Datasheet> 器件分类 > 连接器> 连接器> 1F11048D-P12F0N-AF

文档预览

1F11048D-P12F0N-AF: 产品描述Board Connector, 48 Contact(s), 4 Row(s), Male, Straight, Press Fit Terminal, LEAD FREE; 产品类别连接器连接器; 文件大小119KB，共1页; 制造商富士康(FOXCONN); 官网地址http://www.fit-foxconn.com/; 标准

下载文档详细参数全文预览

1F11048D-P12F0N-AF概述

Board Connector, 48 Contact(s), 4 Row(s), Male, Straight, Press Fit Terminal, LEAD FREE

1F11048D-P12F0N-AF规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
包装说明	LEAD FREE
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
连接器类型	BOARD CONNECTOR
联系完成配合	GOLD (10)
触点性别	MALE
触点材料	PHOSPHOR BRONZE
DIN 符合性	NO
滤波功能	NO
IEC 符合性	NO
MIL 符合性	NO
制造商序列号	1F
混合触点	NO
安装方式	STRAIGHT
安装类型	BOARD
装载的行数	4
选件	GENERAL PURPOSE
端子节距	2 mm
端接类型	PRESS FIT
触点总数	48
UL 易燃性代码	94V-0
Base Number Matches	1

1F11048D-P12F0N-AF文档预览

下载PDF文档

全文
预览

SPECIFICATIONS

FUTURE BUS CONNECTOR

1F Series

Header Press Fit Type

2.0mm Pitch

4 Row s

Mechanical

Contact Retention Force:

1.0Kg min.

Electrical

Voltage Rating:

750V

Current Rating:

Contact Resistance:

45m

Ω

max.

Dielectrical Withstanding Voltage:

1000V

Insulation Resistance:

1000M

Ω

min.

Physical

Housing:

LCP, UL 94-0 rated, Ivory White

Contact:

Phosphor Bronze

Plating:

See “ORDERING INFORMATION”

DRAWING

ORDERING I NF OR MATI ON

PRODUCT NO.:

1F11024*-P**F0*-** 24

1F11048*-P**F0*-** 48

1F11096*-P**F0*-** 96

Mating Area Plating:

1=GOLD FLASH

3=0.76um(30u")MIN. GOLD PLATING

5=1.27um(50u")MIN. GOLD PLATING

6=0.25um(10u")MIN. GOLD PLATING

A=0.76um(30u")MIN. FPT PLATING,

0.25um(10u")MIN. GOLD INCLUDED

C=1.27um(50u'')MIN. FPT PLATING.

0.50um(10u'')MIN. GOLD INCLUDED.

D=1.27um(50u'')MIN. FPT PLATING.

0.25um(10u'')MIN. GOLD INCLUDED.

K=0.50um(20u'')MIN. FPT PLATING.

GOLD FLASH INCLUDED.

11.90

23.90

47.90

95.90

10.00

22.00

46.00

94.00

DIM. B

1F11192*-P**F0*-** 192

P/N

POS. DIM. A

All specification & dimensions are subject to change, please call your nearest Foxconn sales representative for update information.

推荐资源

helper2416_讲解进程间通信_管道PIPE: 对于进程间通信方法有很多种，下面的文字会详细介绍，参考了linux公社上面的一篇文章，做了部分修改和整理，在helper2416上面测试。一般我在实际应用中上很少用进程间通信，基本上多线程搞定 ......; lyzhangxiang 嵌入式系统

求mspfet430uif jtag tool的iar5.3对应的驱动(vcp的): 以前用的iar6.4仿真的launchpad，但是老师最近给了个f169的仿真器，ccd的驱动仿真不了，希望好心人给个vcp的，支持win8.1的...; 夜深月微凉单片机

DE0板的Flash下载工程: 以前从网上找DE0 的flash下载，好久都没找到，最后自己还是弄出来了。希望对需要的人有帮助。...; muziliu FPGA/CPLD

电路中的阻抗匹配: 电路中的阻抗匹配是怎么确定的呢？看了一些电路的时候，会说加阻抗匹配电阻50Ω的，有的是75Ω。网上查了查资料，还是不太理解。求指教 ...; 光芒。模拟电子

算时间问题: 一个延时函数: void delay_8us(unsigned int us) { while(--us); } 生成汇编 C:0x0023 7FF4 MOV R7,#0xF4 C:0x0025 7E01 MOV R6,#0x01 C:0x0027 12003F ......; zhpuffin 嵌入式系统

如何看待就业中“国进民退”: 国家公务员考试11月29日开考，共有104万人争1.5万职位，又创历史新高，成为名副其实的国家第一考。金融危机以来，有关“国进民退”的问题引起了企业、舆论和市场的关注与担忧。但与此同时，还 ......; lydqsc 工作这点儿事

手机无线芯片出货量放缓但前景可期

　　市场研究集团ForwardConcepts通过对WSTS的最新半导体出货量统计数据进行分析，认为尽管出现了手机芯片的出货量放缓现象，但对统计的数据表示质疑。　　手机专用DSP和RISC芯片的五月份出货量比四月份增加了8%，从去年五月份累计增长率为47%。　　ForwardConcepts的总裁WillStrauss同时也指出，WSTS的报告称用于无线设备的DSP五月份出货量比四...[详细]
传感与RFID在血液管理分析中运用

　　1引言　　传感技术与RFID的融合运用还刚刚起步，中国作为世界的制造业大国与消费大国之一，应牢牢抓住这一机遇，自主探索，推动本土RFID产业的发展，提升社会信息化的水平。　　RFID，即无线射频识别技术，利用射频信号通过空间耦合(交变磁场或电磁场)实现无接触的信息传递，并通过所传递的信息达到识别目的，被列为21世纪最有前途的重要产业和应用技术之一。　　RFID标签具有体...[详细]
单线串行总线可传递相互隔离的电源和数据

　　医疗和工业应用经常为了病人和设备操作员的人身安全要求隔离电压达到2500Vac或更高。该隔离屏障不仅要把电源传输到传感器件上，而且还要传送往来于该器件上的数据。　　每一个穿越隔离屏障的数据信号都要求隔离。因此，在这些应用中，设计者可以通过选用串行总线而不是并行总线来节约成本。串行总线包括SPI、I2C和Dallas单线串行总线。　　Dallas单线总线只需要一根数据线(外加地线)...[详细]
PCI总线数据输出板驱动程序的开发(图)

　　PCI(PeripheralComponentInterconnect)是一种先进的高性能32/64位局部总线，支持线性突发传输，数据最大传输率可达132MB/s。同时，PCI总线存取延误小，采用总线主控和同步操作，不受处理器限制，具有自动配置功能，非常适合于高速外设。所以，它正迅速取代原先的ISA总线成为微型计算机系统的主流总线。　　随着工业控制pci设备的增多，需要开发大量专...[详细]
五大工业展会联袂打造华南制造业盛宴

　　2008年8月26-29日，华南地区的五大品牌工业展会——NEPCON/EMT华南展（第十四届华南国际电子生产设备暨微电子工业展/华南国际电子制造技术展览会）、华南国际汽车电子展（AESouthChina）、华南国际工业组装技术与装备展览会（ATESouthChina）和华南国际平面显示器制造技术展（FinetechSouthChina）将在深圳会展中心隆重举行。从组委会获...[详细]
基于AK3210M处理器的多媒体手机设计

　　随着手机从单纯的语音交流工具发展成集通讯、成像、游戏于一体的多媒体设备，应用处理器正在取代基带芯片成为手机的核心。本文介绍了集成全方位的多媒体处理与加速模块，可支持400万CMOS图像传感器像素的CMOS、CCD照相机以及3D游戏的AK3210M应用处理器及以它为核心的多媒体手机设计。　　无线网络、无线服务和手机终端配置三者之间相辅相成。从2G、2.5G再到3G，伴随着无线网络的升级，...[详细]
Intel卷土重来携工艺优势进军消费电子

看准消费性电子市场的增长性与庞大商机，PC产业巨人Intel曾于2005年推出名为Viiv的家用数码娱乐平台，希望通过整合硬件、软件与服务，重现Centrino的成功。然而因为价位过高Viiv平台与各国供应商的合作屡屡受挫，加上微软已将数码娱乐列为PC操作系统的基本必备功能，所以对于非Viiv架构的PC，也能提供丰富的数码娱乐体验，且价位上更有竞争力，这也是Viiv推出后...[详细]
ADI与中国伙伴共同营建本地DSP生态环境

　　亚德诺半导体公司（AnalogDevices,Inc.）与中国区合作伙伴共同宣布可向市场提供全系列的Blackfin本地开发工具。这些本地开发工具包括仿真器、开发板和软件模块，针对的处理器范围包括从BF531到最新的BF52x和BF54x的全系列Blackfin。　　作为世界领先的通用DSP处理器提供商，ADI公司一直致力于向客户提供技术先进及商业用途广泛的DSP处理器芯片和方案，同...[详细]
东工大与柯尼卡美能达试制出无铅类喷墨头

【日经BP社报道】东京工业大学研究生院理工学研究专业的鹤见敬章教授率领的研究小组与柯尼卡美能达集团下属的业务公司柯尼卡美能达IJ（东京都日野市），采用不含铅的新型压电材料“KNN”（钾、钠及铌元素符号的第一个字母）试制出了喷墨头，并成功喷出油墨微粒子。此次试制的喷墨头为采用剪力式（ShareMode：不是通过压电元件的伸缩变形，而是通过切断变形来喷射油墨的方式）驱动压电元件的新型产品。...[详细]
芯想视成精彩无线迅驰®处理器技术

2008年7月15日，英特尔公司揭开了英特尔®迅驰®2处理器技术的神秘面纱，该技术专为笔记本产品研发，并采用了多款全新的英特尔®酷睿™2双核处理器。目前，已经有将近250种极具创新性的、面向消费类用户和商务用户的无线笔记本个人电脑型号在紧锣密鼓的研发之中——包括一些配有强大的处理器和显卡、具备超长的电池续航时间，从而确保用户在享受高清视频的同时还能获得各种各样极为丰富的网...[详细]
ARM可能制造低功率PC处理器全面反击Intel

据英国金融时报报道，由于Intel近期宣称Atom处理器将大举进军手机和其他掌上设备市场，业界普遍担心ARM在该市场中的地位将被动遥。对此，ARM公司首席执行官WarrenEast日前表示，他们丝毫不会惧怕Intel进军手机市场，相反认为ARM能够在更大的市场中打败Intel。WarrenEast称，只要用户需求更加节能的处理器，ARM有可能制造PC用处理器，和Intel展开正面竞...[详细]
德州仪器推出1.6MHz3ADC/DC转换器

TPS54377是一款输入电压为3V～6V的DC/DC转换器，具有可将电压步降至0.9V的集成的FET。其转换频率为同步频率并可调至1.6MHz，以减少外部组件数量且有助于确定频谱噪声频带。该器件在整个温度范围内均可提供高达3A的输出电流并可支持4A的峰值输出电流。其具有电源状态良...[详细]
测量仪器租赁渐热市场需关联经济产业链

近年来，随着基础工业的进一步发展以及应用市场的不断扩大，我国的电子仪器行业取得了快速发展。这从日前于深圳结束的“第71届中国电子展”上，国内仪器企业的集体亮相中可以得到充份体验。仪器租赁渐热　　仪器租赁在中国还是个新兴的行业，然而从国外的发展经验看，其潜在的市场很广阔。　　君鉴仪器公司销售部副经理马淑顺在接受采访时说，仪器租赁有很多优点，比如可以避免由于技术进步需要不断...[详细]
显示器：有什么技术能够阻止HDMI的发展？

　　随着高清(HD)技术继续在消费电子与显示领域发展，用于连接HD设备的高清多媒体接口(HDMI)技术的占有率也随之不断提高。虽然DisplayPort显示出了一些发展前景，但这种技术，或者其它任何技术，是否能够真正对HDMI构成挑战？　　消费者喜欢象平板电视和蓝光DVD播放器这样的高清视频产品。但是，消费者不喜欢电子产品制造商连接这些设备的传统方式，包括不太好用的连接器和乱七八糟的线缆。...[详细]
高通公司在全球首次实现HSPA+数据呼叫

2008年7月31日，美国高通公司宣布，该公司使用HSPA+技术实现全球首次数据呼叫。该呼叫在5MHz信道上获得了超过20Mbps的数据传输速率。与目前部署的HSPA相比，HSPA+技术的部署将使运营商的语音容量提高至三倍，并将数据容量提高一倍。该数据吞吐量的成功实现基于高通公司的MDM8200芯片组，MDM82...[详细]

小广播

热搜元器件