Datasheet> 器件分类 > 连接器> 连接器> 1F21060A-P31B0M-AN

文档预览

1F21060A-P31B0M-AN: 产品描述Board Connector, 60 Contact(s), 5 Row(s), Male, Straight, 0.079 inch Pitch, Press Fit Terminal, Ivory Insulator, Plug; 产品类别连接器连接器; 文件大小110KB，共1页; 制造商富士康(FOXCONN); 官网地址http://www.fit-foxconn.com/

下载文档详细参数全文预览

1F21060A-P31B0M-AN概述

Board Connector, 60 Contact(s), 5 Row(s), Male, Straight, 0.079 inch Pitch, Press Fit Terminal, Ivory Insulator, Plug

1F21060A-P31B0M-AN规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
其他特性	COMPLIANT FIT
主体宽度	0.701 inch
主体深度	0.669 inch
主体长度	0.941 inch
主体/外壳类型	PLUG
连接器类型	BOARD CONNECTOR
联系完成配合	GOLD (10)
联系完成终止	Gold (Au)
触点性别	MALE
触点材料	PHOSPHOR BRONZE
触点模式	RECTANGULAR
触点电阻	55 mΩ
触点样式	SQ PIN-SKT
DIN 符合性	NO
滤波功能	NO
IEC 符合性	NO
绝缘电阻	1000000000 Ω
绝缘体颜色	IVORY
绝缘体材料	LIQUID CRYSTAL POLYMER (LCP)
JESD-609代码	e4
MIL 符合性	NO
插接触点节距	0.079 inch
匹配触点行间距	0.079 inch
混合触点	NO
安装方式	STRAIGHT
安装类型	BOARD
连接器数	ONE
PCB行数	5
装载的行数	5
选件	GENERAL PURPOSE
PCB接触模式	RECTANGULAR
PCB触点行间距	2.0066 mm
电镀厚度	30u inch
额定电流（信号）	1 A
参考标准	UL
可靠性	COMMERCIAL
端子长度	0.535 inch
端子节距	2 mm
端接类型	PRESS FIT
触点总数	60
UL 易燃性代码	94V-0
Base Number Matches	1

1F21060A-P31B0M-AN文档预览

下载PDF文档

全文
预览

SPECIFICATIONS

FUTURE BUS CONNECTOR

1F Series,

Plug. Press Fit Type

2.0mm Pitch

5 Row s

Mechanical

Contact Retention Force:

1.0Kg min.

Electrical

Voltage Rating:

750V

Current Rating:

Contact Resistance:

55m

Ω

max.

Dielectrical Withstanding Voltage:

1000V

Insulation Resistance:

1000M

Ω

min.

Physical

Housing:

LCP, UL 94-0, Ivory White

Contact:

Phosphor Bronze

Plating:

See “ORDERING INFORMATION”

DRAWING

ORDERING I NF OR MATI O N

PRODUCT NO.: 1 F 2 1 * * * * - P * * B 0 * - * *

POS. NO.:

030=030 pos.

060=060 pos.

120=120 pos.

150=150 pos.

240=240 pos.

Lead Free Code:

N=None

F=Lead Free

1F21030*-P**B0*-**

1F21060*-P**B0*-**

1F21120*-P**B0*-**

1F21150*-P**B0*-**

1F21240*-P**B0*-**

P/N

120

150

240

11.90

23.90

47.90

59.90

95.90

10.00

22.00

46.00

58.00

94.00

DIM. B

Package Type:

A=Tube

Mating Area Plating:

1=GOLD FLASH

3=0.76um(30u")MIN. GOLD PLATING

5=1.27um(50u")MIN. GOLD PLATING

6=0.25um(10u")MIN. GOLD PLATING

A=0.76um(30u")MIN. FPT PLATING,

0.25um(10u")MIN. GOLD INCLUDED

Extension Code:

N,T,L,M

POS. DIM. A

BODY STYLE

B0=Long pin wide body

Mating Length(DIM.M)

1=5.00mm

2=5.75MM

3=6.50 mm

Tail Style:

P=Press Fit

Tail Length(DIM.T)

3=13.6mm

All specification & dimensions are subject to change, please call your nearest Foxconn sales representative for update information.

推荐资源

【第五周颁奖】分享、评论《Vishay光电子博文》尽享精彩好礼！: 活动内容详情：分享、评论《Vishay光电子博文》尽享精彩好礼！此次活动已结束，感谢大家的大力支持，望大家以后还多多参与我们的活动，精彩不断，送礼不断哟！下面公布此次活动的最后 ......; EEWORLD社区综合技术交流

msp430学习: 我的地址：湖北省恩施土家族苗族自治州学院路39号湖北民族学院信息工程学院...; wubin437335go 微控制器 MCU

C语言在STM32中的内存分配: 01前言不说废话，先上示例代码 uint8_t num_byte; uint32_t num_word; const uint32_t num_word_const = 0x1234; uint32_t *point_heap; int main(void) { uint8_t num_b ......; Jacktang 单片机

送一块多模3G笔记本内置多模卡，请高手研究安装驱动。: 送一块3G多模笔记本内置多模卡，支持联通WCDMA电信CAMA2000.CDMA移动的EDGE,GPRS的HP UNDP1的卡(hp un2400)，非HP商用机驱动安装不上，请高手来研究HP多模卡驱动。 http://www.6ego.com/img/ ......; suery 嵌入式系统

抛砖-关于STM32RTC对晶振的要求实在不地道: 听说象STM32这样低功耗的片子表振电路是要仔细设计的，32768这个频率选好晶振是关键。我觉着ATMEL的应用笔记AVR042:AVRHardwareDesignConsiderations第5节写的比较细了，请大家参考一下， ......; mcuer stm32/stm8

了解一下DSP的音频处理: 现在大多数音频处理仍然在模拟领域进行，因为早期的数字处理解决方案--基于通用的DSP和外部的模数转换器（ADC）和数模转换器（DAC）使得在硬件和软件编程上的额外费用明显增加。因此实现这 ......; Aguilera DSP 与 ARM 处理器

支撑产业的落后是半导体产业发展瓶颈

　　没有支撑产业的发展就不可能建立我国自主的半导体产业，只有半导体支撑产业形成完善的配套体系，才能推动半导体行业高速发展。　　我国在“十一五”规划中特别提到，要发展我国自己的半导体产业。我国半导体行业国家“十一五”发展目标包括：集成电路产业年均增长率在30%以上，到2010年将实现3000亿元的销售额，约占当时世界集成电路市场份额的8%。制造业的生产技术达到12英寸、90纳米-65纳米水平。...[详细]
高频RFID与超高频RFID的技术应用比较

随着以Gen2为代表的超高频技术正式成为ISO18000-6C标准，RFID技术在托盘和货箱上的应用日趋成熟，RFID标签用于单品识别提上日程，在下一个里程碑上是超高频还是高频，引起了全球RFID业界的广泛关注。高频与超高频高频RFID标签典型工作频率为13.56MHz，一般以无源为主，标签与阅读器进行数据交换时，标签必须位于阅读器天线辐射的近场区内。高频标签的阅读距离一般情况下小于1...[详细]
对FPGA设计进行编程并不困难

　　　　　　最新的C语言工具可让不精通硬件开发的您快速完成算法密集型应用的设计。　　硬件设计者已经开始在高性能DSP的设计中采用FPGA技术，因为它可以提供比基于PC或者单片机的解决方法快上10-100倍的运算量。以前，对硬件设计不熟悉的软件开发者们很难发挥出FPGA的优势，而如今基于C语言的方法可以让软件开发者毫不费力的将FPGA的优势发挥得淋漓尽致。这些基于C语言的开发工具可以比基于H...[详细]
消除多路复用DAC的输出错误

　　在某些应用(如数据记录器)中，具有多路复用模拟输出是非常理想的。当一次仅有单个输出有效时，电压输出DAC"数模转换器(DAC)和模拟多路复用器可以实现这个需求。你可以使用此类信号来激活桥路。还可能需要双极输出，但是你可能不愿意放弃哪怕是一比特的分辨率。　　要解决第一个问题，设计者通常实现多路复用器(图1a)。但是这种方法有一个严重缺点：输出准确度可能会由于多路复用器的内部阻抗而大大下降...[详细]
一种新颖的电子式PS压力传感器

　　概述　　PS压力传感器是一种利用半导体膜片结构制成的电子式压力传感器，它可将空气压力这一物理量变换成电信号,并能够高精度、线性地检测出压力的变化。它是松下电工公司近年推出的新产品。　　早在1954年美国C.S.Smith首先确认了半导体压电电阻效应，1955年C.Herring指出：这种压电电阻效应是由于应力的作用，引起导体与价电子带能量状态的变化，以及载流子数量与迁移率变化所产生...[详细]
纳米生物传感器的研制初露曙光

　　由于微小生物电子传感器的问世，现在医生很快就会通过复制或改善人类嗅觉系统的方式，用气味来诊断各种疾病的早期症状。这项新的跨学科技术是由欧盟委员会未来科技部“信息社会科技项目”出资，经西班牙、法国和意大利科学家共同开发测试，最终在天然嗅觉器官的基础上产生出“电子鼻子”。这种“电子鼻子”不仅可以应用于医疗保健行业，还能应用于农业、工业、环保和安全等领域。“电子鼻子”工程协调员...[详细]
基于LabVIEW快速搭建医疗设备原型

　　21世纪是生命和健康的世纪，生命科学的飞速进步不断推动着人类对自身健康和疾病的认识，如何开发创新型的医疗电子设备也成为研究的热点之一。　　医疗设备研究内容涉及众多工程学研究领域，如电子学、计算机、信息处理、光学、精密机械学等。随着医学的发展、治疗手段的多样化和相关工程领域技术的不断进步，医疗电子设备正变得日益复杂化。一般大型医疗设备由多个子系统组成，需要集成多种传感器、机械部件、电子元件，如...[详细]
Intel芯片再次告破黑客展示攻击代码

　　卡巴斯基的安全研究人员称其发现了如何攻击Intel微处理器的远程攻击代码，据传，这一代码可以通过TCP/IP包和JavaScript代码到达用户系统。　　目前受影响的系统包括WindowsXP，Vista，WindowsServer2003，WindowsServer2008，Linux甚至是BSD和Mac。但所幸大多数错误可以由Intel和BIOS厂商联合进行修复。　　卡...[详细]
3-D存储器芯片堆栈标准化有望替代DDR内存

　　由3D-IC联盟发起的存储器互连标准（IMIS，IntimateMemoryInterconnectStandard）最近宣布其用于3-D堆栈存储器芯片的官方标准。　　该联盟的发起成员TezzaronSemiconductorCorp.(Naperville,Ill.)和Ziptronix,Inc.(Morrisville,N.C.)已着手开发采用IMIS端口的存储器芯片，预期将在200...[详细]
NEPCON华南展精品纷呈更显专业魅力

　　8月26-29日，由励展博览集团和中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会共同主办的第十四届华南国际电子生产设备暨微电子工业展/华南国际电子制造技术展览会（NEPCON华南展）将在深圳会展中心隆重举行。这是电子设备及制造技术行业最大最全面的专业盛会，更是一场国际交流盛会。展会覆盖电子制造业的整个产业链，内容涉及表面贴装技术（SMT）、电子制造服务、测试与测量设备、元器件、印刷电路板、防静电及最...[详细]
东盟应备战医疗新挑战

　　飞利浦医疗执行副总裁兼首席执行官SteveRusckowski在越南河内举办的“第二届东盟地区医疗业研讨会”上呼吁东盟地区医疗领域更广泛的合作和投资，以应对该地区不断增长的医疗需求。在演讲中，Rusckowski先生指出，某些全球性问题如人口老龄化，慢性疾病发病率增高等以及一些区域性问题如基础设施以及训练有素的医护人员的缺乏等正在剥夺东盟地区人群享有高质量且价格合理的医疗服务的权利。...[详细]
英特尔宣布完成首款无线WiMax芯片设计

　　英特尔近日宣布已经完成了首款移动WiMax芯片的设计，预计这一产品最早将于2008年出现在笔记本中。值得注意的是，英特尔计划将WiMax芯片同Wi-Fi整合在一起，打造一款名为“WiMaxConnection2300”的芯片组。　　首款WiMax芯片设计的完成，意味着英特尔距离创建一个完整移动WiMax平台的目标又近了一步。英特尔希望通过这一平台在更广阔的范围内为用户提供更快的无线互...[详细]
半导体设备厂高估18英寸晶圆厂建设成本

　　继日前英特尔、台积电与三星一致表示可以在2012年展开18英寸晶圆PilotLine生产的相关工作之后，英特尔的技术策略主管PaoloGargini又在最近一次SemiconductorIndustryAssociation(SIA)圆桌会议中表示，从技术的观点来看，半导体产业进展至18英寸晶圆并不是非常困难。Gargini指出该公司与其它业者检视了晶圆厂设备，认为大部分是为12英寸晶圆开发...[详细]
PXI射频模块仪表在手机生产测试上的应用

　　如今的手机生产测试面临越来越复杂的环境，一边是多种频段和多制式的挑战，一边是生产测试速度的压力，同时还面临测试成本的压力。确定手机射频参数和功能检验测试的合适的深度和广度是比较复杂的，它需要我们随着生产线的变化，产品本身的成熟度的提升不断寻找平衡点。射频校准在整个生产流程中，它是一个增加产品价值的步骤，它的测试要求直接与产品的设计有关。生产测试流程　　这里的生产测试不包括PCB（...[详细]
医疗电子：城乡差距明显国外品牌主导

　　市场规模持续扩大、区域分布城乡差异大，产品品牌集中等特点成为我国医疗电子整体市场现状的重要写照，我国市场对医疗电子产品本身的需求正朝便携化、定制化以及微创化方向进一步发展。　　近几年来，伴随着我国经济的发展、相关医疗政策深入实施、医疗市场化竞争逐步深化以及整体健康需求的快速释放，我国医疗电子市场得以快速发展。赛迪顾问数据显示，2007年，我国医疗电子市场规模达到247.3亿元，同比增长1...[详细]

小广播

热搜元器件