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　　市场研究集团ForwardConcepts通过对WSTS的最新半导体出货量统计数据进行分析，认为尽管出现了手机芯片的出货量放缓现象，但对统计的数据表示质疑。　　手机专用DSP和RISC芯片的五月份出货量比四月份增加了8%，从去年五月份累计增长率为47%。　　ForwardConcepts的总裁WillStrauss同时也指出，WSTS的报告称用于无线设备的DSP五月份出货量比四...[详细]

　　GE医疗技术公司与宾州Newton的CenTrak公司合作，宣布开发成功新的RFID技术可以把房间或者场地进行分割，建立所谓RFID"虚拟墙"。　　新开发的技术是为了适合医院跟踪移动医疗器械的需要，医院希望有RFID标签医疗器械的定位准确度能够达到房间的每一个部分。这种亚房间级的识别能力对医院的某些区域十分重要，因为它可以大大提高RFID的房间级定位准确性。　　这种新技术称作A...[详细]

　　图中所示的电路是一个三位转速计，用来测量重复时间间隔为0.235至15秒内的低频信号。转速计的转速为每分钟4至255转，它应用在那些医疗设备，这些医疗设备中，用来测量心跳率、呼吸率、电解磨削、脑电图、低转速电机转速或机械装置转速之类的低频信号。　　PIC16F872微处理控制处理转速计的数据。PIC感应输入频率(fin)的周期，计算出每秒产生的相应的脉冲数，并相应的更新LED显示器。输入信...[详细]

　　PSoC是由Cypress半导体公司推出的具有数字和模拟混合处理能力的可编程片上系统芯片，某些系列的PSoC（如CY8C21X34系列），由于其内部配备的特殊资源，使得它可以很容易地实现电容式触摸感应功能，仅需少量的几个外置分立元件，可以将每一个通用的I/O都配置为电容感应输入。　　电容式触摸感应原理如图1所示，电路板上两块相邻的覆铜之间存在一个固有的寄生电容Cp，当手指（或其他导体）靠近时...[详细]

　　在大多数情况下保持心脏环境的紧凑和温暖是有益的，但是对于电子心脏扫描仪却是另一回事了。当GE医疗在设计一种据称是目前最快成像速度的扫描仪时，高速运行的芯片需要大功率能量供给，结果导致温度升高而影响系统运行的稳定性。　　工程师们几乎没有想到用硅酮胶帮助散热，能成为这个设计方案获得成功的关键因素。当他们开始寻找散热方法时，GESilCoolLTRsilicone提供了一种散热解决方案。...[详细]

2008年07月11日，Intersil公司宣布推出ISL8012、ISL8013和ISL8014三款单片同步降压型DC/DC稳压器。该系列器件可以为消费、计算机、工业及仪器等各种应用提供紧凑而有效的电源解决方案。ISL8012/13/14可执行高效率的DC/DC控制和转...[详细]

2008年7月,FoxElectronics推出了一种抖动极低的小型硅振荡器。该振荡器的LVDS和LVPECL版本属于Fox新的XpressO(tm)系列，成本比传统的LVDS/LVPECL石英晶体振荡器要低30%。减噪DSM技术和专有的低噪音架构使这一3.3伏的XpressO振荡器能够减低抖动和相位噪音。其革命性的设计和专用集成电路(...[详细]

飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)推出专为安全数字(SD)应用的设计人员而设能够简化其设计的低电压、双电源SD接口电平转换FXL2SD106，具备内置的自动方向控制功能，可让器件感测和控制数据流动的方向，而无需方向控制接脚。这种自动方向控制功能降低了设计的复杂性，无需对控制方向的通用I/O接口(GPIO)进行编程...[详细]

　　JTAG技术简介　　收缩技术(shrinkingtechnology)的一个劣势在于，测试小型器件的复杂程度急剧升高。当电路板面积较大时，板的测试是通过采用钉床等技术来进行的。这种技术采用小型弹簧式测试探针来和板底部的焊盘进行连接。这种测试方案是定制的，不仅成本太高，而且效率低下，而且在设计完成之前很多测试都无法进行。　　随着电路板面积的缩小，以及表面贴装技术的改进，钉床测试的问题不...[详细]

　　随着阅读器与标签价格的降低和全球市场的扩大，射频标识RFID(以下简称RFID)的应用与日俱增。标签既可由阅读器供电(无源标签)，也可以由标签的板上电源供电(半有源标签和有源标签)。由于亚微型无源CMOS标签的成本降低，库存和其他应用迅速增加。一些评估表明，随着无源标签的价格持续下降，几乎每一个售出产品的内部都将有一个RFID标签。由于无源RFID标签的重要性及其独特的工程实现...[详细]

　　7月18日报道，诺基亚首席执行官Olli-PekkaKallasvuo向芬兰《赫尔辛基日报》(HelsinginSanomat)表示：诺基亚的单芯片手机已经高量产，面对发展中市场，单晶手机的销量不错，大概有数以千万部。他表示，诺基亚已经有多款单晶手机面市，我们最核心的因素是成本优势，在这方面诺基亚具有很强的竞争力。　　今年5月，芯片厂商Infineon(英飞凌)曾表示诺基亚生产的单芯...[详细]

　　据我国台湾媒体报道，原定于8月松绑的台湾半导体及面板前端行业赴大陆投资政策将延后，“应该在9月可以松绑”。　　中国台湾“经济部”原定于8月松绑包括半导体晶圆厂、面板前端、石化等几个重要产业的赴大陆投资政策的限制，目前这一计划面临暂缓。“经济部长”尹启铭近日表示，经过评估与考虑，台湾当局决定暂缓这项计划，至于延后时间，“应该在9月可以松绑”。　　马英九近日表示，台湾开放12寸晶圆厂制造...[详细]

　　英特尔近日宣布已经完成了首款移动WiMax芯片的设计，预计这一产品最早将于2008年出现在笔记本中。值得注意的是，英特尔计划将WiMax芯片同Wi-Fi整合在一起，打造一款名为“WiMaxConnection2300”的芯片组。　　首款WiMax芯片设计的完成，意味着英特尔距离创建一个完整移动WiMax平台的目标又近了一步。英特尔希望通过这一平台在更广阔的范围内为用户提供更快的无线互...[详细]

日前，Aeroflex宣布推出面向3500手持式1GHz射频综合测试仪的频谱分析选件。这种频谱分析选件可使用户直观地分析接收到射频信号的频域特性。此外，到2008年夏季，3500还将具有P25参数测试功能，从而使其具有更高的通用性。通过使用先进的快速傅立叶转换(FFT)算法，3500频谱分析选件可以显示近乎实时的射频频谱。3500还能够测量低至-13...[详细]

　　“如果没什么危害的话，就是你们不够努力，”管理人员尽其所能压榨一切价值，而SoC开发团队自然也不能幸免。　　Cadence设计系统公司产品市场副总裁SteveCarlson与很多设计团队交谈后，向电子工程世界记者坦陈，设计工程师们无疑都面临着各种压力：其中包括经济环境困难、最终目标市场存在强大竞争以及有很多相似SoC产品的推出等。Cadence设计系统公司产品市场副总裁Ste...[详细]