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倒装焊(Flip-Chip)和球栅阵列封装（BallGridArray，简称BGA）是电子行业中广泛使用的两种封装技术。这两种封装技术各有优势和局限性，而且在某些情况下，它们可以互相补充，以满足更复杂的设计需求。首先，我们来了解倒装焊。倒装焊是一种封装技术，其中半导体芯片被“倒装”并直接焊接到电路板或基板上。这种方法使得芯片的主动元件面对着基板，可以直接与其接触，从而提高了热性能和电性...[详细]

NiosⅡ是一种可配置的16/32位RISC处理器，它结合丰富的外设专用指令和硬件加速单元可以低成本地提供极度灵活和功能强大的SOPC系统，开发者根据实际需要自行整合。ALTEra公司所有主流FPGA器件都支持NiosⅡ。将LCD驱动与NiosⅡ相结合可以得到一个扩展性强、通用的IP核，从而解决不同型号液晶屏之间的驱动差异问题。1NiosⅡ软核处理器和SOPC设...[详细]

同功率的电动机与内燃机，其扭矩大小是接近的。动力强需要高扭矩的支持，扭矩大小决定了一辆车加速快慢，也就是俗说的劲头大小。但是有时候同功率的电动机其扭矩并不会比内燃机高。例如比亚迪秦pro采用的电动机功率为110kw、最大扭矩为250Nm，而比亚迪秦pro采用的1.5T发动机，其最大功率为113kw，最大扭矩240牛米，可以说同功率的电机发动机扭矩也是接近的。又如大众1.4T发动机，最大功率...[详细]

据外媒报道，宝马（BMW）刚刚获得了一项屏幕专利，该屏幕可以覆盖整个车顶。宝马希望将车辆顶棚（headliner）至少大部分变成显示屏。宝马指出全景玻璃天窗存在重量过大、安全性不足、以及导致座舱过热等问题，因此将这块巨型屏幕作为普通玻璃的潜在升级选项。（图片来源：宝马公司）该曲面显示屏幕将覆盖车辆顶棚90%以上的面积。当乘客仰视时，其视野主体将由屏幕占据。该屏幕并非用于娱乐内容播放或...[详细]

startup_stm32f10x_cl.s互联型的STM32F105xx，STM32F107xxstartup_stm32f10x_hd.s大容量的STM32F101xx，STM32F102xx，STM32F103xxstartup_stm32f10x_hd_vl.s大容量的STM32F100xxstartup_stm32f10x_ld.s小容量的STM32F101xx，STM3...[详细]

随着科学技术的发展以及绿色节约循环发展方针的推进，精确控制，精准测量的需求越来越多。在电力行业，电流电压检测的技术要求越来越严格，精度要求越来越高，航智高精度电流传感器、电压传感器应运而生。航智传感器是基于磁通门技术的闭环传感器，具有高稳定度(温漂低、长期稳定性好)、高精度（可达10ppm）、高线性(1ppm)等特点，可满足客户各种严苛需求，广泛应用于需要高精度测量电流电压的功率分析、高稳定电...[详细]

引言车规级芯片与手机（移动/消费级）芯片作为应用于截然不同领域的电子核心器件，其设计理念、制造要求、性能指标和应用约束存在显著差异。车规级芯片的核心诉求是极高的可靠性、功能安全和长生命周期保障；而手机芯片则优先追求峰值性能、能效比（PPA）和快速迭代能力。这种根本差异源于汽车电子系统严苛的运行环境、攸关人身安全的重大责任属性以及汽车作为耐用消费品的长期使用特性，与手机等消费电子产品相...[详细]

8月19日，据路透社报道，知情人士称，英伟达正在为中国市场开发一款基于其最新Blackwell架构的新型AI芯片，这款芯片性能将强于当前获准在中国销售的H20。美国总统特朗普上周曾表示，未来有可能允许更高端的英伟达芯片在中国销售。但知情人士指出，由于美国对于向中国提供过多AI技术存在固有担忧，相关监管审批仍存在很大不确定性。知情人士称，这款暂定名为B30A的新芯片将采...[详细]

数学函数非常重要，在模拟量的处理、PID控制等很多场合都要用到数学函数指令。(12)计算正弦值指令(SIN)“计算正弦值”指令，可以计算角度的正弦值，角度大小在IN输入处以弧度的形式指定。指令结果由OUT输出。计算正弦值指令(SIN)和参数见表图1。图1注意：可以从指令框的“＞”下拉列表中选择该指令的数据类型。用一个例子来说明计算正弦值指令(SIN)，梯形图如图2所示。图2...[详细]

驾驶过纯电动汽车的朋友都会发现，纯电动汽车的起步要比燃油车快多了。那么，为什么纯电动汽车的起步这么快？我们都知道发动机的扭矩输出有个攀升的过程，这是由凸轮以及进排气设计所决定的。当然，对增压发动机而言，涡轮的设计也是影响引擎发力方式重要原因之一。在低转速时，发动机的进气量少，因此无法输出较强的扭矩。这种情况一直持续到一定转速，直到进气量达到系统设计的最大值，才会输出最大的扭矩，自然起步就会...[详细]

　　单相交流电机的原理　　220V交流单相电机起动方式大概分以下几种：　　第一种，分相起动式，如图1所示，是由辅助起动绕组来辅助启动，其起动转矩不大。运转速率大致保持定值。主要应用于电风扇,空调风扇电动机，洗衣机等电机。　　第二种，起动绕组不参与运行工作，而电动机以运行绕组线圈继续动作，如图2。　　第三种，电机静止时离心开关是接通的，给电后起动电容参与起动工作，当转子转速达到额定值的70...[详细]

悬架对于汽车来说关乎着用车的舒适性，同时也会对车辆性能指标都会产生直接的影响，关于悬架不管是燃油车还是电动汽车都会用到，从悬架的结构上面虽然基本上无外乎独立悬架和非独立悬架，但从悬架的要求上比燃油车要高。首先电动汽车在结构上面采用的是电机，电池，等部件组成车辆的动力单元，而根据构造来看，电机是位于车辆的底盘上面，电机位于舱内，电机作为电动汽车的最终驱动方式,从悬架上面来说受力与燃油车是不同...[详细]

通过将Ceva的NeuPro-Nano和NeuPro-M神经处理单元(NPU)集成在扬智科技的VDSS平台中，可为智能边缘设备提供高效的人工智能加速，从而推动扬智科技的设计服务业务发展，以满足人工智能带动的专用集成电路设计需求随着消费和工业市场对以视频为中心的智能化设备需求加速增长，Ceva,Inc.与扬智科技(ALiCorporation)宣布建立战略许可合作关系，将Cev...[详细]

商业与技术洞察公司Gartner最新发布的2025年Gartner人工智能技术成熟度曲线显示，AI智能体和AI就绪型数据是当前发展最快的两项技术。这两项技术在今年受到高度关注，伴随着大胆预测和预期性承诺来到期望膨胀期。Gartner技术成熟度曲线用图形表示技术和应用发展的成熟度、市场采用情况，以及其与解决现实业务难题和抓住新机遇的相关性。Gartner的技术成熟度曲线方法可以提供技术或应...[详细]

Yole表示，受生成式人工智能、高性能计算和超大规模计算的推动，数据中心半导体市场（涵盖计算、内存、网络和电源）的规模将从2024年的2090亿美元增长到2030年的4920亿美元。GPU占据主导地位，2024年市场规模将达到1000亿美元，到2030年预计将增长一倍以上。市场研究与战略咨询公司YoleGroup预测，GPU的收入将从2024年的1000亿美元增长到2030年的2150亿...[详细]