电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

1F210605-P11F0T-AF

产品描述Board Connector, 60 Contact(s), 5 Row(s), Male, Straight, 0.079 inch Pitch, Press Fit Terminal, Locking, Ivory Insulator, Receptacle, LEAD FREE
产品类别连接器    连接器   
文件大小96KB,共1页
制造商富士康(FOXCONN)
官网地址http://www.fit-foxconn.com/
标准
下载文档 详细参数 全文预览

1F210605-P11F0T-AF概述

Board Connector, 60 Contact(s), 5 Row(s), Male, Straight, 0.079 inch Pitch, Press Fit Terminal, Locking, Ivory Insulator, Receptacle, LEAD FREE

1F210605-P11F0T-AF规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
包装说明LEAD FREE
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
其他特性ROHS COMPLIANT
主体宽度0.701 inch
主体深度0.669 inch
主体长度0.944 inch
主体/外壳类型RECEPTACLE
连接器类型BOARD CONNECTOR
联系完成配合GOLD (50)
触点性别MALE
触点材料PHOSPHOR BRONZE
触点模式RECTANGULAR
触点电阻55 mΩ
触点样式SQ PIN-SKT
DIN 符合性NO
介电耐压1000VDC V
滤波功能NO
IEC 符合性NO
绝缘电阻1000000000 Ω
绝缘体颜色IVORY
绝缘体材料LIQUID CRYSTAL POLYMER (LCP)
MIL 符合性NO
制造商序列号1F
插接触点节距0.079 inch
匹配触点行间距0.079 inch
混合触点NO
安装选项1LOCKING
安装方式STRAIGHT
安装类型BOARD
连接器数ONE
PCB行数5
装载的行数5
选件GENERAL PURPOSE
PCB接触模式RECTANGULAR
PCB触点行间距2.0066 mm
电镀厚度50u inch
极化密钥POLARIZED HOUSING
额定电流(信号)1 A
参考标准UL
可靠性COMMERCIAL
端子长度0.169 inch
端子节距2 mm
端接类型PRESS FIT
触点总数60
UL 易燃性代码94V-0
Base Number Matches1

1F210605-P11F0T-AF文档预览

下载PDF文档
SPECIFICATIONS
FUTURE BUS CONNECTOR
1F Series
Header Press Fit Type
2.0mm Pitch
5 Row s
Mechanical
Contact Retention Force:
1.0Kg min.
Electrical
Voltage Rating:
750V
Current Rating:
1A
Contact Resistance:
55m
max.
Dielectrical Withstanding Voltage:
1000V
Insulation Resistance:
1000M
min.
Physical
Housing:
LCP, UL 94-0 rated, Ivory White
Contact:
Phosphor Bronze
Plating:
See “ORDERING INFORMATION”
DRAWING
ORDERING I NF OR MATI ON
PRODUCT NO.: 1 F 2 1 * * * * - P * * F 0 * - * *
POS. NO.:
030=030 pos.
060=060 pos.
090=090 pos.
120=120 pos.
150=150 pos.
240=240 pos.
Lead Free Code:
N=None
F=Lead Free
Package Type:
A=Tube
Extension Code:
N,T,L,M
Mating Area Plating:
1=GOLD FLASH
3=0.76um(30u")MIN. GOLD PLATING
5=1.27um(50u")MIN. GOLD PLATING
6=0.25um(10u")MIN. GOLD PLATING
A=0.76um(30u")MIN. FPT PLATING,
0.25um(10u")MIN. GOLD INCLUDED
C=1.27um(50u'')MIN. FPT PLATING.
0.50um(10u'')MIN. GOLD INCLUDED.
D=1.27um(50u'')MIN. FPT PLATING.
0.25um(10u'')MIN. GOLD INCLUDED.
K=0.50um(20u'')MIN. FPT PLATING.
GOLD FLASH INCLUDED.
BODY STYLE
F0=Standard Part
Mating Length(DIM.M)
1=5.00 mm
2=5.75 mm
3=6.50 mm
4=7.25 mm
5=8.00 mm
Tail Length(DIM.T)
1=4.30mm
Tail Style:
P=Press Fit
All specification & dimensions are subject to change, please call your nearest Foxconn sales representative for update information.
关于EMC测试之元器件
您好,需要EMC认证的抗干扰之产品,可以联系下,谢谢。刘玉梅 业务员brh@baorenhong.com公司名称:宝仁弘电子有限公司地址:深圳市龙岗区葵涌第三工业区电话:0755-29687188-8021手机:18926562 ......
liuyumei66 LED专区
请问TORNADO的CD1和CD2分别是干什么用的?
在网上下载(verycd上拖的)的tornado的安装镜像ISO文件,分别有CD1和CD2两个,请问CD1和CD2分别是干什么用的?似乎是CD1安装完成之后就是tornado编程环境,那么CD2里面又是什么东东啊?我在安 ......
yejin 嵌入式系统
深入了解逻辑分析仪
531448 ...
至芯科技FPGA大牛 FPGA/CPLD
ds18b20温度芯片写逻辑0与写逻辑1的区别 菜鸟求指教 谢谢
ds18b20温度芯片写逻辑0与写逻辑1的区别 菜鸟求指教 谢谢...
li4663158 微控制器 MCU
CC2530+RFX2401C测试????
CC2530+RFX2401C测试不通信,不能入网,但是不加PA却可以入网,PA的设定都是按照TI给的方式定义的,还是不通信,TXEN(P1_2),RXEN(P2_0),宏定义 HAL_PA_LNA; RFC_OBS_CTRL0 = RFC_OBS_C ......
1021256354 无线连接
关于snort移植的问题。求助
本人初步接触嵌入式开发,对于嵌入式软件的移植不是很清楚。现在的任务是移植snort到microblaze上。恳请高人给点思路!...
XX糖WL 嵌入式系统
小广播

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved