捷键或者对应的脚快速对应的？...; youluo PCB设计

基于STM32单片机的简单红外循迹的实现

此次红外循迹是我在做毕设过程无意中实现的，所有有些地方不够精确完美，还请各位友友们多多指点校正。这篇博客也是小弟第一篇博客，小弟不才，文笔不怎么行，可能有些语句不太通顺的地方，只能让各位将就一下了。那么接下来就进入正题吧。一、硬件选择①首先我们需要一个单片机开发板，在这里我使用的是STM32F103RCT6型号的单片机，这个大家也可以自己买其他的类型；②然后就是电机和电机驱动模块，市面上...[详细]
ARM架构中的程序执行与调用

1.几个名词ABI：可执行文件必须遵守的规范，以在特定执行环境中运行；单独产生的可重定址的文件必须遵守的规范，以用来链接和执行。EABI:适用于嵌入式环境的ABIPCS：程序调用规范（ProcedureCallStandard）AAPCS：PCSforARMArchitectureAAPCS定义了单独编译、单独汇编的程序是如何一起工作的。Ro...[详细]
机器视觉如何选择/设计视觉光源照明方案

机器视觉系统的核心是图像的采集和处理。所有信息均来源于图像，图像的质量对整个视觉系统极为关键。一幅好的图像可以提高整个系统的稳定性，从而大大降低图像处理算法的难度，同时提高系统的精度和可靠性。一幅好的图像应该具备如下条件：对比度：对比度明显，目标与背景的边界对比清晰，要求目标与背景灰度值至少相差30以上；均匀性：要求图片整体亮度均匀，或整体不均匀但灰度差不影响图像处理；真实...[详细]
电动汽车的电磁辐射对人体健康有没有危害

电动汽车产生的电磁辐射对人体伤害大？近段时间，围绕电动汽车电磁辐射的问题引发广泛关注，然而，事实上，公众的认知大多是错误的，对电动汽车的电磁辐射缺乏正确的认知。9月30日，中国汽车工业协会（以下简称“中汽协”）副秘书长许艳华接受媒体专访，用真实的测试数据做出科学判断：电动汽车产生的电磁辐射对人体健康没有危害。我们生活的环境中，可以说电磁辐射无所不在，电动汽车也不例外，甚至传统的燃油车也有电...[详细]
和燃油车相比电动汽车是否续航更久

无论是电动车还是普通的燃油车，对于绝大多数购车者来说，最终的使用成本都是他们最关心的，对于燃油车来说，如何省油是驾驶者最在意的地方，那么对于电动车来说，如何省电就成为了驾驶者最在意的地方，今天我们就来聊聊对于电动车来说怎么开才能更省电。对于开惯了燃油车的老司机来说，高速巡航状态一定是大家最喜欢的行驶场景了，毕竟在这种情况下车辆的油耗非常低，也许平常一箱油只能跑四五百公里，但是如果全程高速的...[详细]
盖世汽车供应链：透视中国汽车芯片产业

随着智能电动汽车的快速普及，汽车芯片正从辅助控制单元，跃升为支撑整车智能化的“底座”。其应用范围从动力控制、底盘域、智能座舱、辅助驾驶域延展至整车中央计算平台，构建出一个高算力、高安全、高可靠的硬核体系。在全球芯片巨头如英伟达、高通、英飞凌等持续加码的同时，华为、比亚迪、地平线、黑芝麻智能等本土企业正快速崛起，推动国产替代加速落地。伴随整车架构向中央计算与域控制器转型，汽车芯片的产业链格局正被深...[详细]
智元机器人明年预计出货量将达数万台，发布最新产品灵犀 X2-W

8月21日消息，智元机器人在其首届合作伙伴大会上透露，今年出货量预计可达数千台，明年预计会有数万台的出货。未来几年，该公司希望每年出货量可达到数十万台。智元机器人还发布了最新产品灵犀X2-W，这是一款基于X2平台衍生，针对“作业智能”开发的轮式双臂机器人原型。同时，智元启动了首个专注具身智能产业链的创业加速计划——“智元A计划”，旨在孵化50+高潜力早期项目，在三年内打造千亿...[详细]
单片机stm32的5个时钟源的详细分析

　　众所周知STM32有5个时钟源HSI、HSE、LSI、LSE、PLL，其实他只有四个，因为从上图中可以看到PLL都是由HSI或HSE提供的。　　其中，高速时钟(HSE和HSI)提供给芯片主体的主时钟.低速时钟(LSE和LSI)只是提供给芯片中的RTC(实时时钟)及独立看门狗使用，图中可以看出高速时钟也可以提供给RTC。　　内部时钟是在芯片内部RC振荡器产生的，起振较快，所以时钟在芯片刚上...[详细]
关于电动汽车在日常使用时的一些注意事项

电动车自燃的诱因基本上分为三种：第一种，碰撞事故而导致电池组件受到穿刺等致命的伤害，部分电池电解液与负极发生反应，随之正极和电解质都会发生分解，从而导致大规模短路并造成热失控起火燃烧；第二种，诱因则是外部温度过高或者电池组内部出现散热问题导致自燃，这里面一般对于温控系统有关，温控系统故障导致过热而产生自燃情况。最后一种，则是化学诱因，这与此前某品牌手机出现大规模爆炸的原理类似，都是由...[详细]
工业计算机电脑主板CPU,BGA芯片底部填充胶应用

了解到以下信息。客户产品是：工业计算机电脑主板胶水使用部位：cpu/BGA填充对胶水颜色要求：黑色或透明用胶目的：cpu/BGA芯片填充加固．换胶原因：新项目开发芯片尺寸：3*2cm锡球参数：锡球径：0.5MM．球间隙：0.4施胶工艺：手动刷胶固化方式：加热固化120℃20MIN对胶要求：固化后不能有气泡。（客户产品在高空低压下。有气泡会影响产品稳定性）...[详细]
基于iGaN的300W高能效游戏适配器参考设计

在科技演进浪潮中，能源技术已逐渐成为现代产业发展的核心驱动力。从移动设备到云服务器，从电动车到智慧城市，科技产品日益强调效能、速度与可持续能源的平衡，而这一切的背后都需要更高效、更稳定的电源转换技术。随着各种应用对能源效率与功率密度的要求不断提高，传统以硅（Silicon,Si）为基础的功率元件正面临物理与性能的极限挑战。这也促使业界开始寻求更具潜力的新型材料，其中氮化镓（Gallium...[详细]
基于DIL的转向系统SOTIF场景开发分析

【摘要】为了提高智能网联汽车横向主动安全，将转向系统（EPS）的非预期功能安全场景识别和定义融入系统设计与开发环节。结合场景域分析、等价类和边界值技术，通过解构EPS相关车辆模型变体和横向运动场景，从EPS已知的运行场景中拓展出更多可能存在风险的工作场景。同时，利用基于半实物仿真的驾驶员在环系统（DIL），凭借其“人-车-环境”闭环的优势，使得更多未知风险场景转变为有效的已知场景，进而优化现有...[详细]
影响纯电动汽车爬坡能力的因素是什么

随着近年来新能源汽车逐渐普及，越来越多的人得以接触和购买电动汽车，电动汽车在结构上面是由电机，电控，电池等部件组成车辆的动力系统，对于电动汽车而言很多人在购买的时候除了关注车辆的续航里程等因素以外，同时还会关注车辆的性能，例如它的爬坡性能如何，哪些因素会影响到纯电动汽车的爬坡能力？电动汽车的爬坡能力来说，还是需要从汽车的电机来说起，现在的电动汽车都用的是减速机（非变速箱，也有用两档变速）只...[详细]
Radxa推出搭载全志的A7A SBC

RadxaCubieA7A是一款单板计算机(SBC)，搭载全志A733八核Cortex-A76/A55SoC，配备3TOPSAI加速器和高达16GBLPDDR5内存。在芯片供应商全志承诺改进开源支持后，Radxa重返全志SoC系列，首先推出的是搭载全志A527/T527SoC的RadxaCubieA5ESBC。但这仅仅是个开始，我们承诺会推出更强...[详细]
MOSFET的顶部散热：与PCB和双面散热相比，散热管理更出色

随着现代电子系统的功率密度持续提高，高效的热管理已成为确保系统性能、可靠性和使用寿命的关键因素-尤其是在工业驱动、汽车系统和供电等高功率应用领域。尽管通过PCB进行底部散热的方法已作为标准沿用多年，但顶部散热正逐渐成为一种更高效的替代方案。本文将重点阐述顶部散热相较于传统PCB散热及双面散热方案所具有的核心优势。传统底部散热对于采用底部散热的MOSFET，半导体芯片产生的热量...[详细]

小广播

热搜元器件