Datasheet> 器件分类 > 连接器> 连接器> 1F351085-P1310L-AN

文档预览

1F351085-P1310L-AN: 产品描述Board Connector, 108 Contact(s), 5 Row(s), Male, Straight, Press Fit Terminal,; 产品类别连接器连接器; 文件大小101KB，共1页; 制造商富士康(FOXCONN); 官网地址http://www.fit-foxconn.com/

下载文档详细参数全文预览

1F351085-P1310L-AN概述

Board Connector, 108 Contact(s), 5 Row(s), Male, Straight, Press Fit Terminal,

1F351085-P1310L-AN规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	SHIELDED
连接器类型	BOARD CONNECTOR
联系完成配合	GOLD (50)
触点性别	MALE
触点材料	PHOSPHOR BRONZE
DIN 符合性	NO
滤波功能	NO
IEC 符合性	NO
MIL 符合性	NO
制造商序列号	1F
混合触点	NO
安装方式	STRAIGHT
安装类型	BOARD
装载的行数	5
选件	GENERAL PURPOSE
端子节距	2 mm
端接类型	PRESS FIT
触点总数	108
UL 易燃性代码	94V-0
Base Number Matches	1

1F351085-P1310L-AN文档预览

下载PDF文档

全文
预览

SPECIFICATIONS

FOXTRAL CONNECTOR

1F Series

Header Press Fit Type

2.0mm[.078”] Pitch

5 Row s

Mechanical

Mating Force:

43.0N max

Unmating Force:

11.8N min.

Electrical

Current Rating:

Signal Contact Resistance:

12m

Ω

max.

Shield Contact Resistance:

30 m

Ω

max.

Dielectrical Withstanding Voltage:

500V

Physical

Housing:

LCP, UL 94-0 rated, Ivory White

Shield:

Phosphor Bronze

Contact:

Phosphor Bronze

Plating:

See “ORDERING INFORMATION”

DRAWING

ORDERING I NF OR MATI ON

PRODUCT NO.: 1 F 3 * * * * * - P * * 1 0 * - * *

1=W/O SHIELDING

5=W/ SHIELDING

1F3*036*-P **10*-**

108

144

POS.

11.90

23.9

35.9

47.9

D IM . A

10.00

22.00

34.00

46.00

D IM . B

Lead Free Code:

N=None

F=Lead Free

1F3*072*-P **10*-**

1F3*108*-P **10*-**

1F3*144*-P **10*-**

P/N

POS. NO.:

036=36pos.

072=72pos.

108=108pos.

144=144pos.

Package Type:

A=Tube

Extension Code:

N, T, L, M

Mating Area Plating:

1=GOLD FLASH

3=0.76um(30u")MIN. GOLD PLATING

5=1.27um(50u")MIN. GOLD PLATING

6=0.25um(10u")MIN. GOLD PLATING

A=0.76um(30u")MIN. FPT PLATING

B= 0.76um(30u")MIN. FPT PLATING

C=1.27um(50u")MIN. FPT PLATING

D=1.27um(50u")MIN. FPT PLATING

K=0.50um(20u")MIN. FPT PLATING

BODY STYLE

10=Standard Part

Mating Length(DIM.M)

1=5.00 mm

2=5.75 mm

3=6.50 mm

4=7.25 mm

5=8.00 mm

Tail Length(DIM.T)

1=4.30mm

Tail Style:

P=Press Fit

All specification & dimensions are subject to change, please call your nearest Foxconn sales representative for update information.

推荐资源

JS20单结晶体管时间继电器电路

PTC三相异步电动机保护电路之四

60Hz时基信号发生器电路两例电路-a

蓝勋章53-592207，53-592208，53-592407，53-592408即热式电热水器电路图

开关测试电路

光电式点火电路

io口翻转,频率: 我把mclk设置成8M外部晶振,没有分频,对io求反应该是单周期指令.测p1频率应该是4Mhz才对,而我用示波器测P1为667khz #include"msp430x14x.h" void main() { WDTCTL=WDTPW+WDTHOLD; P1DIR ......; spydf 微控制器 MCU

声光报警器: 本帖最后由我不懂于 2015-10-12 14:51 编辑声光报警器制作了一个555组成的声光报警器原理图： 216935 216936 基本原理：右边的555信号输出作为左边的555芯片使能，通过调 ......; 我不懂 DIY/开源硬件专区

OO系统设计师之路--分析模型系列(2)--怎样做分析模型: 分析模型是系统的高层抽象，是高于实现语言和实现方式的。因此在做分析模型过程中，要跳出固有的java思维，C++思维，同时也暂时不要考虑设计模式的应用，而专心的，用OO思维把四个分析类的职责 ......; xitong 无线连接

国产RISC-V开发板RV-STAR初体验: RV-STAR开发板初体验在芯来科技的公众号上看到，他们出了一块RISC-V的开发板，赶紧入手了一块，虽然武汉现在疫情很严重，但还是很快就收到了快递包裹，激动的想要看看这块板子怎么样。 ......; 小白two 国产芯片交流

LM331相关资料分享: 23022...; TSB41 单片机

51单片机入门必读怎样学习单片机: 51单片机入门必读怎样学习单片机其中有软件和资料...; 506780296 51单片机

RFID技术的发展与标准化情况

　　【提要】无线射频识别(RFID)技术是一种识别技术，与之对应的识别技术还有一维条码、二维条码、光学识别技术等。RFID技术并不是全新的技术，其应用最早可以追溯到第二次世界大战时期英国空军基地的军事设施上。近年来随着微电子、计算机和网络技术的发展，RFID技术的应用范围和深度都得到了迅速地发展。美国在伊拉克战争中对RFID技术的成功应用，以及全球有影响的大企业计划未来几年里在零售商店...[详细]
DSP与模拟技术加速医疗电子发展

　　TI认为医疗器械在未来几年内的最大变化就是无线连接技术。它包括含远程病人监控在内的不同应用，其中远程病人监控功能将帮助医务人员无需让病人走进医院即可搜集监测其相关信息。无线连接技术与可植入设备的结合将使功能正常的大脑绕过脊椎断开部位直接连接并支配功能正常的四肢。　　应用无线连接技术可对药物释放系统进行监测、控制和优化。总之，无线连接技术将使医疗器械与决策者之间做到信息共享。可植入设备是另...[详细]
合众达电子与中国科大再建Xilinx联合实验室

　　7月9日上午，中国科技大学与美国赛灵思(XILINX)联合建设的“中国科技大学—XILINX公司联合实验室”揭牌仪式在中国科技大学信息科学技术学院电子科学与技术系隆重举行。　　联合实验室采用了Xilinx公司SPARTAN-3E系列为主的FPGA教学实验开发系统，另外配备多套开发软件，主要承担了中国科技大学“PLD与数字系统设计”研究生课程和电子科学与技术系“电子系统设计”课程的教学任务...[详细]
高性能、低饱和线性稳压器的开发

　　在整机设备不断实现小型化和省电化的今天，功耗小的低漏失线性稳压器（LDO)正成为开关电源用线性稳压器市场的主流。为了实现高性能和高速度，设备内部采用的微型计算机或数字信号处理器(DSP)工艺年年都在取得突飞猛进的进步和发展，与此同时，这些微型计算机或数字信号处理器必不可少的电源电压也越来越低。另外，不同制造工艺对应的电压各自存在差异，因此要求各种各样的供电电压。为解决这一问题，各生产厂商开始在...[详细]
佳能抢滩医疗可保持高增长

　　　“我们今年2月21日拿到中国市场医疗设备产品销售许可证，截至6月底，已经获得了200%的增长。”6月27日，佳能中国区医疗设备产品销售总经理关口三津夫告诉记者，今年初，其领导的中国区医疗部门才刚刚启动销售业务。　　去年末，佳能公司代表取缔役社长御手洗冨士夫首次将医疗业务列为打印、影像外的第三大支柱业务。截至2007财年末，佳能全球销售额中打印业务占据65%、影像业务占26%，而以医疗为...[详细]
LSI推出针对Silverlight™ 的内容处理方案

2008年7月14日，LSI公司宣布推出针对Microsoft®Silverlight™平台的内容处理解决方案，进一步扩大其产品系列范围。与最初的基于视频加速技术的内容处理产品系列相比，新系列还将包括LSI™Tarari®系列内容处理器解决方案。因此该系列已经成为一套完整的解决方案，可支持安全性、服务质量、基于内容计费以及带宽管理等功...[详细]
任重道远 SMT/EMS企业发展需“众人拾柴”

　　SMT历史可以追溯到上世纪70年代末和80年代初，当时中国的电子科技人员已经开始跟踪国外SMT技术的发展，并在小范围内应用SMT技术。上世纪90年代初、中期中国录像机生产线的引进掀起了另一次SMT引进高潮。进入21世纪以来，中国SMT引进步伐大大加快。随着国内对SMT技术的广泛应用，SMT/EMS企业如雨后春笋般兴起。目前SMT/EMS企业主要分布在长三角、珠三角以及环渤海地区。这些地区的S...[详细]
Modbus RTU通信协议在MCF51QE128上的实现(图)

　　工业控制已从单机控制走向集中监控、集散控制，如今已进入网络集约制造时代。工业控制器连网也为网络管理提供了方便。Modbus就是工业控制器的网络协议中的一种。Modbus协议是应用于电子控制器上的一种通信规约。通过此协议，控制器相互之间、控制器经由网络(例如以太网)和其他设备之间可以通信。它已经成为主流的工业标准之一。不同厂商生产的控制设备通过Modbus协议可以连成工业网络，进行集中监控。...[详细]
基于TMS320F2812的快速以太网通信系统平台(图)

　　随着Internet应用的日益普及，信息共享程度的不断提高。嵌入式设备的数字化和网络化已经成为必然趋势，目前市场上的主流嵌入式操作系统都包含了TCP/IP网络协议栈。这些商品化的TCP/IP协议栈运行可靠、性能也非常好，但是价格较高，降低了市场竞争力。因此，开发自主知识产权的TCP/IP协议栈的要求变的日益迫切而有意义。　　本文的研究目标是建立一个DSP系统的网络通信平台，实现DSP系统...[详细]
Sun与三星合作开发高性能服务器闪存芯片

　　据国外媒体报道，三星公司已与Sun微系统公司开展合作，双方将共同开发用于固态闪存盘的单层颗粒（SLC）NAND闪存芯片。　　两家公司宣称，与现行标准的SLC闪存芯片相比，新的服务器级SLCNAND闪存的数据写入与擦除速度要比前者快五倍。此外，新设计还将极大地延长高性能数据处理服务器的生命周期。　　三星与Sun看好这项新闪存技术被用于不间断工作的关键任务型计算环境。这类关键任务包括视...[详细]
瑞萨微控制器SH72544R应用于汽车传动系统

瑞萨科技公司（RenesasTechnologyCorp.）近日宣布推出适用于汽车引擎和传动系统控制的SH72544RSuperH系列微控制器。这款微控制器具有高达200MHz的高速运算能力及高速、大容量2.5MB片上闪存功能。样品已于在2008年7月8日开始在日本供货。2007年8月，瑞萨科技发布了SH72546RFCC软件开发用微控制器，它是第一款采用90nm工艺...[详细]
中央固定集控式方向盘可减少驾驶员受伤指数

中国驾驶员不系安全带是普遍存在的事实，在这种情况下发生正面撞击，会对驾驶人员造成致命伤害。一种“非对称式”的安全气囊可以显著减少这种情况下的伤害：在利用“非对称式”安全气囊进行的中型轿车斜碰撞试验中，驾驶员的受伤指数减少了60%。这种特殊的气囊目前只安装在东风雪铁龙凯旋等拥有“中央固定集控式方向盘”的轿车上。中央固定集控式方向盘的特点是驾驶员在转向时仅仅是在转动方向盘的轮辐以及转向...[详细]
TI推出支持USB OTG 的锂离子充电器

2008年7月21日,德州仪器(TI)宣布推出一款面向便携式电子产品的3MHz开关模式电池充电管理集成电路(IC)，使其可通过适配器或USB端口进行充电。与典型线性充电器相比，这款微型2毫米x2毫米开关模式充电器—bq24150，不仅可大幅缩短充电时间，降低功耗，而且还可将板级空间减少一半。更多详...[详细]
Heptagon用300mm晶圆生产高耐热透镜

　　奥地利EVGroup（EVG）宣布，为形成手机用相机模块高耐热镜头，芬兰HeptagonOy采用了EVG的光刻机(MaskAligner)“IQAligner”。EVG高级副总裁HermannWaltl表示，Heptagon采用的是支持300mm晶圆的装置。该装置已提供给Heptagon的制造子公司——新加坡HeptagonMicro-OpticsPte。　　Heptagon是于1993...[详细]
Intel凌动凌空出世 ARM阵营备受挑战

在2008年，Intel成立40周年全球首发的IDF大会上，这家半导体业界的航母不仅介绍了下一代处理器微体系架构Nehalem的处理器以及为实现其强大性能而推出的QuickPath平台架构，更带来了面向MID的凌动(Atom)处理器和迅驰凌动技术。Intel还通过与SBS的合作显示了进军工控嵌入式领域的雄心。此外，由众多技术合作伙伴带来的PCIExpress和Dispalyport方案也...[详细]

小广播

热搜元器件