电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

1F222401-S4020T-AN

产品描述Board Connector, 240 Contact(s), 5 Row(s), Female, Straight, Solder Terminal, Receptacle,
产品类别连接器    连接器   
文件大小85KB,共1页
制造商富士康(FOXCONN)
官网地址http://www.fit-foxconn.com/
下载文档 详细参数 全文预览

1F222401-S4020T-AN概述

Board Connector, 240 Contact(s), 5 Row(s), Female, Straight, Solder Terminal, Receptacle,

1F222401-S4020T-AN规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
Reach Compliance Codeunknown
主体/外壳类型RECEPTACLE
连接器类型BOARD CONNECTOR
联系完成配合GOLD FLASH
触点性别FEMALE
触点材料PHOSPHOR BRONZE
DIN 符合性NO
滤波功能NO
IEC 符合性NO
MIL 符合性NO
制造商序列号1F
混合触点NO
安装方式STRAIGHT
安装类型BOARD
装载的行数5
选件GENERAL PURPOSE
端子节距2 mm
端接类型SOLDER
触点总数240
UL 易燃性代码94V-0
Base Number Matches1

1F222401-S4020T-AN文档预览

下载PDF文档
SPECIFICATIONS
FUTURE BUS CONNECTOR
1F Series
Rec. Solder Type
2.0mm Pitch
5 Row s
Mechanical
Contact Retention Force:
0.50Kg min.
Electrical
Voltage Rating:
750V
Current Rating: 1A
Contact Resistance:
55m
max.
Dielectrical Withstanding Voltage:
1000V
Insulation Resistance:
1000M
min.
Physical
Housing:
LCP, UL 94-0 rated, Ivory White
Contact:
Phosphor Bronze
Plating:
See “ORDERING INFORMATION”
DRAWING
ORDERING I NF OR MATI ON
PRODUCT NO.: 1 F 2 2 * * * * - S * 0 2 0 * - * *
NO. OF POS.
Mating Area Plating
1:GOLD FLASH
3:0.76um(30u")MIN. GOLD PLATING
5:1.27um(50u")MIN. GOLD PLATING
6:0.25um(10u")MIN. GOLD PLATING
A:0.76um(30u")MIN. FPT PLATING,
0.25um(10u")MIN. GOLD INCLUDED
Lead Free Code
N=None
F=Lead Free
Package Type
A=Tube
Extension Code
N,T,L,M
BODY STYLE
20:STANDARD PART
TAIL STYLE
S:SOLDER TYPE
TAIL LENGTH(DIM.T)
2: 2.65 mm
3: 3.45 mm
4: 4.25 mm
All specification & dimensions are subject to change, please call your nearest Foxconn sales representative for update information.
STM32F103的USART1接收数据不一致,请香版主和各位兄弟帮忙
我使用英倍特的MCBSTM32开发板,用其USART1进行收发一串数据。 我现在的问题: 串口配置:波特率1200,1个起始位,8位数字,1个EVEN校验,一个停止位 STM32配置:波特率1200,1个起始 ......
nanjingzhangjun stm32/stm8
quartus中LPM比较器输出负电平
我想让lpm的比较器能输出1和-1两种电平,能实现吗?...
xmllf FPGA/CPLD
现有lanchpad+触摸板为了能更好利用资源和大家换购
现有lanchpad+触摸板为了能更好利用资源和大家换购哦...
hanskying666 微控制器 MCU
基于 LM3S的图形驱动库开发之底层驱动函数的编写
在上一个文档中我给大家介绍了TI图形驱动库的结构,分为三层:显示驱动层,图形基元层,小工具层。其中显示驱动层是需要我们程序员自己补充的。现在我们来具体谈谈如果来补充和书写底层驱动函数 ......
zhengjiewen 微控制器 MCU
ST_AMG_SensorTile 套件的相关功能试用分析
本帖最后由 dwwzl 于 2017-3-15 14:04 编辑 论坛上浏览了很多其他网友分享的试用报告,有的写的很详细有的写的很深入。从中我也了解了这款ST_AMG_SensorTile套件的很多特性。接下来就依据我 ......
dwwzl MEMS传感器
小广播

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved