Datasheet> 器件分类 > 连接器> 连接器> 1F110486-SS4340T-AN

文档预览

1F110486-SS4340T-AN: 产品描述Board Connector, 48 Contact(s), 4 Row(s), Male, Straight, Solder Terminal,; 产品类别连接器连接器; 文件大小70KB，共1页; 制造商富士康(FOXCONN); 官网地址http://www.fit-foxconn.com/

下载文档详细参数全文预览

1F110486-SS4340T-AN概述

Board Connector, 48 Contact(s), 4 Row(s), Male, Straight, Solder Terminal,

1F110486-SS4340T-AN规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
Reach Compliance Code	unknown
连接器类型	BOARD CONNECTOR
联系完成配合	GOLD (10)
联系完成终止	GOLD (10)
触点性别	MALE
触点材料	PHOSPHOR BRONZE
DIN 符合性	NO
滤波功能	NO
IEC 符合性	NO
JESD-609代码	e4
MIL 符合性	NO
制造商序列号	1F
混合触点	NO
安装方式	STRAIGHT
安装类型	BOARD
装载的行数	4
选件	GENERAL PURPOSE
端子节距	2 mm
端接类型	SOLDER
触点总数	48
UL 易燃性代码	94V-0
Base Number Matches	1

1F110486-SS4340T-AN文档预览

下载PDF文档

全文
预览

SPECIFICATIONS

FUTURE BUS CONNECTOR

1F Series

Header Sol der Type

2.0mm Pitch

4 Row s

Mechanical

Contact Retention Force:

1.0Kg min.

Electrical

Voltage Rating:

750V

Current Rating:

Contact Resistance:

45m

Ω

max.

Dielectrical Withstanding Voltage:

1000V

Insulation Resistance:

1000M

Ω

min.

Physical

Housing:

LCP, UL 94-0 rated, Ivory White

Contact:

Phosphor Bronze

Plating:

See “ORDERING INFORMATION”

DRAWING

ORDERING I NF OR MATI O N

PRODUCT NO.: 1 F 1 1 * * * * - S * * 4 0 * - * *

POS. NO.:

024=024 pos.

048=048 pos.

072=072 pos.

096=096 pos.

120=120 pos.

192=192 pos.

1F11024*-S**40*-**

120

192

11.90

23.90

35.90

47.90

59.90

95.90

10.00

22.00

34.00

46.00

58.00

94.00

DIM. B

Lead Free Code:

N=None

F=Lead Free

1F11048*-S**40*-**

1F11072*-S**40*-**

1F11096*-S**40*-**

1F11120*-S**40*-**

1F11192*-S**40*-**

P/N

Package Type:

A=Tube

Extension Code:

N,T,L,M

Mating Area Plating:

1=GOLD FLASH

3=0.76um(30u")MIN. GOLD PLATING

5=1.27um(50u")MIN. GOLD PLATING

6=0.25um(10u")MIN. GOLD PLATING

A=0.76um(30u")MIN. FPT PLATING,

0.25um(10u")MIN. GOLD INCLUDED

Body Style

Mating Length(DIM.M)

1=5.00 mm

2=5.75 mm

3=6.50 mm

4=7.25 mm

5=8.00 mm

POS. DIM. A

Tail Style:

S=Solder Type

Tail Length(DIM.T)

4=2.65mm

All specification & dimensions are subject to change, please call your nearest Foxconn sales representative for update information.

推荐资源

准备考研，大家给我个注意，是去中山大学好还是去华南理工好？: 我想学嵌入式，其他也可以，以大家的经验，哪个学校出来好找工作点？家人还等着我拿钱回家养家糊口 ...; sibyl 嵌入式系统

CCS不能选择具体的MSP430型号有关系嘛？: 为什么我的ccs V5.1装完之后只能选择通用的器件这一种？而不能选择MSP430的具体型号的？ 87872 跟视频教程中的不一样，跟后续的调试下载有关系嘛？ 87871 本帖最后由 open82977352 ......; open82977352 微控制器 MCU

南芯SC8905 评估板免费测评，支持充放电双向操作: 上海南芯作为中国电源界的一颗新星，推出了中国首颗全系列升降压电池电源解决方案，在该领域与凌特、TI等老牌大厂同台竞技，成为中国芯的骄傲。目前南芯的芯片已经顺利进入华为、小米、海翼和欣 ......; okhxyyo 国产芯片交流

数字功放tpa3251图中的电容电阻(红圈中的)很奇怪，是起什么作用的？: tpa3251手册中的电路图，谁能给解释一下画圈中的电容电阻的作用？是提高解析度的吗？功放芯片耦合电容输入之前是5532的反相放大电路我没有画 228577 ...; zhangyang 模拟与混合信号

利用DSP实现ADC采集数据以及DAC输出: 1、解决方案（必要的公式、文字等）在课外实验中，我们选择利用ADC对输入的信号进行采集，然后利用串口控制DAC的输出，实现通过串口控制DAC输出采集到的波形的功能。在本实验中， ......; fish001 DSP 与 ARM 处理器

存在JTAG for x86吗: 正在熟悉x86 CPU的体系结构,指令等希望在裸机的状态下运行并调试我的程序在ARM,MIPS等开发板上有JTAG调试方法,不知x86的CPU是否有类似的东西呢? MBR程序如何调试的,BIOS程序如何调试的?...; xb123 嵌入式系统

碳纳米管导线扮推手芯片速度创高峰

　　芯片工艺技术进程在2011年前，即可能遭遇瓶颈。相对纳米科技已开始介入处理器、存储器…等芯片工艺，凡小于100纳米(nanometer)的零组件产品，都可以看见它们的身影。　　基本上，芯片中的铜导线有其物理极限，所以芯片商需要借碳纳米管在硅芯片上布线，然而布线空间和晶体管集中度有关。直到史丹佛大学与ToshibaRD推出1GHz碳纳米管互联CMOS电路后，纳米芯片工艺问题才获得缓解。...[详细]
基于ADPCM算法的汽车智能语音报警系统

　　为了防止汽车发生交通事故，当汽车智能检测装置探测到前方有危险时，必须向驾驶员发出警告信息。语音报警向驾驶员明确提示危险，以便驾驶员能及时准确地采取措施。因此，本文提出数字语音处理技术，先将各种状况的报警信息进行数字化采集、存储，遇到危险时，将判断危险类型并自动选择播放存储的报警信息。由于语音信息量大，直接存储需占用庞大的存储空间，为此，本文采用FPGA实现ADPCM(AdaptiveDif...[详细]
便携式医疗设备中的信号调整

　　现今的医疗便携设备方便病人自行诊疗、自由走动，甚至可在外出时使用设备。便携式电子医疗设备要实现"方便携带"的特色功能，就必须具备微型化和低功耗的特性。　　此外，这些设备还要有极高的精度以确保病人的安全。医疗设备采用多种不同的传感器来监视病人的健康状况，然后传感器将生理信号转换成电子信号供电子设备分析使用。由于医疗设备中传输的信号都比较微弱，而且还会受到诸多噪声源的干扰，因此信号路径设计对...[详细]
基于RF收发器的植入式医疗设备通信系统

　　ZarlinkSemiconductor公司针对起搏器、神经刺激器、药泵以及其他此类植入式应用医疗设备的一款超低功率RF收发器芯片，其数据传输率高、功耗低，具有独特的唤醒电路。本文讨论了如何采用这款RF收发器实现体内通信系统的设计。　　集成电路(IC)和医疗设备的开发在过去30年同时得到了发展。电路技术的发展促使了日益复杂、高度集成和小型化医疗器械的发展。同时，保健成本的不断增长和人...[详细]
英特尔R1000：RFID超高频的风暴眼？

　　【RFID射频快报2007年4月13日讯】在今年三月份，算得上重磅新闻的就是英特尔研发出超高频频段高度集成的芯片产品R1000。随着R1000产品的高调登场，环绕其身旁的低成本、多功能和省能耗等光环也引发了国内外业界研究专家和行业企业的强烈关注和热议。RFID射频快报记者分别致电业内相关人士，就英特尔R1000是否会引发超高频市场剧变一事进行了调查和采访。　　技术成本多优势创造未来新...[详细]
手机无线芯片出货量放缓但前景可期

　　市场研究集团ForwardConcepts通过对WSTS的最新半导体出货量统计数据进行分析，认为尽管出现了手机芯片的出货量放缓现象，但对统计的数据表示质疑。　　手机专用DSP和RISC芯片的五月份出货量比四月份增加了8%，从去年五月份累计增长率为47%。　　ForwardConcepts的总裁WillStrauss同时也指出，WSTS的报告称用于无线设备的DSP五月份出货量比四...[详细]
嵌入式系统及其在医疗仪器设备应用

　　嵌入式系统是计算机技术、通信技术、半导体技术、微电子技术、语音图像数据传输技术，甚至传感器等先进技术和具体应用对象相结合后的更新换代产品，反映当代最新技术的先进水平。嵌入式系统是当今非常热门的研究领域，在PC市场已趋于稳定的今天，嵌入式系统市场的发展速度却正在加快。由于嵌入式系统所依托的软硬件技术得到了快速发展，因此嵌入式系统自身获得了快速发展。根据美国嵌入式系统专业杂志RTC报道，在21世纪...[详细]
风河与Intel合作推出MID Linux平台快速发展

　　7月11日，设备软件优化（DSO）厂商风河系统公司（WindRiver）日前宣布与Intel合作共同推动MID（MobileInternetDevice,移动互联网设备）市场的快速发展。借助于Intel公司的支持，风河将推出面向MID市场的开放式、可扩展的MoblinLinux平台。此外，风河还将推出针对IntelCentrinoAtom处理器进行优化的商用级Mobli...[详细]
台湾晶圆厂登陆将进一步开放政策最快9月出台

　　马英九7月10日表示，晶圆厂赴大陆投资会进一步开放。这是否意味包括晶圆制程朝90纳米及十二英寸晶圆厂近期将可望解禁？台当局“经济部投审会”表示，“经济部”正在研议中，还未决定开放范围，预计八月会紧锣密鼓邀集相关单位及业者协商，晶圆产业进一步开放的具体政策最快九月才会宣布。　　据台湾中广新闻网报道，马英九支持对合理且必要的高科技业，进一步开放登陆投资。这番话被解读目前开放八英寸晶圆及0.1...[详细]
Intel CEO:收入激增受益于全球芯片销量

　　英特尔公司的首席执行官10日声称，公司第二季度良好表现受益于全球芯片销量的强劲增长。　　综合外电7月10日报道，英特尔公司（IntelCorp）首席执行官保罗·欧德宁(PaulOtellini)10日声称，公司正在从国外强劲增长的芯片销售中获益。他认为英特尔公司不同于美国其他公司之处在于英特尔公司75％的收入并不是来自美国，公司的足迹遍及全球。全球市场对公司产品的需求确实非常强劲。　...[详细]
CEVA被评为全球可授权DSP技术的领导厂商

CEVA公司宣布，权威市场研究机构Gartner公司已将CEVA评为全球可授权DSP技术的领导厂商，在2007年的数字信号处理器授权市场取得超过60%的占有率。Gartner在“市场份额：2007年全球半导体知识产权”的报告中提到，CEVA的总体DSP授权市场份额每年增长10%，使到CEVA...[详细]
欲攻手机芯片市场破除高通垄断成关键

　　2006年，英特尔在耗费了6年的时间和约50亿美元的资金投入后，最终放弃了手机芯片市场。时隔两年，英特尔缩小了PC芯片，使手持机具有可以与PC相媲美的处理能力，一款名为凌动的芯片成为英特尔重返手机市场的最新一次尝试。　　成功打造了PC产业链的英特尔，在这样短的时间内做出如此重大的战略转变，足以说明手机市场对其巨大的吸引力。那么，英特尔重返手机芯片市场的深刻内涵是什么？它又能否重新锻造出...[详细]
ADI高性能输出驱动器提高过程控制系统效率

中国北京——AnalogDevices,Inc.（纽约证券交易所代码:ADI），全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最新推出两款模拟输出驱动器——AD5750和AD5751，能显著提高过程控制应用的效率和可靠性，包括那些在高恒流电压和高温条件下工作的过程控制应用。这两款器件基于ADI公司的iCMOS™工业工艺技术，输出驱动器的精度...[详细]
为磁共振成像设计耦合的微带谐振器

　　用于医学和科学应用的磁共振成像(MRI)系统需要一个能够建立一个均匀强磁场的高性能、高功率电感。横向电磁(TEM)谐振器1作为需要磁场强度4.7和9.4T的MRI应用中标准交鸟笼型线圈2的高级替代最近颇受关注。比如，在操作频率为200和400MHz时，横向电磁(TEM)谐振器能够达到比同等鸟笼型线圈引起的改进MRI图像质量更好的磁场同向性和更高的品质因素(Q)。为了支持面向基于耦合微带线的MR...[详细]
为无线设备提供电源的微型发电机

　　无线设备主要依靠电池供电，至少目前情况是这样。不过很快它们就能通过自身产生的动能来供电了。Perpetuum和Innos公司已经组成了一个联合队伍来开发一种依靠内嵌的硅器件来自供电的无线设备，这种硅器件通过收集环境振动能量来产生有用的电能。　　Perpetuum开发的机电系统比火柴盒还小，它由放在一根振动桁条上多个磁体构成。这些磁体通过一个线圈时就会产生一个高达4mW的电能，这一电能足够为...[详细]

小广播

热搜元器件