Datasheet> 器件分类 > 连接器> 连接器> 1F11192K-P11F0M-AF

文档预览

1F11192K-P11F0M-AF: 产品描述Board Connector, 192 Contact(s), 4 Row(s), Male, Straight, Press Fit Terminal, LEAD FREE; 产品类别连接器连接器; 文件大小119KB，共1页; 制造商富士康(FOXCONN); 官网地址http://www.fit-foxconn.com/; 标准

下载文档详细参数全文预览

1F11192K-P11F0M-AF概述

Board Connector, 192 Contact(s), 4 Row(s), Male, Straight, Press Fit Terminal, LEAD FREE

1F11192K-P11F0M-AF规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
包装说明	LEAD FREE
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
连接器类型	BOARD CONNECTOR
联系完成配合	GOLD FLASH
触点性别	MALE
触点材料	PHOSPHOR BRONZE
DIN 符合性	NO
滤波功能	NO
IEC 符合性	NO
MIL 符合性	NO
制造商序列号	1F
混合触点	NO
安装方式	STRAIGHT
安装类型	BOARD
装载的行数	4
选件	GENERAL PURPOSE
端子节距	2 mm
端接类型	PRESS FIT
触点总数	192
UL 易燃性代码	94V-0
Base Number Matches	1

1F11192K-P11F0M-AF文档预览

下载PDF文档

全文
预览

SPECIFICATIONS

FUTURE BUS CONNECTOR

1F Series

Header Press Fit Type

2.0mm Pitch

4 Row s

Mechanical

Contact Retention Force:

1.0Kg min.

Electrical

Voltage Rating:

750V

Current Rating:

Contact Resistance:

45m

Ω

max.

Dielectrical Withstanding Voltage:

1000V

Insulation Resistance:

1000M

Ω

min.

Physical

Housing:

LCP, UL 94-0 rated, Ivory White

Contact:

Phosphor Bronze

Plating:

See “ORDERING INFORMATION”

DRAWING

ORDERING I NF OR MATI ON

PRODUCT NO.:

1F11024*-P**F0*-** 24

1F11048*-P**F0*-** 48

1F11096*-P**F0*-** 96

Mating Area Plating:

1=GOLD FLASH

3=0.76um(30u")MIN. GOLD PLATING

5=1.27um(50u")MIN. GOLD PLATING

6=0.25um(10u")MIN. GOLD PLATING

A=0.76um(30u")MIN. FPT PLATING,

0.25um(10u")MIN. GOLD INCLUDED

C=1.27um(50u'')MIN. FPT PLATING.

0.50um(10u'')MIN. GOLD INCLUDED.

D=1.27um(50u'')MIN. FPT PLATING.

0.25um(10u'')MIN. GOLD INCLUDED.

K=0.50um(20u'')MIN. FPT PLATING.

GOLD FLASH INCLUDED.

11.90

23.90

47.90

95.90

10.00

22.00

46.00

94.00

DIM. B

1F11192*-P**F0*-** 192

P/N

POS. DIM. A

All specification & dimensions are subject to change, please call your nearest Foxconn sales representative for update information.

推荐资源

采用功率开关TWH875的路灯自动控制器电路图

环宇HTHY-31型电动机保护器典型应用电路

想用STM32＋NAND128做大容量存储: 想在英蓓特EM－STM3210E的开发板上用STM32＋NAND128＋SD卡做大容量存储，但用官方的例程只能对SD卡操作，对NAND不行，总是提示要格式化，但格式化不成功。NAND和SD卡用的同样的USB程序，只 ......; diablozyr stm32/stm8

ST小封装高性能方面做得很不错，可惜还不够些: 其他公司器件基本是遵循引脚多功能多，引脚少的频率也低功能也少，而且不是在数量少，而是根本没有。 ST的48、64脚的外设也很多，不过48和36脚缺少C以上版本，没有DAC，flash和RAM也有些 ......; kittyzhang010 stm32/stm8

那个网站下载中文的pdf资料: 大家谁知道那个网站能下载中文的pdf芯片资料...; cf2928 单片机

wince下如何实现在右下脚声音小喇叭？: wince下如何实现在右下脚声音小喇叭？像网络图标、电磁图标一样，最小化在右下脚，双击则打开控制面板中的VOlume&Sounds...; lincc 嵌入式系统

数字时钟综合分析（一）数字时钟的设计: 文章节选自：《ARM Cortex-M0从这里开始》作者：zhaojun_xf https://bbs.eeworld.com.cn/thread-324656-1-1.html 1 概述数字时钟是一种用数字电路技术实现年、月、日、时、分、秒、星期等 ......; EEWORLD社区 NXP MCU

BUG管理工具分享——也希望大家多提供一些喜欢的工具: 序号工具简介优点缺点收费 1 TestCenter（TestCenter Free与TestCenter）是一款功能强大测试管理工具，它可以帮助您：实现测试用例的过程管理，对测试需求过程、 ......; gooogleman 嵌入式系统

英特尔为iPhone供应芯片重返手机市场

　　据台湾《经济日报》报道，苹果iPhone3G下一代产品将采用英特尔Atom处理器，预计于2009、2010年上市。　　3G版iPhone将于7月11日在22个国家和地区同步上市，由于其极具竞争力的价格，甚至在某些国家是零元手机，因此受到了消费者的广泛关注，同时也使诺基亚、三星等手机大厂倍感压力。　　据悉，3GiPhone目前采用的是三星处理器核心，但因英特尔Atom处理器具有省电...[详细]
车载导航中人机语音交互系统的设计与实现

　　语音作为自然的人机接口，可以使车载导航系统实现更安全、更人性化的操作。通过国内外车载导航系统的功能对比可知，支持语音交互是车载导航系统的一个发展趋势。另外，市场信息服务公司J.DPowerandAssociates的调研数据也表明，56％的消费者更倾向于选择声控的导航系统。因此，开发车载语音导航系统是很有意义的。目前，国内已经具备开发车载语音导航系统的技术基础，特别是文语转换TTS技术...[详细]
高频RFID与超高频RFID的技术应用比较

随着以Gen2为代表的超高频技术正式成为ISO18000-6C标准，RFID技术在托盘和货箱上的应用日趋成熟，RFID标签用于单品识别提上日程，在下一个里程碑上是超高频还是高频，引起了全球RFID业界的广泛关注。高频与超高频高频RFID标签典型工作频率为13.56MHz，一般以无源为主，标签与阅读器进行数据交换时，标签必须位于阅读器天线辐射的近场区内。高频标签的阅读距离一般情况下小于1...[详细]
2011年供应链解决方案推动超高频RFID市场

2007年8月27日--据IDC最新发布的报告《中国RFID行业解决方案市场2007－2011年预测与分析》（文档号#CN383110P）显示，2006年RFID跨行业应用总体市场规模为24.2亿元（约3.02亿美元），涵盖的应用领域包括供应链、人员、财产、车辆管理，门禁控制、防伪、动物识别等，其中超高频RFID应用市场规模占RFID总体应用规模的10.4%。2006年的超高频市场在供应链、车...[详细]
欲攻手机芯片市场破除高通垄断成关键

　　2006年，英特尔在耗费了6年的时间和约50亿美元的资金投入后，最终放弃了手机芯片市场。时隔两年，英特尔缩小了PC芯片，使手持机具有可以与PC相媲美的处理能力，一款名为凌动的芯片成为英特尔重返手机市场的最新一次尝试。　　成功打造了PC产业链的英特尔，在这样短的时间内做出如此重大的战略转变，足以说明手机市场对其巨大的吸引力。那么，英特尔重返手机芯片市场的深刻内涵是什么？它又能否重新锻造出...[详细]
对FPGA设计进行编程并不困难

　　　　　　最新的C语言工具可让不精通硬件开发的您快速完成算法密集型应用的设计。　　硬件设计者已经开始在高性能DSP的设计中采用FPGA技术，因为它可以提供比基于PC或者单片机的解决方法快上10-100倍的运算量。以前，对硬件设计不熟悉的软件开发者们很难发挥出FPGA的优势，而如今基于C语言的方法可以让软件开发者毫不费力的将FPGA的优势发挥得淋漓尽致。这些基于C语言的开发工具可以比基于H...[详细]
一种新颖的电子式PS压力传感器

　　概述　　PS压力传感器是一种利用半导体膜片结构制成的电子式压力传感器，它可将空气压力这一物理量变换成电信号,并能够高精度、线性地检测出压力的变化。它是松下电工公司近年推出的新产品。　　早在1954年美国C.S.Smith首先确认了半导体压电电阻效应，1955年C.Herring指出：这种压电电阻效应是由于应力的作用，引起导体与价电子带能量状态的变化，以及载流子数量与迁移率变化所产生...[详细]
纳米生物传感器的研制初露曙光

　　由于微小生物电子传感器的问世，现在医生很快就会通过复制或改善人类嗅觉系统的方式，用气味来诊断各种疾病的早期症状。这项新的跨学科技术是由欧盟委员会未来科技部“信息社会科技项目”出资，经西班牙、法国和意大利科学家共同开发测试，最终在天然嗅觉器官的基础上产生出“电子鼻子”。这种“电子鼻子”不仅可以应用于医疗保健行业，还能应用于农业、工业、环保和安全等领域。“电子鼻子”工程协调员...[详细]
基于LabVIEW快速搭建医疗设备原型

　　21世纪是生命和健康的世纪，生命科学的飞速进步不断推动着人类对自身健康和疾病的认识，如何开发创新型的医疗电子设备也成为研究的热点之一。　　医疗设备研究内容涉及众多工程学研究领域，如电子学、计算机、信息处理、光学、精密机械学等。随着医学的发展、治疗手段的多样化和相关工程领域技术的不断进步，医疗电子设备正变得日益复杂化。一般大型医疗设备由多个子系统组成，需要集成多种传感器、机械部件、电子元件，如...[详细]
AMD推出巴塞罗那“芯”动曙光5000A

　　自AMD推出真四核皓龙处理器“巴塞罗那”后，一直在寻找发力的机会，中国首款百万亿次超级计算机曙光5000A的出现，让“巴塞罗那”站了起来。　　首款百万亿次计算机亮相　　7月8日，《华夏时报》记者获悉中国首款百万亿次超级计算机曙光5000A宣布正式推出，并将落户上海超级计算中心。　　据悉，此超级计算机拥有超过200万亿次的超强计算能力，有消息称此计算机运算能力相当于世界第七，从性能...[详细]
3-D存储器芯片堆栈标准化有望替代DDR内存

　　由3D-IC联盟发起的存储器互连标准（IMIS，IntimateMemoryInterconnectStandard）最近宣布其用于3-D堆栈存储器芯片的官方标准。　　该联盟的发起成员TezzaronSemiconductorCorp.(Naperville,Ill.)和Ziptronix,Inc.(Morrisville,N.C.)已着手开发采用IMIS端口的存储器芯片，预期将在200...[详细]
NEPCON华南展精品纷呈更显专业魅力

　　8月26-29日，由励展博览集团和中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会共同主办的第十四届华南国际电子生产设备暨微电子工业展/华南国际电子制造技术展览会（NEPCON华南展）将在深圳会展中心隆重举行。这是电子设备及制造技术行业最大最全面的专业盛会，更是一场国际交流盛会。展会覆盖电子制造业的整个产业链，内容涉及表面贴装技术（SMT）、电子制造服务、测试与测量设备、元器件、印刷电路板、防静电及最...[详细]
ST串行EEPROM系列新增1MHz产品

2008年7月3日意法半导体（ST）推出1MHz双线串行总线EEPROM存储器芯片，存储密度分别为256-Kbit、512-Kbit和1-Mbit，兼容I2CFast-Mode-Puls模式，数据速率可达I2CFast-Mode的2.5倍。工作频率为1MHz，M24M...[详细]
欧胜第一款用于手机的主动噪音消除芯片

2008年7月欧胜微电子宣布，其第一款专为手机应用而设计的主动噪音消除芯片现已开始提供样品。语音通信依然是手机的主要功能。现在的用户期望在任何时间和地点，甚至是在闹市或聚会场所等非常嘈杂环境中都能够进行稳定可靠、清晰可辨的通话。理想的清晰通话需要尽量减少双方的噪音，使通话双方可以听清交谈的全部要点。到目前为止，手机制造商仅仅能够在发送通道上降噪，因此背景噪音未被传...[详细]
AMD、英特尔之间芯片之战未来进一步升级

　　据国外媒体报道，AMD公司正在研制一种应用于移动设备和笔记本电脑的低功率处理器，该公司于周五证实了这个消息。　　该芯片将与英特尔的原子处理器竞争，有可能取代配备于儿童的二甲酚橙笔记本电脑上的AMD低功耗单晶片Geodex86系统。基于x86的系统芯片设计于2003年曾得到美国国家半导体的嘉奖，Geode是还可应用于薄客户机和嵌入式设备。AMD公司拒绝发布芯片的推出日期。　　AMD去...[详细]

小广播

热搜元器件