Datasheet> 器件分类 > 连接器> 连接器> 1F210301-P12F0L-AF

文档预览

1F210301-P12F0L-AF: 产品描述Board Connector, 30 Contact(s), 5 Row(s), Male, Straight, Press Fit Terminal, LEAD FREE; 产品类别连接器连接器; 文件大小96KB，共1页; 制造商富士康(FOXCONN); 官网地址http://www.fit-foxconn.com/; 标准

下载文档详细参数全文预览

1F210301-P12F0L-AF概述

Board Connector, 30 Contact(s), 5 Row(s), Male, Straight, Press Fit Terminal, LEAD FREE

1F210301-P12F0L-AF规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
包装说明	LEAD FREE
Reach Compliance Code	unknown
连接器类型	BOARD CONNECTOR
联系完成配合	GOLD FLASH
触点性别	MALE
触点材料	PHOSPHOR BRONZE
DIN 符合性	NO
滤波功能	NO
IEC 符合性	NO
MIL 符合性	NO
制造商序列号	1F21
混合触点	NO
安装方式	STRAIGHT
安装类型	BOARD
装载的行数	5
选件	GENERAL PURPOSE
端子节距	2 mm
端接类型	PRESS FIT
触点总数	30
UL 易燃性代码	94V-0
Base Number Matches	1

1F210301-P12F0L-AF文档预览

下载PDF文档

全文
预览

SPECIFICATIONS

FUTURE BUS CONNECTOR

1F Series

Header Press Fit Type

2.0mm Pitch

5 Row s

Mechanical

Contact Retention Force:

1.0Kg min.

Electrical

Voltage Rating:

750V

Current Rating:

Contact Resistance:

55m

Ω

max.

Dielectrical Withstanding Voltage:

1000V

Insulation Resistance:

1000M

Ω

min.

Physical

Housing:

LCP, UL 94-0 rated, Ivory White

Contact:

Phosphor Bronze

Plating:

See “ORDERING INFORMATION”

DRAWING

ORDERING I NF OR MATI ON

PRODUCT NO.: 1 F 2 1 * * * * - P * * F 0 * - * *

POS. NO.:

030=030 pos.

060=060 pos.

090=090 pos.

120=120 pos.

150=150 pos.

240=240 pos.

Lead Free Code:

N=None

F=Lead Free

Package Type:

A=Tube

Extension Code:

N,T,L,M

Mating Area Plating:

1=GOLD FLASH

3=0.76um(30u")MIN. GOLD PLATING

5=1.27um(50u")MIN. GOLD PLATING

6=0.25um(10u")MIN. GOLD PLATING

A=0.76um(30u")MIN. FPT PLATING,

0.25um(10u")MIN. GOLD INCLUDED

C=1.27um(50u'')MIN. FPT PLATING.

0.50um(10u'')MIN. GOLD INCLUDED.

D=1.27um(50u'')MIN. FPT PLATING.

0.25um(10u'')MIN. GOLD INCLUDED.

K=0.50um(20u'')MIN. FPT PLATING.

GOLD FLASH INCLUDED.

BODY STYLE

F0=Standard Part

Mating Length(DIM.M)

1=5.00 mm

2=5.75 mm

3=6.50 mm

4=7.25 mm

5=8.00 mm

Tail Length(DIM.T)

1=4.30mm

Tail Style:

P=Press Fit

All specification & dimensions are subject to change, please call your nearest Foxconn sales representative for update information.

推荐资源

采用单片集成串联推挽电路TBA800的5W放大器电路图

单片机下载程序电路问题: 单片机的TX和RX引脚与max232连接，板子上用XH2.54-4引出了4根引脚，5V\GND\TX\RX. 现在要是下载程序，另一端9针的串口线连接到电脑上，另一端剪开，把线连接到这四根管脚上。这样是否可以呢？ ......; emily_1105 51单片机

谁用过这颗TI的LP8862-Q1芯片？？: 我看了这个芯片的官方资料，但只看了简价，没有完整的资料，谁有给一份！！！ ...; yupc123 TI技术论坛

一个小小的线路检测工具: 在别的地方找到的，可能对电工布线的朋友有用~~~ 8885...; huchuan987 测试/测量

TI DSP中的ConfigCpuTimer 函数解读: 如果你在System中的系统时钟倍频后设置为150M的话,Cputimer0定时时间可以这样理解ConfigCpuTimer(&CpuTimer2, 75, 1000000)中定时频率为75MHZ（即：1个计时周期计75M个系统时钟）, 计时周期 ......; 欣之 DSP 与 ARM 处理器

铁氧体磁棒的相对磁导率可以多大？: 想做一个磁棒天线，工作在10MHz左右，为了提高辐射效率，想增大铁氧体材料的相对磁导率，请教一下，这个参数可以多大比较合适？...; killer509 无线连接

开关电容资料汇编: 45407 45408...; wzt 电源技术

倒装焊与球栅阵列封装：电子行业的关键技术

倒装焊(Flip-Chip)和球栅阵列封装（BallGridArray，简称BGA）是电子行业中广泛使用的两种封装技术。这两种封装技术各有优势和局限性，而且在某些情况下，它们可以互相补充，以满足更复杂的设计需求。首先，我们来了解倒装焊。倒装焊是一种封装技术，其中半导体芯片被“倒装”并直接焊接到电路板或基板上。这种方法使得芯片的主动元件面对着基板，可以直接与其接触，从而提高了热性能和电性...[详细]
EtherCAT FP介绍系列文章—多网段

EtherCAT（EthernetforControlAutomationTechnology）是一种基于以太网的开发构架的实时工业现场总线通讯协议，EtherCAT是最快的工业以太网技术之一，同时它提供纳秒级精确同步。相对于设置了相同循环时间的其他总线系统，EtherCAT系统结构通常能减少25%-30%的CPU负载，EtherCAT的出现为系统的实时性能和拓扑的灵活性树立了新的标准。...[详细]
新能源动力电池“三高”关键材料与技术分析和研究

前段时间参加了中国化学会第四届能源化学论坛学习了关于高比能高安全电池相关信息，再次总结和大家分享。全球新能源汽车（纯电和插混）销售量，2023年为1465万辆，2024年1823万辆。中国新能源汽车发展，迈入全球化的高质量发展新阶段，2023年新能源汽车累计销量950万辆，全球占比达到64.8，2024年累计销量达到1286万辆，全球占比70.5%。2024年全球锂电池产量达...[详细]
HY16F188高精度触控厨房秤应用

1.Introduction Electronicscalesaregraduallyreplacingtraditionalmeasuringtoolslikespringsandbalancesineverydaylife,suchaselectronicpricecomputingscalesandelectronicweigh...[详细]
宝马将全景天窗改造成电视几乎覆盖整个车顶

据外媒报道，宝马（BMW）刚刚获得了一项屏幕专利，该屏幕可以覆盖整个车顶。宝马希望将车辆顶棚（headliner）至少大部分变成显示屏。宝马指出全景玻璃天窗存在重量过大、安全性不足、以及导致座舱过热等问题，因此将这块巨型屏幕作为普通玻璃的潜在升级选项。（图片来源：宝马公司）该曲面显示屏幕将覆盖车辆顶棚90%以上的面积。当乘客仰视时，其视野主体将由屏幕占据。该屏幕并非用于娱乐内容播放或...[详细]
日本应对功率半导体挑战举步维艰

据《日经新闻》报道，日本在应对中国功率半导体挑战方面表现不佳。日本功率芯片市场主要有五家公司：三菱电机、富士电机、东芝、罗姆和电装，每家公司的全球市场份额均不足5%。市场份额的相似性是合作困难的原因之一，因为他们都不明白为什么要为了建立合作伙伴关系而向同等水平的公司做出让步。合作的另一个问题是产品线不兼容，每家公司都拥有各自为特定客户开发的丰富零部件。尽管东芝和罗姆已同意...[详细]
stm32启动过程

startup_stm32f10x_cl.s互联型的STM32F105xx，STM32F107xxstartup_stm32f10x_hd.s大容量的STM32F101xx，STM32F102xx，STM32F103xxstartup_stm32f10x_hd_vl.s大容量的STM32F100xxstartup_stm32f10x_ld.s小容量的STM32F101xx，STM3...[详细]
macOS配置Clion用于STM32开发找不到stdint.h等头文件问题解决方案

问题编译报错发现是arm-none-eabi-gcc版本低于11，于是通过brew升级升级后编译工程时出现大量类似错误如下/opt/homebrew/Cellar/arm-none-eabi-gcc/13.2.0/lib/gcc/arm-none-eabi/13.2.0/include/stdint.h:9:16:fatalerror:stdint.h:Nosuchfil...[详细]
【E课堂】CCD摄像机的分类与特性指标详解

　　市场上大部分摄像头采用的是日本SONY、SHARP、松下、LG等公司生产的芯片，现在韩国也有能力生产，但质量就要稍逊一筹。因为芯片生产时产生不同等级，各厂家获得途径不同等原因，造成CCD采集效果也大不相同。　　　　CCD检测方法　　在购买时，可以采取如下方法检测：接通电源，连接视频电缆到监视器，关闭镜头光圈，看图像全黑时是否有亮点，屏幕上雪花大不大，这些是检测CCD芯片最简单直接...[详细]
基于M600的便携终端显示界面设计

0引言便携终端将计算机和显示屏集成在一个便携设备上，由于便携设备的空间有限，以往的便携设备考虑到体积和性价比的需求，往往选用单片机加上段式液晶或小分辨率单色液晶的组合方式，使得便携终端的显示效果极为一般。随着显示需求的复杂化，这类组合方式己不能满足客户需求。科技的发展也使得另一种显示方式成为可能，即单片机加上TFT彩屏液晶。不过TFT彩屏液晶的控制接口一般为总线接口或者RGB接口，单片机资...[详细]
汽车传动轴组成

传动轴是万向传动装置的传动轴中能够传递动力的轴。它是一个高转速、少支承的旋转体，因此它的动平衡是至关重要的。一般传动轴在出厂前都要进行动平衡试验，并在平衡机上进行了调整。对前置引擎后轮驱动的车来说是把变速器的转动传到主减速器的轴，它可以是好几节的，节与节之间可以由万向节连接。传动轴是由轴管、伸缩套和万向节组成。传动轴（DriveShaft）连接或装配各项配件，而又可移动或转动的圆形物...[详细]
可控硅调速器会不会损伤电机

一般不会，但也有例外。比如力矩电机控制器输出电压三相不平衡导致电流不平衡，类似于缺相。但只有2相电流特别大。一相电流很小。如此长时间工作肯定会烧电机。短时间内电机2组线圈发热过高，也会损伤电机。上海沐天机电设备有限公司生产的数字力矩控制器具有三相平衡度高，误差精度1%左右，正常旋转情况下是不会烧电机的。数字力矩电机控制器、可控硅直流电机驱动是上海沐天机电设备有限公司的两大镇店产品，除...[详细]
看以太网黑科技如何让汽车变为移动音乐厅（上）

随车载影音娱乐功能逐渐丰富，数字化传输音视频信息的需求十分迫切，传统的协议如IEEE1394、USB或蓝牙存在兼容性及速率问题，因此需要一种简单通用的实时音视频传输方法，这就是IEEE1722协议的产生原因。IEEE1722协议又称AVTP（AudioVideoTransportProtocol），是以太网AVB协议族中的一员，该协议规定了用于实现时间敏感型音频、视频及控...[详细]
STM32单片机的USART的奇偶校验误区（坑）

当STM32的串口配置成带有奇偶校验位的情况下，需要软件校验是否发生奇偶校验错误，硬件只是置起奇偶校验错误标志位，并将错误的数据放到DR寄存器中，同时置起RXEN标志位，如果使能中断还是会正常进入中断，用户如果不在读取DR寄存器之前手动检验（读DR寄存器会清除错误状态标志）奇偶校验位是否置起，将会接受奇偶校验错误的数据。因此如果想开启奇偶校验，应在读取数据寄存器时先查看标志位，如果发生校验...[详细]
电动汽车为何在起步时比别的车型要快一些

驾驶过纯电动汽车的朋友都会发现，纯电动汽车的起步要比燃油车快多了。那么，为什么纯电动汽车的起步这么快？我们都知道发动机的扭矩输出有个攀升的过程，这是由凸轮以及进排气设计所决定的。当然，对增压发动机而言，涡轮的设计也是影响引擎发力方式重要原因之一。在低转速时，发动机的进气量少，因此无法输出较强的扭矩。这种情况一直持续到一定转速，直到进气量达到系统设计的最大值，才会输出最大的扭矩，自然起步就会...[详细]

小广播

热搜元器件