Datasheet> 器件分类 > 连接器> 连接器> 1F211801-P45B0N-AN

文档预览

1F211801-P45B0N-AN: 产品描述Board Connector, 180 Contact(s), 5 Row(s), Male, Straight, Press Fit Terminal, Plug; 产品类别连接器连接器; 文件大小152KB，共1页; 制造商富士康(FOXCONN); 官网地址http://www.fit-foxconn.com/

下载文档详细参数全文预览

1F211801-P45B0N-AN概述

Board Connector, 180 Contact(s), 5 Row(s), Male, Straight, Press Fit Terminal, Plug

1F211801-P45B0N-AN规格参数

参数名称	属性值
Reach Compliance Code	unknown
主体/外壳类型	PLUG
连接器类型	BOARD CONNECTOR
联系完成配合	GOLD FLASH
触点性别	MALE
DIN 符合性	NO
滤波功能	NO
IEC 符合性	NO
MIL 符合性	NO
制造商序列号	1F
混合触点	NO
安装方式	STRAIGHT
安装类型	BOARD
装载的行数	5
选件	GENERAL PURPOSE
端子节距	2 mm
端接类型	PRESS FIT
触点总数	180
UL 易燃性代码	94V-0
Base Number Matches	1

1F211801-P45B0N-AN文档预览

下载PDF文档

全文
预览

SPECIFICATIONS

FUTURE BUS CONNECTOR

1F Series,

Plug. Press Fit Type

2.0mm Pitch

5Row s

Mechanical

Contact Retention Force:

1.0Kgmin.

Electrical

Voltage Rating:

750V

Current Rating:

Contact Resistance:

55m

Ω

max.

Dielectrical Withstanding Voltage:

1000V

Insulation Resistance:

1000M

Ω

min.

Physical

Housing:

LCP, UL 94-0, Ivory White

Contact:

Phosghor Bronze

Plating:

See “ORDERING INFORMATION”

DRAWING

第Ⅳ區

ORDERING I NF OR MATI ON

PRODUCT NO.: 1 F 2 1 * * * * - P * * B 0 N - AN

MATING AREA PLATING

1: GOLD FLASH

3: 0.76um(30u")MIN. GOLD PLATING

5: 1.27um(50u")MIN. GOLD PLATING

6: 0.25um(10u")MIN. GOLD PLATING

A: 0.76um(30u")MIN. FPT PLATING

MATING LENGTH(M)

1: 5.00 mm

2: 5.75 mm

3: 6.50 mm

4: 7.25 mm

5: 8.00 mm

TAIL LENGTH (T)

2: 11.30 mm

3: 13.60 mm

4. 15.60 mm

5: 17.00 mm

6: 14.90 mm

7: 16.30 mm

All specification & dimensions are subject to change, please call your nearest Foxconn sales representative for update information.

推荐资源

三相四线外接互感器电能表的接线方法

无线有源重低音箱01

74L194构成的八级触摸音量控制器电路图

用移位寄存器组成的奇偶位生成电路

光敏信号放大电路

哪位大佬给讲讲啥叫‘过零’？: 当然从字面上讲，过零就是交流电在从正电压变化到负电压时的过程，但是，我想知道在这一过程中出现的电路故障的原因？如：电路中整流器件‘二极管’、MOS、可控硅等元件在这一过程中 ......; bigbat 电源技术

ADS1291的数据转换问题，实际值和理论值不吻合。。。: 首先ads1291的寄存器是这样设置的： ADS1291_WR_REG(0x01,0x00); ADS1291_WR_REG(0x02,0xe0); ADS1291_WR_REG(0x03,0xf0); ADS1291_WR_REG(0x04,0x00); ADS1291_WR_REG(0x05,0x81); ADS ......; YUFANG 模拟与混合信号

关于2440下的扩展NDAN FLASH问答题: 请问各位大虾，有没有在2440+WinCE下实现NANDFLASH由64M扩展为128M的啊？小弟用的是幼龙的2440的板子，想自己把NANDFLASH扩展到128M，硬件一家做好了，软件却不知在哪些地方改动啊？之前看到有 ......; fsao 嵌入式系统

【2022得捷电子创新设计大赛】物料开箱-STM32H745I-DISCO: 本帖最后由 SensorYoung 于 2022-6-29 17:09 编辑非常开心的收到了得捷创新大赛的物料，本以为疫情反复会导致很久才收到。没想到这么快，也就半个月就到了。美国转深圳转顺丰。 617887 ......; SensorYoung DigiKey得捷技术专区

求助matlab的音频处理问题: 原信号x是没有虚部的，在傅里叶变换，低通滤波，傅里叶反变化后得到的xnew复数矩阵，但如果取abs(xnew)复原，音频失真严重；但如果选择real(xnew)复原，则与原音频基本一致。我想问xnew中的 ......; dreambutterfly DSP 与 ARM 处理器

（已结束）抢鲜评测ST SensorTile物联网开发套件！免费申请进行中: *本开发套件仅限中国境内使用，一旦申请，默认同意并遵守此项规则。 ST MEMS传感器技术论坛上线后，就看到我大EEWORLD社区可爱务实的工程师网友们的留言，来块板子呗。管管想说，务实的 ......; EEWORLD社区 ST传感器与低功耗无线技术论坛

基于ADPCM算法的汽车智能语音报警系统

　　为了防止汽车发生交通事故，当汽车智能检测装置探测到前方有危险时，必须向驾驶员发出警告信息。语音报警向驾驶员明确提示危险，以便驾驶员能及时准确地采取措施。因此，本文提出数字语音处理技术，先将各种状况的报警信息进行数字化采集、存储，遇到危险时，将判断危险类型并自动选择播放存储的报警信息。由于语音信息量大，直接存储需占用庞大的存储空间，为此，本文采用FPGA实现ADPCM(AdaptiveDif...[详细]
基于RF收发器的植入式医疗设备通信系统

　　ZarlinkSemiconductor公司针对起搏器、神经刺激器、药泵以及其他此类植入式应用医疗设备的一款超低功率RF收发器芯片，其数据传输率高、功耗低，具有独特的唤醒电路。本文讨论了如何采用这款RF收发器实现体内通信系统的设计。　　集成电路(IC)和医疗设备的开发在过去30年同时得到了发展。电路技术的发展促使了日益复杂、高度集成和小型化医疗器械的发展。同时，保健成本的不断增长和人...[详细]
AIM Global REG制定超高频RFID实施指南

　　【提要】AIMGlobalRFID专家组面向RFID系统集成商和终端用户，制定出针对超高频RFID技术应用的实施指南；并将作为技术报告草案提交给ISO/IECJTC1。　　【RFID射频快报2007年8月23日讯】近期，AIMGlobalREG小组（RFIDExpertsGroup，即RFID专家组）面向RFID系统集成商和终端用户，制定出针对超高频（UHF）RFID...[详细]
支撑产业的落后是半导体产业发展瓶颈

　　没有支撑产业的发展就不可能建立我国自主的半导体产业，只有半导体支撑产业形成完善的配套体系，才能推动半导体行业高速发展。　　我国在“十一五”规划中特别提到，要发展我国自己的半导体产业。我国半导体行业国家“十一五”发展目标包括：集成电路产业年均增长率在30%以上，到2010年将实现3000亿元的销售额，约占当时世界集成电路市场份额的8%。制造业的生产技术达到12英寸、90纳米-65纳米水平。...[详细]
手机无线芯片出货量放缓但前景可期

　　市场研究集团ForwardConcepts通过对WSTS的最新半导体出货量统计数据进行分析，认为尽管出现了手机芯片的出货量放缓现象，但对统计的数据表示质疑。　　手机专用DSP和RISC芯片的五月份出货量比四月份增加了8%，从去年五月份累计增长率为47%。　　ForwardConcepts的总裁WillStrauss同时也指出，WSTS的报告称用于无线设备的DSP五月份出货量比四...[详细]
欲攻手机芯片市场破除高通垄断成关键

　　2006年，英特尔在耗费了6年的时间和约50亿美元的资金投入后，最终放弃了手机芯片市场。时隔两年，英特尔缩小了PC芯片，使手持机具有可以与PC相媲美的处理能力，一款名为凌动的芯片成为英特尔重返手机市场的最新一次尝试。　　成功打造了PC产业链的英特尔，在这样短的时间内做出如此重大的战略转变，足以说明手机市场对其巨大的吸引力。那么，英特尔重返手机芯片市场的深刻内涵是什么？它又能否重新锻造出...[详细]
欲攻手机芯片市场破除高通垄断成关键

　　2006年，英特尔在耗费了6年的时间和约50亿美元的资金投入后，最终放弃了手机芯片市场。时隔两年，英特尔缩小了PC芯片，使手持机具有可以与PC相媲美的处理能力，一款名为凌动的芯片成为英特尔重返手机市场的最新一次尝试。　　成功打造了PC产业链的英特尔，在这样短的时间内做出如此重大的战略转变，足以说明手机市场对其巨大的吸引力。那么，英特尔重返手机芯片市场的深刻内涵是什么？它又能否重新锻造出...[详细]
未来几年忆阻器发展将迎来黄金时期

　　电子电路理论中的第四种无源元件——忆阻器（Memristor），通过控制衬底（基片）材料有望在2009年制作出一种新的存储器，从而向制造原型迈进一大步。　　4月，HPLabs研究者声称他们已经制造出忆阻器，加州大学伯克利分校的蔡少棠教授在1971年的一篇论文中，假定其为第四种无源元件，其他三种则是电阻器、电容器和电感器。　　如今，HPLabs已经证实了怎样控制忆阻器材料，它会随着流...[详细]
英特尔下周一将发布迅驰2平台

　　随着笔记本电脑出货量开始超过台式电脑的出货量，每一次推出新的笔记本电脑平台对于英特尔来说都是非常重要的。英特尔将在7月14日星期一推出迅驰2平台，这个产品原来的代号是“Montevina”。由于英特尔自己为这个平台制作的集成的图形卡出现了问题，迅驰2平台的推出比英特尔原来的计划晚了几个星期。　　事实上，采用英特尔自己的集成的图形卡的迅驰2笔记本电脑在下周一还不能上市。下周一上市的只有配置...[详细]
为无线设备提供电源的微型发电机

　　无线设备主要依靠电池供电，至少目前情况是这样。不过很快它们就能通过自身产生的动能来供电了。Perpetuum和Innos公司已经组成了一个联合队伍来开发一种依靠内嵌的硅器件来自供电的无线设备，这种硅器件通过收集环境振动能量来产生有用的电能。　　Perpetuum开发的机电系统比火柴盒还小，它由放在一根振动桁条上多个磁体构成。这些磁体通过一个线圈时就会产生一个高达4mW的电能，这一电能足够为...[详细]
2013年以后全球生物芯片将达38亿美元

　　美国BCC市场调研公司日前发表的生物芯片市场调查报告称，2007年，全球生物芯片市场大约为19.379亿美元，2008年将达到21.156亿美元，2013年这一市场可望达到38亿美元，年增长率高达12.7%。　　目前，DNA芯片占据的市场份额最大，2007年达9.473亿美元，2008年将达9.99亿美元，2013年将升至16.44亿美元，年增长率10.8%。由于基因表达芯片产品（也属于...[详细]
加拿大“微型机器手” 可完好抓起细胞

　　据英国《新科学家》杂志今日报道，加拿大多伦多大学开发的新型微型机器手是一对微型的机器钳子，具有最灵敏的抓握，可抓起和移动一个细胞，而不破坏这个细胞。此微型机器手可用于组装细胞到人造组织结构中，或制造微米级和纳米级的装置。　　此机器钳子可施展小到20纳牛顿的力，1纳牛顿是十亿分之一牛顿。加拿大多伦多大学负责开发此项目的研究人员孙余(音译)表示，这是机器人首次能感受到它们如此轻微地抓握物体的...[详细]
磁共振成像(MRI)

　　医疗成像正在取得显著进步。磁共振成像有助于检查患者体内的组织活动，可提供优质的软组织对比图像。ST提供从分立器件到32位数字处理器和存储器的广泛产品组合，帮助进一步加强磁共振成像应用。以下结构方块图可帮助您在众多推荐的适用产品中进行选择。...[详细]
台湾媒体称马英九暗示开放12吋晶圆厂“登陆”

　　马英九10日抛出扩大开放晶圆厂登陆想法。他表示，美国半导体大厂英特尔公司，去年宣布成立大陆12吋晶圆90纳米制程的生产工厂，如果美国可以容许英特尔到大陆去，“我相信我们进一步开放应该是合理、也是必要的政策”。　　据台湾《联合报》报道，马英九昨天在接见美商应用材料公司全球总裁史宾林特，马英九说，台湾半导体晶圆代工产业是世界龙头，IC设计所占比例名列前茅，封装测试也是全球第一，因此应用材料公...[详细]
LSI推出针对Silverlight™ 的内容处理方案

2008年7月14日，LSI公司宣布推出针对Microsoft®Silverlight™平台的内容处理解决方案，进一步扩大其产品系列范围。与最初的基于视频加速技术的内容处理产品系列相比，新系列还将包括LSI™Tarari®系列内容处理器解决方案。因此该系列已经成为一套完整的解决方案，可支持安全性、服务质量、基于内容计费以及带宽管理等功...[详细]

小广播

热搜元器件